全球汽车产业已经进入以智能化为主旋律的下半场竞赛，同时整车电子电气架构也在加速跨入集中式电子电气架构时代。
在这样的背景之下，智能驾驶域控制器成为了当前最大的增量市场之一，由此也带动了上游芯片、OS、中间件等域控相关软硬件产品的高速增长。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-10月，智能驾驶域控制器前装搭载同比增长了116.92%。预计未来三年，智能驾驶域控制器前装搭载率将维持每年翻倍的增长态势。
与此同时，智能辅助驾驶市场下沉已经是大势所趋。《高工智能汽车研究院》数据显示，30-35万、10-20万价位车型已经成为了L2级辅助驾驶搭载量的增长主力。其中，10-20万区间车型已经成为智能驾驶普及的最大潜在市场，这部分车型已经趋向于采取入门级L2标配+高阶NOA选装包的模式。“当前市场环境下，主机厂对于高性价比的中算力芯片平台的需求日趋强烈。” 畅行智驾CEO屠科表示，未来几年，中低阶与高阶智能驾驶域控制器将长期并存。其中，低阶智能驾驶域控制器（L1-L2+）大规模量产，首先要解决的是量产成本的问题，而高阶智能驾驶域控制器（L3+）现阶段要解决的则是可实现的问题。畅行智驾由中科创达于2021年11月投资成立，专注于开发智能驾驶域控制器及大算力中央计算（HPC）的软硬件平台。目前，畅行智驾已经获得了来自高通创投、立讯精密工业股份有限公司的投资，其推出的首款基于高通SA8540P平台的智能驾驶域控制器已经结束了DV阶段。那么，作为一家成立仅一年的软硬件域控平台Tier1供应商，畅行智驾发展如此迅速的背后，都有哪些独特的竞争优势？从域控制器到跨域融合、中央计算平台，畅行智驾又做了哪些准备？根据《高工智能汽车》了解，去年以来，包括上汽、吉利、广汽埃安等先后发布了全新一代的汽车电子电气架构，普遍采用中央超算（C-DCU）+区域控制（Z-DCU）的硬件架构，以期实现软件高度集中于域控制器当中。由此可以看到，伴随着汽车智能化落地进程的加速，传统分布式ECU架构向域控制器集成的前装市场正在加速，跨域融合也成为了重要的技术趋势。其中，最为典型的就是行泊一体域控制器、舱驾一体域控制器。屠科表示，伴随着高算力芯片技术的成熟，域控将集合越来越多的功能，逐步从“行泊一体”过渡到“舱驾融合”。因此，畅行智驾以中算力智能驾驶域控产品为切入点，依托中科创达在智能座舱软件领域的技术优势，整合操作系统、芯片、及算法等生态战略合作伙伴，共同打造智能驾驶域控及跨域融合产品。“目前，智能驾驶域控制器产品的分层明显，高端平台的售价非常高，中档市场对于高性价比的智能驾驶域控制器需求极其强烈。”屠科表示，这也是畅行智驾选择从中算力智能驾驶域控产品为切入点的重要考量。为了应对上述的发展趋势，畅行智驾已经规划了三代智能驾驶域控制器，分别是基于高通SA8540P平台的智能驾驶域控制器、基于高通SA8650P平台的智能驾驶域控制器及舱驾融合HPC产品。其中，基于高通SA8540P域控制器产品已结束DV验证，并且已经与多家新造车势力、自主品牌主机厂、合资品牌主机厂进行深度合作交流，预计在2023年可实现规模量产。据了解，畅行智驾SA8540P的智能驾驶域控制器RazorDCX
Takla，可以提供12路相机最高像素8MP ixels的接入能力、8路车规级以太网接口、多路CAN/CAN FD接口，具有高性价比的优势，可以满足全时中阶行泊一体的需求。另外，需要特别提及的是，在汽车电子电气架构由分布式往集中式演进的过程中，软件与芯片的价值正在逐步被放大，越来越多主机厂直接参与到计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与开发工作，从而掌握更多产品定义与开发上的主导权。屠科表示，主机厂对于智能辅助驾驶软硬件方案表现出了多元化的需求。未来，具备“硬件+底层软件+中间件+应用软件算法+系统集成”的软硬件全栈技术能力的Tier1将占据更多市场竞争优势。畅行智驾除了提供创新、安全且高度解耦的智能驾驶域控制器产品之外，还会提供低延迟、高可靠的中间件，以及配备完整的工具链。据悉，畅行智驾将在2023年CES展上正式发布中间件产品RazorWareX
1.0，该中间件产品适用于智能驾驶域、智能底盘域和高算力计算平台HPC等，可以很好地解决智能驾驶方案量产落地的一系列痛点，如多核异构算法的部署、AI加速器运算模型时间抖动、功能响应时间不一致等问题。与此同时，畅行智驾的中间件产品采用基础功能（即通讯加底层服务）+工具链+服务可选项+工程服务的形式来给客户提供一个灵活多样化的中间件解决方案。屠科表示，“我们可以根据主机厂的需求，做到软件与硬件交付模式的定制化、灵活化，确保主机厂技术的主导权和独立性。”“跨域融合与中央计算是驱动智能驾驶快速发展的重要因素之一。”屠科表示，大算力中央计算（HPC）时代远比想象得要快得多，大概率会在2025年左右迎来量产元年。一方面，今年以来，包括高通、英伟达等厂商先后推出支持舱驾一体化发展的高算力芯片，这为跨域融合、中央计算的实现提供了坚实基础。另一方面，部分新势力、领先车企已经在开始探索中央计算架构，并且已经推出了舱驾一体HPC平台。比如，上汽零束就已经推出了银河舱驾融合计算平台ZXD，预计在2025年量产。现阶段，L2及L2+级智能驾驶渗透率的快速提升，智能驾驶域控制器和智能座舱域控制器迎来了大规模应用。同时，行泊一体方案也开始进入规模化量产阶段，由此也推动了整车电子电气架构的进一步升级，加速了智能驾驶域和智能座舱域融合。不过，从单一域控制器到多域融合、中央计算，市场门槛将进一步抬升。屠科表示，舱驾融合的前提，首先要做到“三通一屏”，即将需求、底层技术与市场进行打通，同时为了确保各个域的独特功能与特性做好屏蔽机制与机理。有业内人士表示，舱驾融合不仅涉及到座舱域控制器和智能驾驶域控制器在物理形态上的合二为一，还需要在应用层方面实现深度结合与联动，技术门槛极高，很少企业有能力完成。众所周知，目前市场上能够运用在大算力中央计算平台的车规级芯片仅有高通、英伟达等少数几款。除此之外，依托芯片，同时具备智能座舱和智能驾驶两大业务板块软硬件一体能力的企业更是凤毛麟角。从这一点上来看，畅行智驾在中央计算时代就具备了领先优势。与其他企业不同，畅行智驾可以利用母公司中科创达在汽车操作系统等领域的技术积累与战略股东的生态优势，迅速在中央计算时代构建起自身的核心技术壁垒。按照规划，畅行智驾将在2024年Q3实现高阶行泊一体方案的大规模量产，在2025年Q1实现单芯片舱驾一体方案的大规模量产。可见，面对中央计算的大势所趋，这家注重技术创新、商业落地的新生企业已经做足了准备。
