2022年，在新冠疫情、俄乌战争、供应链失调、通货膨胀等多重因素叠加影响下，芯片业拉响下行警报。这一年，对于中国大陆芯片业来说，注定是极为不平凡的一年。芯光社Chiphub隆重推出“2022年中国大陆芯片业十大新闻”，为您逐一盘点，并给出简要点评。
2022年9月14日下午，上海市委外宣办、上海市政府新闻办宣布了上海市集成电路产业最新进展： 聚焦“全链发展+芯机联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破；全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。“补链固链强链”，新冠疫情发生以来，全力保障产业链供应链安全稳定，聚焦汽车、集成电路等重点领域，协同长三角建立跨省工作机制，确保全国产业链供应链稳定畅通。 “奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布 图源：上海市政府新闻办🎙️ 点评：终于走到了14nm的关键技术节点，下一步呢？国家集成电路产业投资基金股份有限公司俗称“大基金”，是芯片行业的风向标，股东由财政部、中国烟草、中国电信、中国移动、国开金融等组成。华芯投资是大基金唯一管理人，也是大基金二期管理人之一。7月，中国掀起“芯片反腐”风暴，与大基金有关的多名高管落马，包括国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军、大基金总经理丁文武、华芯投资原总监杜洋、投资三部原副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋、国家开发银行管理企业副总裁任凯等。原紫光集团董事长赵伟国， 大基金子基金元禾璞华的管理合伙人、投委会主席陈大同等人也被有关部门带走调查，大基金反腐步入深水区。2018年9月11日，大基金原总裁丁文武一行调研紫光集团，并表示大基金和华芯投资将一如既往地支持紫光发展，继续深化合作。此次访问留下了这张照片。 左起，紫光集团联席总裁刁石京，华芯投资总裁路军，紫光集团董事长赵伟国，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，紫光集团总裁张亚东，紫光集团联席总裁齐联，全部被带走调查某产业基金投资人表示，“行业外的人可能存在高估了大基金反腐对整个行业的影响，包括大基金发展问题的严重性。仅靠大基金的3000亿元，其实很难一步到位解决国内半导体卡脖子的问题，而大基金在它的范围内其实已经算做到了一个不坏的结果” 。🎙️ 点评：这张照片堪称“史上最神奇的芯片业人士合照”。
NAND闪存是芯片领域的支柱性产品之一。一般来说，闪存颗粒层数越多，可容纳的数据也就越大。8月份的2022年闪存峰会(FMS)上，长江存储正式发布200层+3D NAND闪存芯片产品X3-9070，这是基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片。与其它厂商技术不同，长江存储首创的Xtacking 3.0架构在两颗不同的晶圆上制造两种电路，然后再进行封装连接。就像搭积木一样，读写单元和存储单元可以独立生产，不仅降低生产成本，还大大提升了闪存性能。
相比上一代产品，X3-9070性能提升50%，功耗降低25%。另外，该架构可以实现高效的产品开发效率，和同类厂商相比大约能减少3个月的开发时间。X3-9070是长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，12月开始进行量产。 长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒X3-9070 图源：长江存储12月15日，美国政府将长江存储等36家中国科技公司列入了“实体清单”。🎙️ 点评：堪称“中国大陆史上最激动人心的芯片产品”。真正的考验是美国出口管制新规下的销售数据。
8月16日，北方华创官宣基于电容耦合高能等离子体（CCP）的介质刻蚀机NMC508 RIE，目前已在 5 家客户完成验证并实现量产。此前北方华创已推出ICP刻蚀机、金属刻蚀机等，实现刻蚀工艺全覆盖。NMC508 RIE 介质刻蚀机的推出，完成了该领域国产设备工艺的最后一块拼图，实现了北方华创在8吋刻蚀设备上的整体解决方案，包括硅刻蚀、深硅刻蚀、金属刻蚀、化合物半导体刻蚀等工艺设备。为客户提供包括逻辑器件、功率器件、化合物半导体等在内的多种特色工艺。8月19日，中微公司董事长兼总经理尹志尧表示：“公司已在全世界布局了70多条生产线，积累2300多个反应台，今年预计将超过3000台；公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖，与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。此外，投资了上海睿励科技，进一步研发光学检测设备。”至此，国产刻蚀机双雄均已实现各等级刻蚀设备应用全覆盖。中微公司还表示，产品已进入国际供应链，刻蚀设备零部件国产化率约60%。这是国产刻蚀机双雄的重要里程碑，也是迈向新目标的关键一步。 北方华创官宣NMC508 RIE介质刻蚀机 图源：北方华创🎙️ 点评：国产刻蚀机双雄的市场占比还远远低于AMAT、Lam和TEL三大刻蚀机巨头，但未来可期。
2022年，智能手机、PC等消费电子市场需求持续疲弱，库存持续上升。但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。根据TrendForce集邦咨询数据， 2022年三季度，全球前十大晶圆代工产值排名中，中芯国际排名第五，华虹集团排名第六，晶合集成排名第十。中芯国际智能手机领域营收占比大幅下滑，智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、MCU周边IC等。华虹集团的华虹一厂、二厂及三厂月产能约18万片，华虹七厂月产能6.5万片，是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。晶合集成正在进行55nm制程12英寸晶圆代工平台的客户产品验证，是合肥市“芯屏器合”战略的产物，入局消费级、提供工业级，再到进军车规级，第一季曾排名全球第九。 2020年7月16日，中芯国际在科创板上市。6月，晶合集成科创板IPO申报获受理，11月华虹半导体科创板上市申请被上交所受理。中国大陆代工厂三雄有望明年会师科创板。 TrendForce集邦咨询发布的2022年三季度全球前十大晶圆代工产值排名
2019年底修订的《瓦森纳协议》的技术类3. E. 4条款，新增了12英寸大硅片技术出口管制内容。针对中国大陆14nm芯片制程工艺“量身定制”。2022年10月2日，CCTV报道：沪硅产业公司子公司上海新昇300mm硅片已累计出货500万片！实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。沪硅产业公司客户包括了台积电、中芯国际、联电、格罗方德、意法半导体、华力、长江存储、华润微等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。中科院上海微系统所孵化出来的沪硅产业公司成立于2015年12月，是国家“02专项”300mm硅片研发任务的承担者。2016-2019年，沪硅产业先后收购并整合上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司，并于2020年在科创版上市（688126.SH）。2021年底实现30万片/月装机产能的目标。2024年底， 300mm半导体硅片产能将达到60万片/月。 300毫米大硅片对平坦度有极高的要求 图源：CCTV🎙️ 点评：莫名其妙的《瓦森纳协议》技术类3. E. 4条款。8月26日，中芯国际与天津市签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，将斥资75亿美元建设产能为10万片/月的12英寸芯片代工厂。提供28-180nm节点的芯片代工与技术服务,应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际官网显示：“三季度销售收入为19.07亿美元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平”。
“四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，销售收入预计环比下降13%到15%。”。“根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元”。该公司在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。🎙️ 点评：中国台积电等竞争对手也在逆周期扩产成熟工艺，比的是良率和价格。
6月24日，龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）登陆科创板，成为国产CPU第一股。拟募集资金总额为35.12亿，用于先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器芯片及系统研发以及补充流动资金。龙芯中科开盘价为96.28元/股，较发行价上涨超60.31%。2001年，中国科学院计算技术研究所开始研制龙芯处理器，得到了中科院知识创新工程等项目支持，完成了十年的技术积累。2010年，在中国科学院和北京市政府共同牵头出资支持下，龙芯开始市场化运作。龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域获得应用。🎙️ 点评：当国产CPU大规模出现在消费市场，中国就是制造强国了。长电科技喜迎50周年,动态随机存储DDR5芯片实现量产
2022年11月11日，长电科技在江阴城东基地举办纪念“长电科技50周年”活动。长电科技的前身——江阴晶体管厂，于1972年诞生在中国半导体事业规模化发展的“前夜”。一批裁缝师傅从零学起，迈出了半导体制造的第一步。2000年，公司正式改制为江苏长电科技股份有限公司。此后，长电科技完成上市、出海、跨国并购等诸多开创性壮举，一步步完成了从江畔小厂到全球前三的壮举。2022年，长电科技在晶圆级封装、2.5D/3D封装、高密度系统级封装、芯粒(Chiplet)等先进封装形式上取得了长足的进步。近日，长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。
今年三季度，长电科技实现营业收入91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。🎙️ 点评：中国芯片业“设计-制造-封测”三大环节中，封测环节是唯一可以拿出手的。两存一芯面临出口管制新规，中国向WTO提出诉讼。
10月7日，美国商务部工业安全局宣布了其对美国《出口管理条例》进行的一系列修订，即“出口管制新规”。规定美国芯片制造商必须获得美国商务部批准才能对华出口半导体和芯片制造设备。美国供应商在向生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14nm或以下的逻辑芯片的中国企业出口设备时，必须进行逐案审查。18nm或以下的DRAM芯片针对的是长鑫存储；128层或以上的NAND闪存芯片针对的是长江存储；14nm或以下的逻辑芯片针对的是中芯国际。也就是说，出口管制新规为“两存一芯”量身定制。拥有美国国籍、长期担任长江存储执行长的杨士宁在出口管制新规出台前卸任。中芯国际官网表示“关于近期美国更新修订的出口管制规则，根据初步解读，该新规对公司的生产运营有不利影响”。10月13日，中国半导体行业协会发表声明，反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。12月12日，中国在世贸组织（WTO）对美国对华芯片等出口管制措施提起诉讼。🎙️ 点评：关于“卡脖子技术”的细节定义，美国专家比中国砖家更靠谱。目前芯光社微信群已有行业专家学者上千人，欢迎读者朋友们私信入群和他们交流！
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