半导体并购，路在何方？

回顾2022年，半导体行业是充满挑战的一年，疫情此消彼长、俄乌冲突与国际贸易间的博弈不见尾声，欧盟美国接连发布历史性芯片法案，全球掀起芯片建厂扩产热潮，市场需求跌宕起伏，供需多变。

上半年还因为“缺芯潮”而导致的产能短缺问题，在下半年已经逐渐缓解。取而代之的是各大厂商库存积压、芯片降价、市值蒸发、订单削减、营收不佳、裁员优化、降本增效等字眼闯入人们眼帘。

被誉为半导体产业“晴雨表”的存储芯片产业，更是在这场寒流中掀起了一波又一波的风暴，半导体行业迎来一系列纷繁复杂的重大变局。

有行业机构直言，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

然而，纵然半导体市场经历了从缺芯、炒芯骤转价格雪崩的巨大波折，但也在从市场低谷中催生机遇，半导体行业并购潮涌。

并购，永远是半导体产业的关键词，逐渐成为各大半导体企业或许技术创新与人才、增强行业地位的重要手段。半导体公司通过合并和收购，有利于公司产品线的延伸和扩展，进一步优化公司业务体系、完善产业布局。

那么，2022年半导体行业发生过哪些重大并购案？以及在这些并购案背后，半导体行业正在呈现出怎样的产业逻辑和发展趋势。

2022年2月14日，AMD宣布完成了近500亿美元收购赛灵思（xilinx）的交易。这笔创纪录的芯片交易，使AMD在关键的数据中心市场获得额外的优势。

收购完成后，能够显著扩大AMD的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。

至此，AMD也在与英特尔和英伟达的竞赛中扳回一城，并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨头”，与英特尔、英伟达在数据中心芯片市场的竞争实力进一步增强，AMD将有机会将产品触角进一步深入到AI芯片、物联网、航空、汽车、5G通信、人工智能等领域。

2月15日，英特尔宣布将以54亿美元收购以色列芯片公司Tower Semiconductor（高塔半导体）。

高塔半导体是半导体专业代工厂，总部在以色列，以成熟制程、专业半导体代工业务为主，在射频、电源、硅锗、工业传感器等专业技术具有专长，且在图像传感器、存储器、 CMOS等领域拥有较多专利。此次收购将显著推进英特尔的IDM2.0战略，扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

2月28日，Diodes发布公告宣布收购onsemi位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务（SPFAB），目前已达成最终协议。

南波特兰工厂为Diodes提供额外的200毫米晶圆厂产能，将生产模拟产品，包括电源管理IC、信号链和标准产品以及多条高性能离散产品线，以加速其在汽车和工业终端市场的增长计划，进一步加强Diodes的全球制造业务。

3月9日，立昂微发布公告称通过多方资本联合收购国晶半导体，收购完成后，其控股子公司金瑞泓微电子共计持有国晶半导体77.97%的股权，取得控制权。

立昂微是国内领先半导体硅片供应商，持续布局8/12英寸大尺寸硅片业务，尤其在国产率不及1%的12英寸硅片上，立昂微取得了先发优势。对国晶半导体的收购，将加强立昂微12英寸硅片的技术实力，快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享，提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

4月5日，在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems。

AMD正在重新定位其产品，以抓住芯片需求不断增长的机会。这项收购将扩大其产品组合，Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品方面的实力。随着企业日渐采用数字化工具，这些市场呈现爆炸性增长。

4月13日，文晔科技宣布，计划通过其全资控股子公司WT Semiconductor以2.322亿元新加坡币收购世健科技100%股权。

文晔科技是全球半导体分销巨头，世健科技是亚太地区为电子厂商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务等解决方案的领先企业。本次收购强强联手，文晔科技将依托世健科技的优秀的设计能力，拓展服务范围，提供更广泛的产品解决方案与技术支持服务，帮助客户产品快速上市；同时互补产品线、强化业务的扩张，提升市场占有率。

5月，博通宣布将斥资610亿美元收购云计算公司VMware，跨足软件行业。据悉，该收购案涵盖三大主题，分别是多云、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。

此交易是半导体行业历史上规模最大的收购之一，博通已向欧盟申请，争取通过反垄断审查。

5月，MaxLinear表示将以38亿美元收购存储主控芯片龙头厂商Silicon Motion（慧荣科技），此次收购预计将于2023年上半年完成。

收购完成后，MaxLinear将拥有一个高度多元化的技术平台，在宽带、连接、基础设施和存储终端市场拥有强大的地位。MaxLinear射频、模拟/混合信号和处理能力与Silicon Motion市场领先的NAND闪存控制器技术相结合，完善了一个完整的技术堆栈，充分捕捉端到端平台功能，并加速公司向企业、消费者和许多其他相邻增长市场的发展。

6月6日，功率半导体器件厂商扬杰科技发布公告，以2.95亿元收购湖南楚微半导体科技有限公司40%股权。

楚微半导体以半导体晶圆制造和服务为主业，已建设一条8英寸0.25μm-0.13μm集成电路成套装备验证工艺线，致力于实现国产集成电路装备的自主可控。本次交易有助于完善扬杰科技的芯片尺寸和全系列产能，突破产能瓶颈，提升制造工艺水平，进一步发挥IDM一体化优势，强化中高端功率器件布局，将对其长远发展具有重要意义。

9月26日，芯华章宣布收购高性能仿真软件领先企业“瞬曜电子”，并进行核心技术整合，并购金额没有披露。瞬曜电子具有高性能逻辑仿真器ShunSim，核心为超大规模多线程仿真技术，芯华章会将其融入公司的智V验证平台，丰富其系统级验证产品组合。

10月11日，国巨和德国贺利氏共同宣布，国巨将以约7726万美元收购贺利氏高端温度传感器事业部。国巨表示，德国贺利氏与法国施耐德的布局将是公司感测事业重要布局，感测将是国巨未来持续发展的重点方向之一。

还不到一个月，国巨再次宣布将以7.3亿美元现金收购法国施耐德电气高级工业传感器事业部（Telemecanique Sensors），预计2023年上半年完成交割。

Telemecanique Sensors为全球关键机电与电子传感器设计、开发及解决方案的专业供应商，产品包含高级极限开关、接近传感器和压力感测器等，主攻北美洲、欧洲高级市场。国巨表示，Telemecanique Sensors长期专注在B2B领域，在最先进的产品组合上具备优势。通过本次收购，国巨将持续扩充创新的感测器解决方案，进一步扩展及深化与全球工规客户的紧密关系。

10月18日，华大九天称拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯达科技100%股权。芯达科技专注于存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。华大九天将通过收购来补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板。

10月31日，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元）的价格收购美国制造商安森美半导体拥有的一家半导体工厂。

这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，代工生产用于电动汽车的半导体。据悉，新泻工厂原本是安森美在2011年收购的三洋电机集团的主要半导体工厂，该工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF16949的要求。目前，新泻工厂生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。

11月11日，安世半导体宣布收购了成立于2016年的荷兰半导体公司Nowi。

Nowi主要产品为能量采集电源管理芯片，其芯片可以对从环境收集到的微弱能量进行有效管理，为物联网传感器、电子标签、智能手环等场景提供能量支持。能量采集完美地补足了公司现有的电源管理能力，该决策意味着安世半导体现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品。

11月17日，泛林集团宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH，这将扩大泛林集团的封装产品系列。

该收购完成后，泛林集团新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

11月29日，国星光电发布称，目前公司已持有芯电99.87695%股权。

风华芯电是一家专门从事半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的公司。本次股权收购可以使国星光电快速切入化合物半导体封测环节，推动公司新赛道上的快速发展，实现在半导体领域补链强链，做强第三代半导体业务。

同时，国星光电全资子公司国星半导体是国星光电布局上游外延芯片的主要抓手，在公司拓展第三代半导体业务、攻克“卡脖子”关键器件难题、增强半导体链主地位、提升竞争力和市值等方面有着重要意义。

12月7日，韩国半导体厂商Wonik Group以107亿韩元收购了一家成立仅一年的显示驱动芯片设计公司D2I。Wonik集团主要专注于芯片和显示器的材料和制造设备，包括原子层沉淀工艺设备（ALD）、半导体及TFT-LCD生产所需核心配件、高纯特气、化学品等。

半导体行业观察制图

从上述案例来看，并购已经成为半导体巨头提升市场占有率以及占领新市场的重要手段，市场逐渐往细分化、集中化、垄断化方向发展。

但当前行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态，给半导体行业并购带来挑战。除了上述成功的收购案外，2022年还有几起以失败告终的并购案。

例如，英伟达计划收购Arm公司一事引发全球关注。因为该收购案牵涉重大，也引发了美国、英国和欧盟等监管机构以及众多业界厂商的反对。最终，2月8日，软银集团和英伟达官宣，同意终止英伟达从软银手里收购Arm的协议，原因在于“重大的监管挑战阻碍了交易的完成”。英伟达向软银支付高达12.5亿美元的解约费，随后软银开始推动Arm IPO进程。

此外，环球晶收购德国硅晶圆制造商世创也因未能在截止期限前获得德国政府核准而告终。同时，德国政府还阻止了中资企业对两家当地芯片制造商的收购和投资。

2022年11月，原本尘埃落定了的安世半导体收购英国晶圆制造厂Newport Wafer Fab案也徒增变数。英国商业、能源和工业战略部以可能构成国家安全风险为由，要求安世半导体在一定时间内按相应流程至少剥离NWF 86%的股权。

能够看到，各国对半导体的重视程度与日俱增，更加需要强化本土供应链。有业内人士表示，各国的贸易产品和半导体自给自足的情绪将使任何跨境并购在短期内变得困难。国家安全、反垄断、利益相关方的反对等各种因素都将影响半导体并购的成功率。

以英伟达并购Arm为例，英伟达对Arm的收购遭到了多国监管部门的审查，英国和欧盟的调查最为深入。监管部门普遍认为，合并后英伟达将有能力和动机，损害其竞争对手的市场竞争力。例如，英伟达可能会限制Arm知识产权的使用，并损害相关产品之间的互操作性。环球晶圆董事长徐秀兰也表示，全球半导体产业都已经意识到，多重挑战正同时到达。这反映了整个半导体行业对垄断的谨慎。

先来看海外半导体并购。从TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌等全球六大设计巨头的平台化成长历程来看：

• 博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。

• TI剥离低毛利或过渡消耗资金独立发展的业务，专注模拟IC。通过多次收并购，丰富产品布局，打造模拟IC帝国。

• ADI收购美信，强化高性能模拟领导厂商地位。

• 安森美内生外延，打造汽车智能感知完整版图。历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG）；产能扩充及工艺升级；汽车及工业领域品类扩充及储备，与原有产品重合度较低。

• 瑞萨收购Dialog，补强电源管理芯片设计和高能效混合信号IC。

• 英飞凌收购Cypress，形成系统级解决方案，跃升为汽车半导体最大厂商。

能看到，通过并购，半导体大厂实施垂直整合，推动主营业务的发展，构建业务链整体竞争优势将会更加明显，同时有助于进一步降低成本，整合既有资源，同时扩大市场业务，以满足日益复杂的客户需求。

随着新兴领域优质标的浮上水面，行业巨头正通过行业并购加强布局。整体来看，海外半导体市场已高度成熟，各类细分领域芯片蓬勃发展，没有什么东西可以做到完全通用。计算架构从CPU到DSP再到GPU，各大巨头都有自己的优势，但也在试图参与到别人的领域。

从目前市场中的收购案来看，各大半导体厂商均开始将目光瞄准了车用半导体和数据中心领域，接下来或将迎来一轮新的高峰。

数据中心和汽车芯片将成未来风口。

对于数据中心的整体趋势，异构计算需求旺盛、云计算向边缘计算转移、AI应用激增，导致数据中心需求快速增长。据中国信息通信研究院发布的《数据中心白皮书（2022年）》显示，2022年全球数据中心市场收入将达到746亿美元。目前，模拟芯片、高性能计算和通信、数据存储等领域逐渐成为下一代风口，新型数据中心正在重构。

数据中心不是一个赢家通吃的行业，由于运营在教据中心之上的任务非常复杂，数据量也非常成大，有GPU擅长的，有CPU擅长的，也有FPGA擅长的，所以扩展数据中心的驱动因走也非常多，并不是只需要一种芯片架构，而是各种类型CPU、GPU、FPGA以及AI加速器组成的异构体系。例如：

• 英特尔花费167亿美元收购当时第二大FPGA供应商Altera，此后又通过一系列收购完成了CPU、GPU、FPGA、AI专用加速器的全面计算架构布局；

• 英伟达强项在于GPU，但一直都在涉足CPU，其早期做Tegra就是想要在移动市场与高通竞争，原计划收购Arm也是想进一步切入移动端或是数据中心CPU市场；

• AMD在已有CPU、GPU的产品线之外，收购赛灵思增加FPGA瞄准的也是高速增长的数据中心服务器CPU市场，这是Intel传统的优势领域，占全球90%以上的市场份额；

• Marvell 100亿美元收购Inphi公司的交易，也意在扩充数据中高速接口产品线；

不难看到，巨头们希望强者恒强，通过并购构建自己的生态 (芯片-终端-软件)，整个半导体行业已经进入了应用定义硬件的时代。

同时，云端服务器丰厚的利润以及爆发的需求都促使巨头们借助并购进一步增强在数据中心市场的竞争力。

近日，微软宣布已收购由风险投资支持的数据中心芯片初创公司Fungible，微软将在为其Azure云平台提供支持的数据中心实施Fungible的技术，这进一步表明了以微软为代表的互联网大厂或云服务厂商致力于对数据中心基础设施进行长期差异化投资。

微软在云市场的主要竞争对手已经在他们的数据中心使用了定制芯片，Amazon提供多个在内部开发的处理器上运行的云实例。反过来，谷歌的云业务提供对云张量处理单元的访问，用于加速人工智能工作流程。 

另一方面，对于行业大厂英飞凌和三星的并购预测也显示了汽车电子在未来的价值和重要性。

回头来看，英飞凌的历史就是一部不断剥离冗余业务聚焦主业的历史。在上市后的20多年里，英飞凌多次剥离冗余业务，以及通过不断收购相关业务来实现对电气化和数字化两大重要趋势的关注。

在21世纪的第一个10年，英飞凌收购的主要聚焦点是跟通讯领域相关；第二个10年，英飞凌开始构建功率半导体和车用相关的庞大产品线，在IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域全面开花。

其中，101亿美元收购赛普拉斯这一轰动一时的英飞凌史上最大收购，使其成功超越NXP成为欧洲半导体老大，且拥有了相对全面的产品线。

对于未来走向，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss 曾在2021年业绩公告时提到，英飞凌将持续扩大硅以及碳化硅和氮化镓化合物半导体产能，主要为电动汽车、可再生能源、自动驾驶等热门赛道提供关键芯片。

而三星方面，市场传出三星欲收购半导体公司，意向为车用半导体方向。当前三星资产中握有1000亿美元现金，足以买下车用半导体公司。

此前一直传言三星计划收购NXP，因为NXP正在计划扩大车载芯片相关市场。但摩根大通分析师指出，三星可能将会寻找收购美国车用半导体公司的机会，NXP并非唯一选择。从该分析师的报告中可以看到，三星电子收购的潜在目标包括TI、Microchip、ADI等，而欧洲的ST、Infineon、NXP或许都不在三星的收购范围之内。

全球并购总结：技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头都试图通过并购强化新应用领城竞争力。

而半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动，并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧。

有预测称，当前半导体产业将会朝“高度整合化和老龄化”方向发展，但其未来发展情况可能会比较复杂。

半导体行业内发生的一次次并购案件对全球半导体产业竞争格局有着或大或小的影响，行业巨头的诞生往往隐匿其中，从国外半导体巨头的并购历程也可以看到我国半导体公司的未来发展。

除了上述提到的国内半导体并购案，紫光联盛、琻捷电子、长飞光纤、成都高新发展股份等多个本土企业也纷纷部署了产业整合方案。

模拟芯片、MCU、功率半导体、汽车半导体成为业内布局热点。而集中在9月份的两起EDA并购案，也拉动了国产EDA产业并购的序幕。

从行业趋势上看，并购整合是产业规律下的必然结果。针对国内半导体并购，北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，和国际巨头之间的整合相比，中国半导体的并购量级小，普遍是“大吃小”的形式，且发生在同类企业之间，先壮大的企业聚集更多资源，去收购后面追赶的、有一定成长瓶颈的企业。

近年来，随着大量社会资本涌入半导体、科创板带来的“造富效应”，致使产业链各赛道涌现了一些创业公司，产业也形成了一定泡沫，成功培养出了一些龙头企业。进入2022年，资本市场回归冷静、部分本土半导体受到美国打压和限制，半导体进入周期低点，这三个因素作用下，一级市场很多企业的市场反馈和融资能力变差，面临一定困难。这种情况下企业会自发地去整合。

一级市场挤泡沫之后，二级市场的企业寻求收购，是伴随半导体行情的演进下一步要发生的动作。

云岫资本在报告中表示，中国半导体上一轮并购潮发生在2013-2017年，以并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展。而后随着中美关系变化、海外并购环境变化而消失。上一轮并购以资本为推动力，这一轮更多靠企业自身驱动。

预计国内半导体产业下一轮并购潮将在2025年左右开始落地，届时众多基金迎来退出期，集体性整合潮或将会持续多年。

其中，有观点指出，半导体设备、材料以及模拟芯片和MCU会率先发生并购。

国内半导体材料趋势：半导体材料国产化率整体偏低，国产材料使用率仅在15%左右，国内企业大多单一环节产品布局，未来有望在国内Fab厂扩产的趋势下实现产品突破，并结合外延并购，实现快速的平台化建设。

国内半导体设备趋势：技术前沿性，产品完备性是半导体设备企业竞争能力的重要来源。并购是设备企业更新技术，快速扩充产品品类的重要路径之一。目前国内设备上市企业大多在单一环节布局，未来有充足动力通过并购实现多环节产品布局。

国内模拟IC并购趋势：相较于数字芯片，模拟IC相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长且下游应用领域繁多，适合规模效应发展。竞争格局来看，全球大厂的排名和市占率变化主要来自兼并收购，对于国内模拟芯片公司而言，未来势必要通过并购来增加产品线。

国内MCU芯片并购趋势：国内企业规模较小，产品数量较少，中低端消费领域布局较多，正在积极开发认证工业、汽车领域产品。2021年已发生3起MCU标的并购，晶丰明源并购南京凌欧(高溢价原因，失败)，中基国威收购爱矽半导体，曦华科技收购水木蓝鲸，通过并购实现产品品类扩张和模数混合布局AIoT。整体来看，MCU细分领域众多，软硬件开发平台具备规模效应， 国内MCU芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会。

随着宏观经济波动以及资本市场洗礼，中国半导体产业已经走上新发展阶段，头部企业已逐渐从不同环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模；另一方面，随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，半导体的并购浪潮也将蓄势待发，出清资本泡沫，优化产业结构。

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣表示，由于国际形势和地缘政治的影响，中国的半导体行业也面临诸多挑战，当然也会存在更多机会。目前半导体行业进入资本寒冬期，市场化的钱都是理性的，半导体行业将进入到整合期，强者更强，优胜劣汰，收并购是大势所趋，这个过程需要专业的团队和人才参与推动下一阶段的行业发展。

在半导体产业“过剩”时代，无论哪一家企业，都希望通过强强联合都实现1+1>2的效果，通过并购这些企业可以更加优化财务指标，基于业务层面的互补和协同，可以扩展产品线和用户群，实现更强的供应链溢价，同时缩减成本。

在中国的半导体产业，短期内在政策和资本支持下，半导体各赛道涌现，半导体公司纷纷卡位，行业呈现小而分散。眼下，小规模的并购已经在上演，伴随着更大规模的半导体上市公司出现，半导体产业将迎来大额整合拆分期。

我们或许得以窥见，在如今暗潮汹涌的半导体寒潮周期里，半导体行业并购频现，使得“强者更强、弱者更弱”的局面更加明显。

这也是由半导体产业自身特点决定的。半导体行业具有典型的“赢者通吃、强者恒强”的行业逻辑，每个细分赛道大概只有3-5家头部公司，必须聚焦优势产品线，而并购整合是快速提高行业集中度的方式。

在这个趋势下，技术、资本、监管环境以及行业周期性，都是推动全球半导体整合的关键因素。产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，是全球半导体合并的主逻辑。

近几年半导体巨头交易冲动仍在，但反垄断趋严也在抑制交易完成。博通收购高通、英伟达收购Arm等巨型交易都因监管审查失败告终。

当前，全球半导体产业正在经历大变局。进入2023年，芯片市场回暖、各国本土供应链扶持进度、中美半导体技术博弈的走向，预计仍将是影响产业并购的重要因素。

从另一个角度来看，这也将“国产化机遇”推到中国本土芯片企业眼前，给进一步的国产替代带来了机会窗口，通过资本武器跑赢时间和市场。