Redian新闻
>
PC芯片,ARM能否挑战X86?

PC芯片,ARM能否挑战X86?

科技


二十多年前,微软的Windows操作系统和Intel的X86芯片,“双雄合并”横扫整片电脑市场,直到他们遇上了Apple。Apple的异军突起,让这个曾经牢不可破的Wintel阵营出现了裂缝,“Windows+ X86”不再是唯一的选题,你还可以选择“macOS+ X86”。而到了2020年,M1芯片的发布将ARM架构也拉入了这场战局,X86迎来了新的竞争对手。


如今,在PC芯片领域,ARM能否挑战X86?


X86 VS ARM


众所周知,ARM和X86这两大运算架构存在着底层上的差异,曾经的它们分别代表着行动端和PC端两大阵营。

对于X86,大家应该毫不陌生,可以说是历来最成功的CPU架构,包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486以86结尾系列,基于CISC架构(复杂指令集计算机,Complex Instruction Set Computer),专注于用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。


X86架构的强大并不在于它本身,而在于围绕着它所建立起来的各种各样基于X86指令架构的程序。然而,随着电脑产业的发展,为了换取更高的性能,X86上集成的指令集数量越来越多,给硬件带来的负荷也就越来越大,无形中增加了功耗和设计难度。


相较于X86,ARM则大幅简化架构,仅保留所需要的指令,可以让整个处理器更为简化,拥有小体积、高效能的特性。


ARM架构最初由 ARM Holdings plc 设计和推出,ARM Holdings plc 则由 Acorn Computers、Apple 和 VLSI Technology 于 1990 年创立。刚开始,ARM 代表 Acorn RISC Machine,后来改为 Advanced RISC Machine。ARM Ltd 开发 ARM 架构并许可 IP,允许被许可方、合作伙伴、客户在自己的设计、产品中构建芯片。


正如其名称所显示的,ARM基于的是 RISC(精简指令集计算,Reduced Instruction Set Computer)架构,与基于 CISC 的处理器不同,基于 RISC 的架构专注于降低指令的复杂性并在一个周期内以高时钟速度。简而言之,RISC 强调每条指令周期的效率,而 CISC 强调每条程序指令的效率,因此可以认为 RISC 更有效率。


ARM架构的优势十分明显。一是成本低,通常不需要昂贵的设备;二是设计更简单、紧凑;三是低功耗,意味着稳定性高、散热成本低、电池续航时间长、可以考虑更小的产品体积;四是自由度高,只要买下核心授权,就可以与其它IP公司的方案等进行技术整合。


高性价比和低耗能使得ARM架构在移动市场比英特尔更具优势,像Apple A系列、高通骁龙系列、海思麒麟系列都是基于ARM架构研发的。如果说X86是PC端历来最成功的CPU架构,那么ARM 就是在移动生态系统上取得了绝对的胜利。


而这个“行动端用ARM,PC端用X86”的安稳局面,被M1芯片打破了。随着Apple Mac产品线全面投奔ARM架构芯片,曾经只占个人电脑芯片市场很小部分的ARM芯片市场份额迅速增长。


星星之火,逐渐燎原。


逐渐燎原的ARM


Apple对ARM的影响有多大,在兼容 ARM 的 M1 Mac 开始销售之前,2020 年第三季度ARM 在 PC 芯片中的市场份额仅为 2%。一年多后,根据Mercury Research的2022第一季度数据,对ARM PC 客户端份额的估计(包括 Chromebook 和 Apple 基于 M1 的 Mac 以及 X86 桌面和移动 CPU 在总客户端大小估计中)为 11.3%,高于上一季度的 10.3%,仅比一年前的 5.9% 翻了一番。


Mercury Research 的首席分析师 Dea McCarron 证实,ARM 的 PC 市场份额增长主要得益于 Mac 的强劲销售。IDC数据显示,Apple的Mac业务在2022年第一季度继续增长,Mac和MacBook累计出货量为720万台,比2021年第一季度690万台的出货量同比增长了4.3%。即使在市场萎缩的背景下,Apple在PC市场的份额也从8.1%增长到8.9%。ARM在PC领域份额的增长,Apple功不可没。


2020年11月,Apple在“One More Thing”发布会上推出了首款基于ARM架构的自主研发计算机芯片M1,以及搭载M1芯片的三款PC产品。M1芯片的腾空出世不仅意味着Apple与Intel 长达15年的“恋爱长跑”以“分手”告终,也让大家看到了ARM架构在PC端的巨大潜力。


曾经的ARM架构并不被PC厂商看好,因为它需要大量的RAM,更重要的是与Windows 操作系统存在兼容性问题。


早在2012年,微软就曾尝试推出搭载基于ARM架构的Nvidia Tegra 3处理器的Surface RT。作为Windows on ARM 的早期尝试,Surface RT 结局惨淡,它运行缓慢,与Windows 8 版本不兼容,并且除了Microsoft 预加载的应用程序和Windows 应用商店中的“Metro”应用程序,无法运行旧版 X86 Win32 应用程序。


2016年,微软又发布了 ARM 版 Windows 10,但却等到2019年,初代 Surface Pro X 上市才得以真正面向用户,并且局限性十分多,比如只支持ARM64驱动程序;某些依赖OpenGL或专有DRM的游戏无法运行;不支持ARM Hypervisor平台……等等,使得用户对其的评价十分不好。


微软一系列失败的尝试让人们认为将ARM 芯片用作 PC 平台是不切实际的想法,但显然如今的情势发生了巨大的扭转。


一方面,Apple基于 ARM 的处理器技术Apple Silicon展示了不输给Intel X86 芯片的出色性能。截至目前,Apple已经推出了多款基于 ARM 架构的高性能芯片,例如M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,相关芯片详细介绍可以参考《Apple发布1140亿晶体管M1 Ultra:12年自研34颗处理器》。更重要的是,Apple在宣布一系列基于自研M系列新品和Mac OS的性能创新后,Macbook全系价格下调,提供了近年来最大的性价比提升。


虽然在今年春季发布会上,大家没有等到期待已久的M2芯片,但日前彭博社消息,知名 Apple 爆料人 Mark Gurman 于 Bloomberg 上指出,从开发者日志得知 Apple 正于至少 9 款 Mac 型号中测试 4 种不同 M2 芯片,由于内部测试为开发产品的关键步骤,因此预计有关设备或于数月后发布。换句话说,M2离发布越来越近。


另一方面,曾经在Windows on ARM摔了个大跟头的微软和高通也开始奋起直追。


微软不仅推出了Windows 11 ARM,为 ARM 带来了 64 位应用程序仿真,还在2020年传出将自研基于 ARM 的处理器,并于去年10月,微软Surface 部门发布了一份希望寻找一名SoC架构师的工作要求,这就意味着微软或将开始着手为Surface设备开发自己的PC芯片。


到了今年年初,微软直接聘请Apple公司资深工程师Mike Filippo,以便在Azure团队自研服务器芯片。彭博社分析称,此举说明微软正在加速推动其自研芯片进程,为Azure云计算服务提供动力。


高通作为微软公布WOA战略以来唯一的ARM 芯片供货商,于2018年宣布推出第一款专为 PC 打造的芯片组骁龙 8cx ,2020年推出骁龙8cx Gen 2芯片,除了强化 AI 性能和支持新版的 Wi-Fi 和蓝牙标准之外,处理器本身并没有改变。


Windows on Snapdragon 平台最大的问题其实是 app 的兼容性,到了2021年12月,高通推出了骁龙8cx Gen 3,GPU性能提高了60%,不知在大幅提升性能的同时,是否会解决app兼容问题。


除了在骁龙8cx系列上的研发之外,高通还在去年1月收购了由Apple前A系列处理器的三位工程师创办的Nuvia公司,高通首席执行官Cristian Amon曾表示,Nuvia团队在基于ARM的处理器方面取得了进展,由Nuvia驱动的笔记本电脑将于2023年底向用户提供。甚至日前,高通还传出了将入股ARM的消息。


可以说,高通在PC芯片领域颇势在必得,但到了2023年,高通这颗未出货的芯片对战的或许就是Apple的M2芯片,想要一举获胜,困难不小。


而ARM自身在2020年发布了基于 ARMv8.2 指令集 Cortex-X1 架构,性能达到了全新高度,到了2021年 3 月底时,又发布了全新 ARMv9 指令集,算力更强,不再只局限于移动市场,还将发力 PC、HPC 高性能计算、深度学习等新市场。


此外,三星,联发科,大陆的飞腾、瑞芯微,以及初创企业此芯也在觊觎这个市场。


三星在2020年就有消息称正在研发的 Exynos 1000 处理器,可能也会用于 Windows PC。三星 Exynos 系列芯片虽然主要是为了手机系列而研发,但其已经很多次出现在三星自家二合一笔记本上,或者是谷歌的Chromebook上,比如2012年的Samsung series3,2014年的Samsung chromebook2 11.6。从中也可以看出三星在Windows on ARM领域的跃跃欲试。Sammobile近日报道,三星正在开发下一代旗舰处理器Exynos 2300,这颗芯片型号为S5E9935,代号为Quadra”,不知是否未来是否会出现在其他笔电上。


联发科则是在去年11月的Executive 峰会上直接表明了进军 Windows on ARM 平台的决心,其企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 表示:" 苹果已经向全世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel合作必定会承受一些压力,而一旦这个关系遭受到压力,像我们这样的公司就有机会了。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,何时投入商用还未知。


大陆方面,飞腾主要做ARM架构服务器的CPU;瑞芯微去年底新发布了旗舰芯RK3588的ARM PC整体解决方案;此芯科技主要致力于开发兼容Arm通用智能计算体系,提供芯片产品和通用计算一站式解决方案,今年2月消息显示,其芯片产品已经进入工程设计阶段。


总的来说,未来ARM架构在PC芯片领域的实力不容小觑。


迎战强敌的X86


相较于ARM那边的“百花齐放”,X86这边就简单很多,能设计出基于X86 CPU的只有两家:Intel和AMD。其实在80386之前,也曾有十几家厂商生产X86 CPU,但随着后面Intel的打压、授权的失效、以及性能的不断升级,其他厂商都消失在了历史的长河里,只有AMD通过自行研发的AMD64存活了下来,并和Intel交叉授权兼容AMD X86-64,开创了X86的64位时代。


这也说明,在芯片这个技术为王的产业里,只有创新,掌握技术才是真正的赢家,当然这些都是题外话了。


2012 年至 2022 年全球Intel和 AMD X86计算机处理器份额


图源:statista


从上图可以看出,在X86 处理器中,Intel还是占据着主导优势,但近几年,AMD追赶幅度过于凶猛,隐隐有着和Intel并驾齐驱之势。不过,在Pat Gelsinger于去年担任CEO之后,Intel似乎也开始发力,试图重新夺回王座。


在今年2月的Intel2022年投资者大会上,Pat Gelsinger公布了CPU路线图,预计今年下半年推出 13 代 Raptor Lake 。据悉,Raptor Lake 将带来2位数的性能提升与更强的超频功能,采用Intel 7制程工艺及高性能混合架构,同时兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。


图源:Intel


Meteor Lake则预计于2023 年发货,将采用 Intel 4 工艺打造。Arrow Lake则在 2024 年跟进,是首个采用 Intel A20 和外部工艺打造的芯片。2024 年后,Intel计划在2025、2026年推出Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片,预计两者都会采用改进的 18A 工艺节点,并具有集成在同一封装中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP。


反观,AMD曾在十年之前与ARM结盟,推出过主打低功耗的ARM服务器,不过以失败告终,重回X86阵营。自 2017 年推出第一款Ryzen 芯片以来,AMD就迎来了“翻身把歌唱”的时代。


去年11月,AMD正式宣布了7nm Zen3架构的继任者——5nm Zen4处理器,Zen 4 架构的出现标志着 5nm 首次用于 X86 桌面系统。在 2022 年第 1 季度的财务业绩中,AMD 公布了调整升级的 2022-2023 年的路线图计划。其中,AMD 的 Zen 4 核心架构将用于发烧级台式机的 Raphael,用于高端游戏笔记本电脑的 Dragon Range,以及用于轻薄型笔记本电脑的 Phoenix 三款处理器中。


从目前公开消息显示,Raphael 由 5 纳米 Zen 4 工艺驱动,预计将在 2022 年下半年推出。Dragon Range功耗仅有55W,将于2023年推出。Phoenix APU 将利用 Zen 4 和 RDNA 3 核心,支持 LPDDR5 和 PCIe 5,有望在2023年推出,而且很可能在2023年的CES上推出。


从上述看来,未来X86阵营的PC处理器也是攻势十足,不可小觑。


写在最后


ARM和X86谁好谁坏,无法做出比较,因为这两款处理器架构都有着自己的优点和缺点。ARM出色的功耗和散热能让它在固定的场合将优势发挥的淋漓尽致。同时,Intel的 X86 CISC架构传统可以在每个时钟执行更复杂的指令,让电脑性能更快更强,且更容易进行性能扩展。


但不可否认的是,X86已经不再是唯一选择,在Apple、高通、微软等大厂的发力下,ARM将成为PC芯片领域不可忽视的存在。  


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3059内容,欢迎关注。

推荐阅读


美国芯片制造,真的那么差吗?

浅谈国产模拟芯片,实力几何?

芯片,全面走向3D


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
​BatchNorm的“平替”?TUM提出KNConvNets,消除CNN中BatchNorm的缺点欧盟反垄断大棒挥起:苹果NFC芯片该开放给竞争者吗|自由谈车规SoC芯片厂商征战功能安全,谁是最佳助力者?在一片红海中,vivo X80是如何把高端这事做成的?慢性完全闭塞病变初次PCI失败,如何提高再次PCI的成功率?|专家视角芯片,全面走向3D全新混合架构iFormer!将卷积和最大池化灵活移植到Transformer走资派对美输送财富换不来和平RISC进击PC芯片:苹果的分量从演化论思维方式到系统性思维方式的进步为了尝鲜而升级开发版iOS 16?那你这几天一定过得很惨吧。。。中国芯片,如何靠RISC-V突围?身体是一座钟​为什么Pre Norm的效果不如Post Norm?“芯片荒”背后的创业挑战和机遇 | 峰瑞研究所 · 芯片系列vivo X80凭什么成为最强旗舰?开会百迈客生物:国内首款基于微孔的亚细胞级空间芯片,为疾病的研究、诊断和治疗提供决策依据PC业务大增后,索尼放狠话2025年一半游戏要进军PC、手游平台突发!重磅利空冲上热搜,两大巨头狂泻,发生了什么?A股突然跳水,首遇技术挑战,反弹能否持续?vivo X80发布:“设计驱动”为品牌“创造顾客”,为顾客创造价值 | 商业观察M2 芯片开启了苹果「电脑」的 Arm 时代vivo X系列推出里程碑之作——X80重塑旗舰标准vivo X80 Pro:全新V1+芯片加持,自成一派的vivo影像我今天来八卦一个发现家 | 复古×东方×自然,Armani/Casa 重新界定Armani设计风格现在性能拉满的手机芯片,原来是被它牵着鼻子走的?刚刚,华为发9999元折叠屏机皇,除了芯片,都是最强百迈客生物:国内首款亚细胞级空间芯片,为疾病的研究、诊断和治疗提供决策依据归一化原来这么重要!深入浅出详解Transformer中的Normalization硬核观察 #707 Linux x86_32 架构易受 Retbleed 漏洞影响,但没人关心超越所见——vivo X80 Pro上手体验智能汽车进入HPC时代,这家本土芯片厂商如何领跑市场​超细节的BatchNorm/BN/LayerNorm/LN知识点[掌设] x80pro 简单开箱,蔡司还是能打的
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。