四个万亿级机会！中信保诚基金吴振华：新一轮科技周期正在孕育，半导体行情可期

▲中信保诚基金经理吴振华

中信保诚基金的基金经理吴振华认为：“投资半导体板块好的时间点，就是在半导体公司业绩不好的时候。”他认为，从2021年三季度开始，半导体板块已经历了将近两年的去库存，目前已经处于低位区间，且有望在触底后开启新一轮上行周期。

“站在新一轮周期的起点，半导体板块或正孕育一轮大级别行情。”近日，吴振华在接受证券时报·券商中国记者采访时表示。

吴振华毕业于上海交通大学微电子专业，职业之初曾在埃森哲从事IT技术咨询；此后又在中国结算从事大型IT系统的研发和管理工作，2016年开始从事证券研究，先是在方正证券研究所担任电子行业分析师；2017年，吴振华加盟中信保诚基金，担任TMT行业分析师、成长组组长，2022年1月开始担任信诚鼎利基金的基金经理。

科班出身和多年的工作经验，让吴振华对以半导体为代表的科技领域有了长期跟踪和深刻见解，据此形成了自己的核心能力圈，也形成了成熟的投资理念：自上而下跟踪行业景气度、优选细分行业，同时自下而上对比风险收益、精选个股。

吴振华认为，从上世纪60年代开始，科技基本上每隔10年都有一个大的产业周期，而每一轮产业周期往往都是以硬科技的迭代作为起点和承载。站在当下，5G和AI也正在推动新一轮科技产业周期的迭代，这一轮产业周期将带来三大变化：一是计算模式进一步改革，包括云计算的普及、边缘计算的逐步发展，终端的泛在化和多样化；二是应用范围的拓展，包括智能网联车、工业互联网等智能化物联网的兴起等；三是AI+的新一轮爆发，ChatGPT让AI应用落地，AI+生态迅速渗透到各个行业。

“在新一轮科技周期中，如果算到2025年，或有四个万亿级机会，分别是半导体、智能应用、科技周期、智能硬件四个方向，其中半导体是兼具成长性与发展空间的大板块，或具备长周期的投资机会。”吴振华表示。

具体到半导体板块，吴振华认为，无论是从回落幅度上看，还是从估值上看，半导体板块或已显露筑底态势，正在孕育着下一轮级别的行情。

“一方面，从历史回归角度分析，自2021年8月份至去年年末，半导体板块下跌的最大幅度已经超过50%，仅次于2015年那一波回撤幅度；从空间上看，目前半导体板块已经进入了低位区域。”吴振华表示，“另一方面，从PE-TTM角度看，半导体板块的下跌已经触及到了历史估值低位，上一次触及估值低位还是在2019年1月。”

与此同时，吴振华认为，从产品周期、产能周期、库存周期等角度来看，半导体板块也正站在新一轮周期的起点。

首先，从产品周期来看，2023年，手机、电脑等消费电子需求有望触底回升，产业升级带动新品渗透快速提高，需求端有望带动应用市场进一步扩容；其次，就产能周期而言，晶圆代工厂的产能余量将改善，并有望减轻下游的芯片设计环节成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩；最后，从库存周期看，随着行业持续主动去库存，半导体库存有望恢复至健康水平。

更为值得一提的是，半导体板块的产品创新和国产替代属性将为这场复苏带来更多生机。

“首先，半导体板块的产品创新从未停止。比如，随着新能源需求的不断增长，越来越多本土企业开始大力布局碳化硅产业，相关产品有望在未来3-5年内加速成长。”吴振华表示，“其次，受益于国内晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体厂商有非常大的产业空间和机遇。”

“现在或许是在半导体板块播种的好时候，只要耐心持有，就有机会等到收获的时候。对于基金经理而言，应当深入研究，当机会来临时要抓住，争取创造更多的收益。”吴振华直言。

那么，半导体板块的哪些细分领域值得重点关注？吴振华表示，在国产替代等大逻辑的带领下，半导体设计、半导体设备、半导体材料和半导体封测等领域均可能有较大成长空间。

一是半导体设计领域，主要逻辑在于国产替代和需求增长。具体来看，在大芯片方面，AI、信创等产业的兴起会带动对大芯片的需求，目前国内大芯片替代率低，与海外龙头差距大，国产替代需求旺盛；在车规芯片方面，随着新能源车渗透率提升，以及车载电子器件用量提升，对于车规级芯片用量增加，市场车规级芯片短缺给了国内厂商加速导入的机会；在模拟芯片方面，该板块具有市场空间大、下游应用广、长尾效应、周期波动小等特点，是非常好的有望持续增长的行业。

“国内芯片设计公司近年来在各个细分领域都有所突破，但整体差距仍然较大，国产化程度处于较低水平，国产厂商成长空间巨大。”吴振华表示。

二是半导体设备领域，主要逻辑在于国产替代和资本开支。吴振华进一步指出，半导体设备领域的一大特点是，各个细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，前三名的市场份额往往高于90%，部分设备领域甚至出现一家独大的情况，其中海外龙头垄断性较高。这使得我国半导体设备市场非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。

“此外，从资本开支角度，2022年至2025年国内晶圆厂可见资本开支维持高增长。根据芯片产能规划，预计后续会有更多晶圆厂启动资本开支。成熟制程国产化设备逐步具备使用条件，设备国产化比例有望迅速提升。”吴振华表示，综合预计来看，接下来设备采购金额可能维持较高增速。

三是在半导体材料领域，未来国产替代的空间也十分巨大。吴振华认为，中国半导体材料营收规模约150亿人民币左右，在当前643亿美元的全球市场之中占4%。在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中占19%，且更多的为中低端产品，国产化率仍然较低。与此同时，半导体材料的需求持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关，按照现有计划，国内晶圆厂产能或仍将持续扩张，或将有5倍以上的空间。

四是在半导体封测领域，有望开启业绩和估值的戴维斯双击。吴振华认为，封测公司的业绩和股价弹性较大，其中，业绩方面，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，2023年封测有望迎来反弹；此外，封测行业的估值也已经回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，根据历史规律，每轮周期，封测的稼动率上升会带来极大的业绩弹性，同时伴随着估值提升，板块有望在后续展开一轮向上的行情。

校对：李凌锋