ST最新规划，目标五年内营收破200亿美元

根据公司的最新公告，在2021年，欧洲半导体巨头意法半导体营业收入为 127.61 亿美元，同比增长 24.9%，净利润为 20.00 亿美元，同比增长 80.8%，毛利率为 41.7%，净利润率为 15.7%，公司研发费用占营业收入比例也高达 13.5%。

虽然营收增长迅猛，但从Gartner最新的统计数据看来，这还不足以让其成为全球前十的半导体公司。于是，ST管理层在最近的资本市场日上公布了一个新目标。

全球营收前十的半导体公司（source：Gartner）

“ST 的目标是在 2025 年至 2027 年间成为一家收入超 200亿美元的公司，营业利润率稳定在 30% 以上。我们要坚定不移地严格执行这个计划。同时，我们还将继续朝着在 2027 年实现碳中和的目标迈进。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在一场全球性的交流活动中告诉媒体。

据Jean-Marc Chery所说，ST的这个目标是公司于四年前制定的一个战略的重要进展。而该战略则源于智能出行、电源&能源物、联网&互联这三个长期赋能社会发展的趋势。这些趋势也决定了ST的市场定位和客户合作、持续和开放的创新工艺、产品和 IP 设计、技术研发投入和制造投资。

具体到市场布局，则主要体现在高度专注汽车和工业市场，选择性地布局个人电子产品市场，选择性地布局通信设备、计算机和周边设备市场。“而所有这一切都建立在我们庞大的客户群和均衡的产品市场推广策略，面向我们的大客户、广泛的OEM和代理合作伙伴。”Jean-Marc Chery强调。

而伴随着终端和上游市场的变化，ST在日前又再重申了公司为实现200亿美元营收目标所做的一些布局和规划。

正如Jean-Marc Chery所说，汽车和工业市场会是ST高度关注的市场。

行业分析机构Omdia在早前曾指出，随着电动汽车 (BEV) 销量的增加以及对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐和远程信息处理 (I&T) 系统的需求增加，汽车半导体负载在过去十年中一直呈上升趋势。E/E（电气/电子）的重叠也正在实现快速增长。他们进一步预测，到2025年，全球汽车半导体市场将增长到800亿美元。在此期间，汽车半导体的所有类别都将以两位数的速度增长。其中，销售额最高的品类是模拟，但增长率最高的品类是内存和逻辑器件，预计这两个品类的复合年增长率都在 22%。

按不同类别划分的汽车半导体营收

（source：Omdia）

“ST 提供关键的赋能技术和产品，支持汽车电动化和数字化，推动前所未有的汽车行业革命。”Jean-Marc Chery表示。

Jean-Marc Chery进一步告诉记者，截止今年六月，ST已经与包括比亚迪、吉利、长城、现代和小鹏等在内的二十家车企达成合作，将其碳化硅MOSFET用于汽车动力总成电动化，这是证明ST能在汽车市场获得成功的最有说服力的例子。而根据ST的预计，他们将在 2023 年实现 SiC 营收10 亿美元的目标，这主要归功于与工业客户和汽车客户正在进行中的 100 多个合作项目。

除了整车企业，ST在过去的几年里还与汽车价值链中的一、二级供应商发展了业务关系。

其中一级供应商客户包括台达、华为、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。值得一提的是，亚洲客户对ST的碳化硅营收贡献率约达30%。

“在汽车数字化方面，我们支持客户向ADAS(高级驾驶辅助系统) 和软件定义车辆转型。我们能够完全满足智能汽车对高算力、实时控制、电源管理和传感解决方案方面的关键参数要求。”Jean-Marc Chery接着说。

汽车市场以外，工业也是ST关注的另一个重要方向。在他们看来，这个市场也正在经历一场深刻的，与汽车市场非常相似的转型，而其背后的动力是设备和系统的数字化（包括与云集成（“云化”）；其中包括制造、物流、自动化和机器人技术以及各种自主系统）以及能源管理和能效改进（包括制造设备、能源基础设施和运输、家用电器以及电池供电设备和系统的能效）。

从Jean-Marc Chery的介绍我们得知，ST瞄准了工业市场的三大领域：工厂自动化和工业基础设施（这是最大的工业细分市场，包括自动化、电源和能源、交通、测试测量以及照明）；消费类工业（包括家用电器、智能建筑和家居以及电动工具）以及专业化程度较高的工业领域（例如医疗和航天）。

具体到亚洲工业市场，ST专注的是自动化、电机控制和电源与能源这三个应用领域。为了更好地服务该区域的客户，ST建立了电源和能源创新中心（专注于发电、配电、计量、无线充电和照明）、电机控制技术创新中心（专注于商用电器、工业电机控制、交通工具和消费产品）以及自动化技术创新中心（专注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能农业和工业自动化）这三个工业技术创新中心。

Jean-Marc Chery表示，ST在工业领域的独特竞争优势基于其有能力为客户提供包括嵌入式处理、电源和模拟解决方案以及传感器的完整产品组合，以及优化的整体产品和解决方案。

在此基础上，ST再和大型的和全球性的OEM、更专业的和区域的OEM、大众市场和代理合作伙伴通力合作，在这个高度碎片化的市场广泛布局并提供产品之余，也提供在应用、知识和支持方面的深度解决方案。

作为一家全球领先的半导体供应商，ST对存量巨大的个人电子产品市场也充满期待。但Jean-Marc Chery在演讲中指出，ST在这个市场专注于选择性布局的大规模智能手机及配件应用领域，其中包括领先的光学传感解决方案、MEMS 传感器、安全解决方案、无线充电和部分电源管理芯片。同时，ST也借助广泛的STM32 MCU产品组合满足如智能手表这样的大规模应用的需求。

更具体地说，在亚洲，ST看到充满活力的中国智能手机市场，在他们看来，5G 智能手机在未来几年将会出现增长机会, 而ST也将从公司多年来位居市场前沿的IP 和技术以及差异化产品或定制解决方案上获得回馈。同时，在逐渐兴起的游戏行业以及可穿戴设备、配件和个人护理设备等领域也存在越来越多的机会。

来到通信设备和计算机周边设备领域，ST认为该市场的数字化转型已经提速，市场对数据传输和存储的需求不断提高，并且要求各种设备和网络有更佳的数据安全保护功能。而在这方面，ST将选择性地在大规模应用市场继续部署差异化产品或定制解决方案。

“强大的客户基础让我们在个人电子产品市场占据优势，也有助于未来实现 200+亿美元收入目标。”Jean-Marc Chery重申。

在锚定了市场之后，ST也在有的放矢地加强了公司的产品布局。如在公司的运营模式方面，Jean-Marc Chery强调，作为半导体垂直整合制造商(IDM)，ST在企业内部拥有自己的产品和IP 设计能力、技术研发能力和先进制造能力。此外，公司也选择性地与几家出色的代工厂和外包封测厂（OSATs）合作，以补充其技术和制造能力。

具体到产品方面，Jean-Marc Chery则特别谈到了以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体和MCU，这两系列产品会在公司未来的产品组合中扮演重要角色。

首先看SiC方面，据ST介绍，公司在对SiC技术进行了多年的研发之后，并于 2004 年推出了其首款 SiC 二极管。到了2009 年，公司又推出了SiC MOSFET，并于 2014 年进入量产阶段。如今，ST 基于 SiC 技术的中高压功率产品组合是业内最广泛的产品组合之一。在接受媒体采访的时候ST指出，公司提供各种采用不同技术的ST POWER SiC MOSFET产品，其电压范围从650V到1700V，当中更是包括了刚刚发布的第三代产品。据ST所说，这些器件可以降低能量损失50%，并提高开关频率，缩减产品尺寸，降低重量以及拥有成本。

至于GaN，也是ST关注的一个方向。在2021年底，ST更是推出了一个新系列——PowerGaN GaN晶体管产品家族，能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。

根据ST在上述宽禁带产品的规划，公司不但在与外部建立合作，同时在内部也扩展自己的能力，以更好地把控供应链，达成公司设定的营收目标。

以SiC为例，Jean-Marc Chery告诉记者，公司这部分产品首先依赖于如Wolfspeed（以前的 Cree）和SiCrystal这样的优秀的合作伙伴提供原材料。但他也同时指出，公司在这方面更倾向于建立内部工厂。“几年前，我们收购了瑞典公司Norstel，这家公司有能力提供质量和成本俱佳的碳化硅原材料，我们将在欧洲建立量产原材料工厂，厂址将靠近我们现有的晶圆厂。”接着说。

有了原材料，ST在SiC器件制造的晶圆厂也不甘人后。据了解，ST在意大利Catania有一个晶圆厂，这也是其第一个工厂。然后，ST又在新加坡建了一个工厂。这两个晶圆厂正在按照其业务增速同步增加产能。在晶圆厂扩产的同时，ST也依赖于中国深圳和靠近摩洛哥卡萨布兰卡的 Bouskoura的封测工厂，为本身和模组厂提供更灵活的服务。

得益于如此领先的布局，Jean-Marc Chery预计ST的碳化硅将实现 10 亿美元的收入，维持 全球30-33%的市场份额，但ST希望能进一步稳固公司在碳化硅市场的先锋地位，力争在技术赛道中保持领先地位，因此其很快将采用8英寸的SiC晶圆制造技术。

“我们目标实现 40%碳化硅衬底内部供货的计划也进展顺利。我们还有一条试制生产线正在生产6英寸和 8英寸衬底。在不久的将来，我们将拥有一个新的综合性工厂。”Jean-Marc Chery补充说。

在氮化镓方面，ST的法国Tours工厂现在已经完成了8英寸生产线和外延制造中心建设，预计明年2023 年开始量产。于此同时，ST还和台积电合作，利用后者的产线为其powerGaN产品代工。“我们将根据需求扩大产能，对于使用硅基氮化镓的功率、射频芯片，意大利Catania工厂将按照需求情况增加产能。”Jean-Marc Chery接着说。

为了实现公司在宽禁带半导体上面的全球市场份额，意法半导体在碳化硅正在与Catania大学合作开发碳化硅技术，同时我们还与新加坡 A*STAR科技研究局建立合作关系。在氮化镓方面，ST与法国的 Leti-CEA 研究所合作。

正是这些广泛的合作，让ST能在过去多年里位于行业领先位置。

除了宽禁带半导体，STM32系列MCU也是ST迎接未来市场的另一个“杀手锏”。在Jean-Marc Chery看来，之所以能在STM32 MCU上取得巨大成功，得益于公司开发出了丰富的产品组合和强大的生态系统，这一切则源于公司退出机顶盒和数字电视业务时做的战略决策。

据了解，在决定退出机顶盒和数字电视业务好，ST把相应的IC设计资源全都分配给MCU产品部和汽车MCU产品部。这就让他们可以把大量的设计资源和产品开发活动转移到STM32 等嵌入式处理解决方案上，并取得成功。

在去年年初举办的STM 32峰会上，ST方面就表示，公司在2007年发布了第一颗STM32 MCU但直到2012年出货量才首次突破一亿颗。但随后到2013年，公司的STM32 MCU就突破了10亿颗，到了2016突破了20亿颗。自2020年其7月举办的2020年二季度说明会上，ST披露，公司STM32系列的出货量已经达到60亿颗。光统计2020年，ST就累计实现了20亿颗超低功耗STM 32 MCU 出货。

也是在同一个会议上，ST披露，STM 32系列MCU的未来将会关注人工智能、计算能力、无线连接、功耗、安全和竞争力等八大方向。

“意法半导体是全球前列的MCU厂商，为市场提供各种类型的MCU。当中包括汽车MCU、通用MCU、可穿戴设备和物联网用低功耗通用MCU、工业用高性能MCU，我们还布局安全MCU市场。”Jean-Marc Chery补充说。他同时也指出，全球代工合作伙伴的投资规模还不足以支撑市场对各类芯片的强劲需求，需求与产能之间存在冲突。

因此具体到MCU方面，ST多年前就开始与台积电等代工厂合作，公司推进MCU发展计划也需要台积电的深入参与支持。Jean-Marc Chery也透露，ST有30 多款MCU是用台积电的90nm工艺制造的（当然也有40-nm产品）。基于此，意法半导体解决客户对MCU产品需求的方法是除了推动内部投资外，同时还利用公司与台积电的良好合作伙伴关系。

作为一家全球领先的半导体厂商，宽禁带和MCU只是ST近来比较热门的产品。纵观ST的“武器库”，他们拥有包括嵌入式处理解决方案、电源解决方案、模拟器件和传感器（包括 MEMS 和压电传感器以及光学传感）在内的众多极具竞争力的产品，这也是他们征战半导体未来不可或缺的底气。

过去两三年里，芯片的短缺一直是困扰和阻碍行业发展的一个重要因素。而供应紧张的局面何时缓解，不同的供应商也有不同的观点。在Jean-Marc Chery看来，从今年下半年开始，这种情况应该会变得稳定，并逐渐改善。他同时预测，明年三四季度半导体供应链总体情况、整体产品组合和市场将会好转，不过这个预判还与市场需求有关。

“我们看好市场的长远发展，由于社会需求，半导体市场将保持 7% 至 9% 的复合年均增长率。在分析我们的所有项目后，我们坚信，从 2023下半年开始到 2024 年，芯片供应将恢复正常。”Jean-Marc Chery接着说。

俄乌冲突对半导体行业的影响又是另一个大家关注的问题。针对这个问题，Jean-Marc Chery首先承认，这会对芯片生产所需的工艺材料、气体或化学品供应带来影响，尤其是气体短缺（氙、氖和氦）值得高度关注，这也是整个半导体行业必须找到解决办法的难题。他进一步指出，这个冲突带来的更广泛的影响是导致能源通胀，以及世界经济和地缘政治局势难以预测。

Jean-Marc Chery指出，半导体是一项关键的使能技术，当前我们面临的主要挑战是如何能更好地支持客户的转型、创新和数字化。而为了应对这些挑战，意法半导体会一直在创新、技术开发、知识产权开发、产品和制造能力方面投入大量资金。

“我们当前看到的趋势不可预测、局势紧张和全球化脱钩等种种迹象是行业都在面临的挑战，因此，我们要平衡对主要电子领域的支持，不断创新，继续降低生产成本。”Jean-Marc Chery告诉记者。“世界紧张局势还会持续一段时间，这是我们在不久的将来必须战胜的巨大挑战。”他补充说。

在Jean-Marc Chery看来，拥有丰富产品线、稳固客户基础、可靠管理团队以及勤奋员工的意法半导体在公司持之以恒投入的支持下，必将能够达成文章开头谈到的200亿美元的既定目标。这也让公司在 2027 年实现碳中和成为可能。

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