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作为我国注册制改革的“试验田”，科创板已经走过三年历程。芯东西7月22日消息，今日，科创板迎来开市三周年。截至昨日晚间，科创板上市公司已有437家，总市值突破5.56万亿元，成绩斐然。 
回望过去三年，许多芯片半导体企业成功登陆科创板，迎来里程碑时刻。据芯东西统计，截至7月21日收盘，科创板已上市的半导体相关企业共70家，约占科创板上市公司数量的16.0%；总市值达1.70万亿元，约占科创板总市值的30.4%。这70家包括39家设计公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家晶圆代工及IDM公司、2家封测公司、9家设备公司、8家材料公司、6家元器件公司。 这些科创板上市半导体企业注册地在江浙沪地区较为集中，上海（21家）、苏州（11家）、深圳（10家）三城最多。2021财年，这些企业合计实现营收逾1366亿元，实现归母净利润逾284亿元。营收&净利前十如下图所示：
这些半导体相关企业中，稳居第一的中芯国际，也是整个科创板市值最高的企业。截至7月21日收盘，市值前十、股价前十如下图所示： 
市值前十企业中，芯片设计公司有4家，晶圆代工及IDM公司共3家，半导体设备公司有2家，半导体材料公司有1家。从首发上市日期来看，每年成功登陆科创板的半导体相关企业数量呈递增趋势，2019年到2022年，每年分别有13家、17家、19家、21家半导体公司成功上市。
▲科创板上市半导体相关公司股市表现（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
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据统计，70家已在科创板上市的半导体相关企业中，总市值超1000亿元的企业仅中芯国际，超500亿元的共7家，超100亿元的共41家。
▲百亿市值科创板上市半导体相关公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
下面，我们按照不同分类整理了这些上市企业的最新市值及2021财年业绩。
39家科创板上市芯片设计企业，总市值达0.71万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的42.3%。2021财年，这些企业合计营收556.77亿元，实现归母净利润87.02亿元。市值最高的是排名全球前三、国内第一的内存接口芯片龙头澜起科技，最新市值652.65亿元；其次是FPGA龙头复旦微电子，市值超过500亿元；有23家芯片设计公司市值超过100亿元。
▲按市值从高到低，科创板上市芯片设计公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
其中，涉及电源管理芯片或信号链芯片的模拟芯片企业数量居多，有纳芯微、思瑞浦等至少11家；主营音视频SoC的有瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技等5家；还有CMOS图像传感器（CIS）、FPGA、基带芯片、射频芯片、AI芯片、CPU等领域的国产翘楚。这些企业中，业绩表现最拔尖的是全球CIS芯片出货量第一的格科微，其2021财年营收超过70亿元，净利约13亿元；26家公司在2021财年的净利润超过1亿元，5家公司仍处于亏损状态。其中，全球内存接口芯片龙头澜起科技、国产Wi-Fi MCU芯片龙头乐鑫科技、国产红外MEMS芯片龙头睿创微纳都是科创板首批上市公司。按注册地分布来排序，上海以14家企业居首，然后是深圳、苏州、北京、无锡。
芯片设计上游的EDA及IP领域，有两家企业成功 登陆科创板，一家是国产半导体IP龙头芯原股份，另一家是“国产EDA第一股”概伦电子。
▲按市值从高到低，科创板上市EDA&半导体IP公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
它们都是上海公司，总市值达0.38万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的20.9%。2021财年，这些企业合计营收23.33亿元，实现归母净利润0.42亿元。
科创板已上市企业中，晶圆代工及半导体IDM公司共有4家，总市值达0.49万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的29.2%。
▲按市值从高到低，科创板上市晶圆代工&半导体IDM公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
2021财年，四家企业合计营收608.33亿元，实现归母净利润151.60亿元。仅中芯国际一家，营收及净利规模均在百亿级，市值也甩开其他半导体相关企业一大截。已成功登陆科创板的芯片封测公司有两家：利扬芯片是国内芯片测试龙头，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一；气派科技是国内封测华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
▲按市值从高到低，科创板上市集成电路封测公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
科创板已上市的半导体设备企业共9家，总市值达0.24万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的14.4%。2021财年，这些企业合计营收79.52亿元，实现归母净利润25.67亿元。
▲按市值从高到低，科创板上市半导体设备公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
其中，国产刻蚀机龙头中微公司的最新市值、年营收、年净利均位居榜首，该公司研发的等离子刻蚀机设备已经进入客户的5nm生产线。上表中所有设备公司均已实现盈利，但聚焦的研发方向各不相同。例如，盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，华海清科是国产化学机械抛光（CMP）设备龙头，拓荆科技，华峰测控是国产半导体薄膜沉积设备龙头，芯源微是国产半导体涂胶显影设备龙头，芯碁微装是国产直写光刻设备龙头。8家科创板上市半导体材料公司中，市值最高的是国产半导体硅片龙头沪硅产业，它填补了中国大陆12英寸硅片产业化的空白。国产第三代半导体衬底龙头天岳先进、国产CMP抛光液龙头安集科技的市值也均达到百亿级。
▲按市值从高到低，科创板上市半导体材料及元器件公司整理（截至2022年7月21日收盘，如有错漏，欢迎指正或补充）
6家半导体元器件企业中，东微半导体是国产高性能功率半导体器件超级结MOSFET龙头，炬光科技是国产高功率半导体激光器龙头，宏微科技是国产IGBT功率半导体器件龙头，思科瑞是我国民营领域军用电子元器件检测龙头之一，和林微纳是国产MEMS精微零部件龙头及半导体芯片测试探针领域的国产化先锋企业，灿勤科技是国内5G通信产业链上游重要供应商。这些材料及元器件企业合计市值0.19万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的11.5%，2021财年营收86.47亿元，年净利16.65亿元。
总体来看，各类科创板上市半导体企业的市值、2021财年营收、年净利的分布情况如下图所示：
可以看到，39家芯片设计公司、1家晶圆代工公司及3家半导体IDM公司在科创板上市半导体相关公司的合计市值、2021财年营收、2021财年净利均占据较大比例。上游相关公司的盈利能力相对有限。作为我国注册制改革的“试验田”，科创板已经走过三年历程，市场运行机制日臻成熟，并成为“硬科技”企业上市首选之地，尤其为需要长期大规模投入的国产芯片半导体企业抢抓产业发展机遇、加强研发投入及完善公司治理提供了动力。随着科创板开市三周年节点到来，上市企业也将陆续进入“三年解禁期”，即首发原始股东限售股份解禁。如果出现集中性减持及人员流动，这可能会带来抛售压力，对国内半导体产业发展造成一定冲击。相信短期的动荡和调整期过后，国内半导体产业会走向更有序的发展阶段。本文福利：科创板定位清晰，聚焦硬科技赛道，电子产业链（尤其是半导体）是硬科技的典型代表，科创板含“芯”量越来越高。推荐精品研报《科创板电子行业梳理》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西277】获取。
