芯东西7月5日报道，距离科创板开市三周年仅剩17天，就在过去一周，科创板迎来了一波密集的IPO受理高潮。上周三、周四两天，上交所科创板一共有39家企业IPO获受理。据悉，根据科创板规则，计划上市企业的招股书财务报表在最近一期截止日后6个月内有效。因此，拟上市企业和保荐机构会在6月集中冲刺IPO，使财务数据在IPO进程中的有效时间更久。相比于去年6月最后两天科创板获受理的21个IPO，今年6月29日、30日两天39家IPO受理的数量涨幅达85%。至此，科创板受理的IPO总数已超800家。在这39家新获受理的企业中，有9家半导体产业链相关企业，都是国产半导体产业中的重要玩家，包括中芯系旗下晶圆厂中芯集成、国产显示芯片龙头集创北方、中国大陆第二大IP供应商锐成芯微、少数具备自主知识产权的以太网物理层芯片供应商裕太微等。
▲2022年6月29日、30日科创板9家半导体产业链企业获受理情况
这9家半导体产业链公司募资总额达249亿元，其中计划募资金额最高的为中芯集成，计划募资125亿元；最少的是槟城电子，计划募资4.85亿元。此外，这39家公司中还包括9家生物医药及医疗器械企业、3家新能源企业、9家工业软件企业，以及电力控制、智能制造等企业。本文福利：科创板定位清晰，聚焦硬科技赛道，电子产业链（尤其是半导体）是硬科技的典型代表，科创板含“芯”量越来越高。推荐精品研报《科创板电子行业梳理》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西277】获取。
据芯东西统计，这9家半导体产业链相关企业业务覆盖晶圆代工、半导体IP和芯片设计等环节，部分企业为国产半导体细分领域的关键玩家乃至行业龙头。中芯集成和锐成芯微主营业务分别为晶圆代工和半导体IP，前者为中芯系特色工艺晶圆代工厂；后者为中国大陆排名第二的IP供应商，也是中国主要的IP供应商之一。1、中芯集成：中芯控股为第二大股东，功率器件代工覆盖全电压中芯集成成立于2018年3月，总部位于浙江省绍兴市，主要从事MEMS（微机电系统）和功率器件等特色工艺的晶圆代工及模组封测业务。其第一和第二大股东分别为越城基金和中芯控股，分别持股22.7%和19.57%，无实控人和控股股东。
▲中芯集成股权结构
据悉，中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，并与多家行业内头部客户建立了合作关系。在晶圆代工上，中芯集成拥有一家8英寸晶圆厂，截至2021年12月末其产能已达10万片/月。中芯集成为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。在IGBT和MOSFET等功率器件代工领域，中芯集成形成了从从低压12V到超高压4500V的全电压覆盖。在模组封测上，中芯集成产线按车规级质量管理体系标准搭建，可以向下兼容工业级及消费级产品。报告期内，中芯集成晶圆代工业务为主要收入来源，2021年和2019年该业务营收占比都超过92%，其中功率器件又是中芯集成晶圆代工业务的主要收入来源。
▲中芯集成营收及各业务占比情况
2、锐成芯微：国内第二大IP供应商，模拟及数模混合IP中国第一锐成芯微创办于2011年12月，总部位于四川成都市，主要产品包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和芯片定制服务。锐成芯微创始人、董事长向建军，合计控制锐成细微40.09%的股份，为公司控股股东及实控人。
▲锐成芯微股权结构
锐成芯微已拥有500多项物理IP，覆盖全球20多家晶圆厂，以及14nm-180nm等多个工艺节点。根据研究机构IPnest的报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。其模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。报告期内，锐成芯微的主要收入来源为芯片定制服务，2021年该业务营收占比超70%，不过其IP授权业务收入占比正逐渐提升。
▲锐成芯微营收及各业务占比情况
3、槟城电子：具备最全过压防护产品，客户包括华为、中兴槟城电子成立于1999年3月，其公司总部位于深圳市宝安区，主营业务为防雷、防浪涌、防静电等防护电路及防护元器件，是全球过压防护领域产品线最齐全的厂商之一。槟城电子控股股东、实控人为公司董事长蔡锦波，他合计控制公司48.25%的股份。
▲槟城电子股权结构
招股书称，槟城电子具备IDM（垂直整合制造）模式下全产业链经营能力，并在此基础上构建了三位一体垂直创新经营体系，其客户包括华为、中兴通讯、诺基亚、三星、松下、新华三、海康威视、大华股份、美的集团、格力电器、比亚迪、富士康等国内外企业。槟城电子主营业务可分为“TVS（瞬态电压抑制二极管）及TSS（半导体放电管）产品”、“GDT（陶瓷气体放电管）产品”、“ESD（静电保护二极管）产品”、“电磁兼容工程技术服务”及“其他”。其中，TVS及TSS产品和GDT产品是槟城电子的主要收入来源，2021年其营收占比分别为48.06%和28.83%。
▲槟城电子营收及各业务占比情况
在芯片设计环节，北京集创北方、珠海博雅科技、苏州裕太微、上海泰凌微和无锡中感微等公司科创板IPO均在6月29日、30日获受理。此外，6月30日IPO获受理的南京高华科技，其同样具备MEMS传感芯片和ASIC调理电路的自主设计能力。1、北京集创北方：国产显示芯片龙头，为LED显示驱动芯片全球第一集创北方成立于2008年9月，其总部位于北京市，主营业务为显示芯片，产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片等。根据市场咨询公司Omdia、Cinno Research和TrendForce的数据，2021年在智能手机LCD显示驱动芯片、智能手机LCD TDDI芯片领域，集创北方排名中国大陆市占率第一；在全球大尺寸LCD面板显示驱动芯片市场，其市占率为中国大陆第二；在显示面板电源管理芯片领域，集创北方为中国大陆第一；在LED显示驱动芯片领域，其市占率持续位列全球第一。从2019年到2021年，集创北方面板显示驱动芯片产品占比逐年上升，2021年其营收占比已超50%。
▲集创北方营收及各业务占比情况
集创北方控股股东、实际控制人为公司创始人、董事长、总经理张晋芳。张晋芳直接持有集创北方17.79%的股份，并通过永昌寰宇、永昌环宇和晋睿博远分别控制了6.57%、3.98%和0.56%的表决权，合计控制28.90%的股份。2、珠海博雅科技：实现50nm 1GB产品销售，积极布局MCU及NAND闪存芯片博雅科技成立于2014年12月，其主营业务为闪存芯片，报告期内主要产品为NOR Flash存储芯片。此外，博雅科技已成功自主研发国内首款并口50nm制程1G容量产品并实现销售。同时，其正积极布局MCU及其周边配套芯片，以及NAND Flash存储芯片。目前，博雅科技MCU芯片已完成FPGA验证，处于后端版图设计阶段，MCU配套前置无线芯片已完成流片；NAND Flash芯片已完成部分模块模拟电路设计并取得5项NAND Flash芯片集成电路布图设计专有权。博雅科技已经和瑞萨电子、炬芯科技、借力科技、易兆微等建立合作关系，且多款产品进入小米、涂鸦智能、科大讯飞、海康威视、四川长虹、汇川科技等企业的供应链。博雅科技控股股东及实控人为董事长、总经理DI LI，其合计控制博雅科技46.18%的股份。
▲珠海博雅股权结构
3、苏州裕太微：打破三大国际巨头垄断，正布局车规级产品裕太微成立于2017年1月，总部位于苏州市高新区，其主营业务为高速有线通信芯片，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。当前，全球具有规模化运营能力和研发实力的以太网物理层芯片供应商主要为美国博通、美国美满电子和中国台湾瑞昱。裕太微是中国大陆极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，打破了国际巨头对这一市场的长期主导。裕太微客户包括普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内企业，产品可分为工规级、商规级和车规级三类。2021年，裕太微主要收入来源为千兆工规级产品，占比超51%；车规级产品则被裕太微视为重点研发方向。
▲裕太微收及各业务占比情况
裕太微控股股东、实际控制人为欧阳宇飞和史清两人，合计控制总股份的42.31%。华为哈勃为公司第一大机构股东，持股9.29%。
▲裕太微股权结构
泰凌微成立于2010年6月，其总部位于上海自由贸易试验区，主营业务为无线物联网系统级芯片。2016年，泰凌微研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，这是继德州仪器（TI）cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。泰凌微主要收入来源为Bluetooth LE芯片，2021年其营收占比达54.39%。
▲泰凌微营收及各业务占比情况
2019年7月，泰凌微获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员，与同为成员公司的苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；泰凌微副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘为SIG董事会联盟成员董事。根据市场咨询公司Omdia的数据，按出货量口径计算，2020年泰凌微低功耗蓝牙芯片市占率为12%，为全球第三，在该细分领域挤下了美国模拟芯片龙头德州仪器。根据北欧金融机构DNB Markets统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二，仅次于Nordic。泰凌微无控股股东，实际控制人为泰凌微董事长王维航，他合计拥有和控制公司股份比例为28.19%。
▲泰凌微营收及各业务占比情况
5、无锡中感微：替代高通打入哈曼国际，蓝牙自组网芯片产品全球市占率前三中感微成立于2009年7月，总部位于江苏省无锡市，主营业务为传感网SoC，主要产品包括蓝牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片、视频传感网芯片等。蓝牙音频传感网SoC芯片是中感微的主要产品，替代高通产品实现了对哈曼国际JBL高端蓝牙音箱Flip5、Pulse4、Boombox2、Xtreme3等全线产品的稳定持续供货及新品的同步研发，突破了高通、联发科等国际芯片设计巨头相应产品在高端蓝牙音箱应用上的垄断。
▲中感微营收及各业务占比情况
根据江苏省半导体行业协会认定，中感微面向高端移动蓝牙音箱的蓝牙自组网芯片产品在同类产品中国内市场占有率排名前二，全球市场占有率排名前三。中感微控股股东及实际控制人为董事长兼总经理杨晓东，他直接持有并通过珠海中感微实际控制的股份比例合计为36.91%。此外，中芯系投资公司上海聚源聚芯也对其有所投资。
▲中感微股权结构
高华科技成立于2000年2月，其总部位于江苏省南京市，主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统，且具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力。高华科技目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，并通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。在航天领域，高华科技参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，高华科技参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，其产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。高华科技董事长兼总经理李维平、董事单磊和董事兼副总经理佘德群三人均为高华科技创始人，签有《一致行动协议》，合计控制公司58.23%的股份。
▲高华科技股权结构
除了半导体产业链企业，6月29日、30日两天科创板IPO获受理的39家企业中，生物医药公司占比较高，达15%，有专注在肿瘤领域的创新药企业华昊中天、用合成生物技术替代化学制造的弈柯莱生物，以及专注在基因科技领域的联川生物等。
▲6月29日、30日科创板获受理IPO企业业务类型
39家获科创板受理的公司中，大数据/智慧城市企业有5家，主营业务涵盖生态环境管理、智能物流、视觉技术及实时分析等。其中，武汉达梦数据库有望成为A股“数据库第一股”。招股书称，达梦数据库已掌握数据管理与数据分析领域的核心前沿技术并拥有主要产品全部核心源代码的自主知识产权。目前，达梦数据库已完成与3000余个软硬件产品或信息系统的适配和兼容性互认工作。工业软件方面，索辰科技是一家打破安西斯、达索、西门子、MSC等欧美企业对CAE（工程设计中的计算机辅助工程）软件垄断的公司。CAE软件属于研发设计类工业软件，根据《中国工业软件产业白皮书（2020）》的研究数据，CAE软件是国外企业垄断程度最高的领域，国内市场前十大CAE软件供应商均为境外企业。索辰科技目前主要产品采用了气体动力学算法（GKS）、直接模拟蒙特卡洛方法（DSMC）、光滑粒子流（SPH）、再生核粒子算法等前沿算法，正加强对航空航天、国防装备、船舶海洋、核工业等国防军工领域的研究。
▲索辰科技流体仿真软件前处理模块构建的航空发动机粒子离散结构
此外，这39家公司中，还有主营业务为中高端数控机床的浙江陀曼智能、主营业务为清洁能源等领域电器控制设备的上海昱章电气等，都是国内相关产业链中的重要玩家。
在注册制改革下，科创板为中国硬科技企业提供了一个新的融资渠道和走向资本市场的舞台，不仅诞生出了很多重要的国产龙头，也推动了国产半导体、新能源等硬科技产业的发展。半导体作为5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的基石，更是备受产业上下游和投资者关注。如今，科创板已吸引了众多国产IPO，本次9家获受理的半导体产业链企业中有集创北方等关键玩家，其上市或将帮助这些细分赛道的国产龙头，强化其在全球产业链中的地位。本文福利：科创板定位清晰，聚焦硬科技赛道，电子产业链（尤其是半导体）是硬科技的典型代表，科创板含“芯”量越来越高。推荐精品研报《科创板电子行业梳理》，可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西277】获取。
