星纪魅族壮士断腕，大厂造芯何去何从？
就终止自研芯片业务一事，星纪魅族官方表示，面对全球经济市场的变化，为应对长期发展的挑战，星纪魅族集团做出战略调整，决定终止芯片业务，公司将妥善处理此次业务调整所带来的相关事宜，未来会更加聚焦产品创新和软件体验，持续创造价值。目前，集团正在实施员工内部转岗分流方案，最大努力保证员工，尤其是应届生的权益，寻求内部转岗消化。
2022年7月，吉利控股董事长李书福旗下“湖北星纪时代科技有限公司”（星纪时代）收购魅族科技79.09%的股权。今年3月8日，星纪魅族集团正式宣布成立，由星纪时代与魅族科技融合而来，下设手机、XR、前瞻技术三大事业部。
星纪魅族芯片研究院属于前瞻技术业务，涵盖芯片技术、核心算法、操作系统等，负责人Roca来自华为海思。据悉，该研究院有200多名员工，分布在上海和成都两地，今年7月入职的应届生有40余人，调整计划是裁撤所有应届生，留下一小部分老员工。
星纪魅族自研芯片的失败，是继OPPO解散哲库之后又一残酷例证，这表明国内大厂自研芯片绝非易事。
造芯之路有多难？
如何提升星纪时代手机的高端感，沈子瑜表示一是设计感，二是芯片与软件。而芯片的布局正是集团前沿科技领域开发的重中之重，也是沈子瑜的强项。
2018年9月，沈子瑜出任刚成立的芯擎科技公司董事长，该公司致力于汽车芯片设计和开发。沈子瑜透露，在四百多位工程师耗时30多月之后，7nm车规级芯片在2021年10月底成功试生产。这给了他极大的信心，他在去年一次采访中放出豪言，2025年星纪时代的手机，一定用自己的AP。他还表示，星纪时代已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年试生产。
显然，沈子瑜低估了造芯的难度。
作为整个消费电子产业附加值最高的环节，芯片的开发设计是一项浩大的系统性工程，大规模资本投入、配套的软件开发能力、产业链整合能力以及终端市场的市场影响力缺一不可。
芯片研发可谓九死一生，试错成本之高，研发周期之长，百亿甚至千亿资金都只是门槛而已。如果企业最终无法通过巨大的出货量摊薄研发成本，甚至由于成本增加影响手机销量，自研芯片将变得毫无意义。这也是为什么即便手机大厂也屡屡折戟的原因。
OPPO的哲库就是一个很好的例子。在2019年正式宣布造芯时，OPPO创始人陈明永就表示，未来的3年内，OPPO将持续投入500亿元研发费用。然而，2022年自研芯片的推出正好遇上手机行业10年最冷寒冬，OPPO手机出货量不增反降，令本就困难重重的芯片研发雪上加霜，最终在今年5月黯然解散。
事实上，手机霸主三星高端自研芯片失败的殷鉴并不远，标志性事件就是今年发布的三星S23系列统一使用高通的骁龙8 Gen2芯片，而自研的高端芯片Exynos宣告退出历史舞台。海思的麒麟芯片尽管设计得相当成功，但这背后是华为10多年来的超高研发投入，而且外部环境已不可同日而语。尽管如此，在华为被美国制裁后，麒麟芯片已经绝代，10多年的投入因为无法代工而付诸东流。
在一众大厂中，最终自研获得成功并建立壁垒的或许只有苹果，而这还是建立在使用高通的BP（基带芯片）的基础上。可见自研芯片绝非想象中那样容易。
大厂退出并不意外
2017年2月，小米正式发布旗下松果电子自主研发的首款手机SoC（系统级芯片） “澎湃S1”，成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。当天，首款搭载澎湃S1芯片的智能手机小米5C也正式发布，定价1499元。
不过，小米5C上市后，随即遭到市场冷遇，销量不佳。到2020年，传澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用高达几千万元。有消息称小米已经放弃S2，研发团队早已解散，主要方向也更换为周边IC。2020年8月，雷军坦承松果澎湃芯片的研发遇到了巨大困难。
此后，小米陆续发布了一些功能性芯片，但核心芯片研发毫无进展。
哲库曾经看到曙光，今年2月，有消息称OPPO首款自研AP已在台积电试生产，采用最先进的4nm制程，有望搭配联发科5G基带芯片，预计2023年年底量产，2024年上市。市场甚至一度觉得哲库离海思已经非常接近了，但最终迎来的却是哲库解散的噩耗。令人遗憾的不仅仅是近4年的努力、数百亿资金付诸东流，还有行业的信心以及国人的期待。
到此次星纪魅族也突然宣布结束造芯，仅仅过去三个月。据悉，星纪魅族的芯片研究院主要包括三个重要部门：SoC开发部、媒体开发部和XPU开发部，或将开发车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等，但由于成立时间比较短，目前只有XR芯片上有进展。
XR是元宇宙的核心关键技术。由于技术不成熟、缺乏实际应用场景以及人工智能技术的悄然崛起等诸多原因，今年以来元宇宙投资热度迅速下降，XR设备出货量更是暴跌。理论上，AR眼镜搭载自产的AR芯片，可以形成业务闭环。但目前芯片并无产出，而AR眼镜现在也无着落，市场前景又是一片灰暗，持续下去可能对利润产生严重影响，最终影响到星际魅族的上市计划。
趁现在刚刚起步，退出未必不是最优的选择。抛开巨大的资金投入和技术难关不谈，即使勉强研发出来，效能是否比得上高通、联发科等巨头的成熟芯片？又有多少人愿意为所谓的自研芯片买单？一切都是未知数，更何况如今面对的是一个快速萎缩的市场。Canalys数据显示，2023年第一季度全球智能手机出货量下降13%，跌至2.7亿部。如此低迷的市场可能是国内大厂纷纷退出自研芯片的重要原因。
美国施压不断升级
自从中兴、华为陆续被美国盯上之后，国内大企业普遍有了危机感，加上国家大力号召芯片自主，先后推出两期国家集成电路产业投资基金以及巨额补贴政策来推动芯片行业发展，一时间，车企、手机厂商、互联网大厂，甚至地产、家电、水泥厂等公司都来跨界造芯。阿里在2018年9月成立独立芯片公司“平头哥”，OPPO在2019年8月成立芯片公司哲库，2021年2月小米的自研芯片公司“玄戒”成立……
与此同时，美国对中国芯片行业的打压也变得越来越强。去年8月，美国制定《芯片与科学法》，禁止获得美国补贴的半导体公司未来十年在中国新建先进制程的芯片工厂。两个月后，拜登政府又宣布一项禁令，禁止美国以及任何采用美国技术的国家，向中国出售高端芯片和芯片制造设备。
此后，包括EDA禁令、美籍人士禁令、荷兰光刻机出口禁令、日本制造设备出口禁令层出不穷，直到8月9日，拜登政府又签署一项行政命令，禁止私募股权和风险投资公司等对半导体和微电子、量子信息技术以及某些人工智能系统等三个领域的中国高科技企业进行投资。
值得一提的是，近日小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙突然被曝离职，外界分析这与美国去年出台的美籍人士禁止在中国半导体企业任职的禁令有关。吴新宙此前曾在高通任职达13年之久，是小鹏汽车自动驾驶的灵魂人物，他的离开对小鹏的自动驾驶项目冲击多大仍值得观察，不过由此可见，美国禁令对中国高端行业的确产生了实实在在的打击。
对国内大厂而言，造芯片难，不造芯片更难，何去何从难以断言。但可以确定的是，在这场持续发酵的“芯片战争”中，受损的并非只有中国大厂。（财富中文网）
查看《河南近百亿灾后重建资金出问题，11月底前将公布整改信息》的精彩观点
查看《理想汽车二季度毛利率超特斯拉》的精彩观点
推荐阅读
微信扫码关注该文公众号作者
戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
来源: qq
点击查看作者最近其他文章