美媒：对中国的“芯片口袋”已经被收紧到14nm

据美媒彭博社报道，“芯片四方联盟”成立后，美国对中国企业的“芯片行动”有了更具体的规划，只是目前韩国尚未加入这一联盟。早在去年美商务部就专门为中国预设了一个芯片框架，规定在未经许可的情况下向中芯国际等企业出口10纳米及以下技术的芯片设备，但这条限制只适用于美国企业。所以路透社之前在一篇社论中提到，拜登政府要尽最大努力将这份限制框架法案推销向欧洲、世界共同发起对华半导体限制，“芯片四方联盟”只是第一步。

7月30日，彭博社发文称美方进一步收紧了对中国的“芯片口袋”。有至少两家芯片设备公司已经证实他们刚收到新通知，商务部决定对中企的芯片限制从10nm扩大到14nm。泛林集团首席执行官阿彻率先在公司的电话会议上披露该消息，当时还属于“保密”级别；后续科磊总裁兼首席执行官华莱士也承认，商务部门给他们下达信函要求“取消一切对中国企业14nm以下的芯片制造设备供应”；彭博社认为，所有的芯片企业应该都已经接到了通告，但他们没有披露。

其中阿彻还透露了一个很重要的细节：美国这次扩大制裁的内容已经不仅限中芯国际等中企，还包括其他在中国运营的芯片制造企业，都会接受该禁令限制；这意味着如果SK、海力士等其他国家的公司只要是在中国设厂投产的，将面临设备断供。他们有两个选择，第一是向美方寻求芯片豁免，这除了牵涉到“关系美方重大利益”的公司外一般不会批准；第二是高端芯片加工都撤出中国市场，因为当下大多数芯片厂商严重依赖美国、荷兰等国家的上游设备供应，离开这些供应后难以量产。

至于美国是否会对美企在华投资的芯片行业下手还未可知，也有消息认为英伟达等企业在这方面早已经和美国商务部有过沟通，他们可以最大限度规避制裁效果，但仍然不能免除限制。当前中芯国际早已经完成了14nm芯片的量产，此举的意义可能在于以“设备断供”等方式增加中方的资金消耗；美商务部长雷蒙多曾在去年提醒过，如果想完成对中国半导体行业全方面的限制，必须要把该框架推广给“我们的盟友”，所以芯片联盟只是第一步。

这次美国打算收紧限制的目的已经非常明确：在未来几年内，以“封锁加禁运”的方式遏制中国投资芯片行业发展，保证自身的优势地位；在上周五美国国会刚通过了总额2800亿美元，分5年执行的“芯片与科学法案”，对芯片行业的投资之大令人震惊。有分析人士认为拜登政府现在对华的各种措施已经不亚于上个世纪80年代对日本发起的“半导体战争”，美方通过政府介入打压日本企业重新夺回半导体行业领导地位；但和很快就妥协签订《日美半导体协定》的日本不同，美方对现在的中国没有任何“国际地位优势”，意味着这次竞争要艰难得多。

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