Redian新闻
>
浮栅晶体管发明者,施敏博士的半导体人生

浮栅晶体管发明者,施敏博士的半导体人生

科技

“没有这个发明,你的相机还须用底片呢!”


这句话,出自著名的半导体器件专家施敏之口,而他所说的发明,正是今天无处不在的闪存。


中国工程院官方网站上对他的成就介绍中写道:在半导体设备,尤其是半导体接触,微波器件和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术的研发中,施敏博士的贡献具有奠基性和开创性的意义。


在施敏参与研发的多项技术里,最著名的当属非易失性半导体存储器(NVSM),在这一发明的基础上,诞生了今天包括闪速储存器和电可擦只读储存器(EEPROM)在内的大量储存设备,NVSM的问世,促成了功能更为强大的信息储存技术的发展,小到一张TF卡,大到服务器的数以千计的硬盘,都离不开他的发明创造。



这位半导体教父,于2023年11月6日与世长辞,享寿87岁,施敏这一生,见证了半导体在世界范围内跌宕起伏的发展历程,而他的贡献,也会永远被我们铭记和怀念


浮栅技术的发明者


1936年,施敏出生于南京,不久后跟随父亲来到中国台湾。1957年毕业于台大电机系,随后赴美深造,1963年获斯坦福大学电机博士学位。毕业后进入贝尔实验室工作(Bell Laboratories)。也就是肖克利发明晶体管的地方,肖克利难以相处的个性让英特尔创办人戈登·摩尔及罗伯特·诺伊斯离职并创立仙童半导体,不过,当时贝尔实验室依旧是半导体人才的摇篮。


当时主流存储还是磁芯存储器,但磁芯存储器体积大又耗电,取代磁芯存储器将可大幅提升计算机效能,施敏在贝尔实验室的同事,美籍韩裔科学家姜大元率先研发出金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),至今仍被广泛应用于集成电路中。


金属氧化物半导体场效应晶体管的「金属氧化物半导体」是指晶体管中的栅极(gate)的材料是由一层金属、一层绝缘的氧化物及半导体所构成。但这项发明并不足以取代磁芯存储器,因为数据并不能长久保存在里面。


1967年1月的某天,施敏和同事共进午餐的时候,谈论到了怎么样改进由王安所发明的磁芯存储产品的话题。或许是灵光乍现,或许是积思所得,受到当时摆在餐桌上的蛋糕和三明治的启示,他脑海里浮现了“浮栅”FGMOS(Floating Gate MOSFET)的结构——两片面包夹着一片火腿肠。


因为当时所处环境的特殊性,施博士这一伟大构思,甚至只能简单地勾画在餐桌上的几张毫不起眼的面巾纸上。在草草地填饱了肚子之后,施敏和同事连夜开始赶制样品,他们在氧化层中间再加入一层金属层,使晶体管的栅极由上而下分别为金属、氧化层、金属(也就是浮栅)、一层较薄的氧化层以及最下面的半导体。中间的金属层,由于上下都是绝缘的氧化层,因此电荷可以被保留,这便是浮栅存储效应。


第一个器件出来之后,一经测试,所有的数据完全符合他们最初的预计和构想。这一发明在当年就被发表在《贝尔系统技术》杂志上,只可惜当时大家关注的重心全在DRAM之上,这项技术并未受到业界重视。


直到1983年,日本任天堂发布了FC游戏主机,在游戏卡带之上采用了这项技术,玩家们终于可以记录游玩记录,挑战Boss失败后也可以从存档点再次开始,非挥发性存储开始为大家所熟知。1984年,非挥发性存储被用于个人电脑的BIOS,揭开了闪存业的新篇章,施敏作为技术的发明者,迅速成为半导体行业的焦点。


施敏的成就不止于此,在非挥发性存储还未得到重视前,他在1967-1969年间撰写了《半导体元件物理学》,起先用于中国台湾交通大学电子研究所上课讲义,很快也受到了全球瞩目,翻译为6国语言,发行超过300万册,被誉为「半导体界圣经」


由于开创性的技术与杰出的教学,施敏在2017年被国际电机电子工程师学会IEEE推举为尊荣会员(Celebrated Member),此奖项全球仅9人获得,其中包括诺贝尔物理学奖得主江崎·里奥(Leo Esaki)、赫伯特·克罗默(Herbert Kroemer)和乔治·史密斯(George E. Smithm),也包括了摩尔定律之父——戈登·摩尔(Gordon E Moore)。


奠定半导体蓝图


除了技术上的贡献,施敏在今日中国台湾半导体业的蓝图中也居功甚伟。


早在1966年,施敏就向美国贝尔实验室申请5次留职停薪,返回中国台湾而在台湾交通大学、台湾大学、台湾中山大学等学校开班授课,并培育了中国台湾最早的4位工学博士(张俊彦、陈龙英、褚冀良以及苏翔),对中国台湾半导体人才的启蒙及教育具有非常大的影响。


到了1970年代,中国台湾经济起飞的前夜,在孙运璿策划下,中国台湾半导体产业蓝图逐渐成形。那时,施敏应孙运璿之邀,加入到了“经济部发展集成电路计划工作小组”当中,而他所提出的最关键建言,就是力荐孙运璿要推动半导体业。


“当时这个小组给孙运璿的建议是,中国台湾没有地下资源、矿产稀少,唯一可以好好发展的资源就是脑力。半导体绝对是最新的高科技,未来发展前景看好,建议应该要发展IC产业。”施敏在台媒的访谈中表示。


正是这番话,坚定了孙运璿发展中国台湾半导体业的决心,也才会有后来向美国半导体厂RCA的技术转让,引进集成电路技术的发展,创立今日的台积电。后来,施敏又以工研院的前瞻科技指导委员会的身份,成了中国台湾半导体产业发展的重要顾问,


施敏在访谈中笑着谈到:“我真的把能给的建议都给光了。”



如果说没有施敏当年对孙运璿的建言,可能就没有中国台湾半导体业产值超过3万亿元的荣景;如果没有施敏当年发明闪存,可能就没有今日的智能手机和数码相机,正是闪存成为半导体广为应用的技术,才让庞大的数据存储演变成一块指甲盖大小的芯片,胶片相机也因而成了跟随时代消逝的浪花,柯达公司只能黯然宣告破产。


科技演进之迅速,看在施敏眼中,他很感慨,“我认为最棒的发明就是手机,但我最不喜欢的发明也是手机,因为智能手机坏了全球的眼睛。”他说。


值得一提的是,2002年初,全球半导体市场竞争激烈,中国台湾半导体产业尤其是晶圆代工受到较大冲击,而为了开拓市场、扩大经营,中国台湾以联电和台积电两家最大的晶圆厂为首,积极呼吁当局以双赢为目的,开放8英寸晶圆赴大陆投资设厂。


彼时,施敏以毫微米实验室(纳米元件实验室的前身)主任身分赴立法院答询,当时正值各方政治势力对8英寸晶圆厂应否开放赴大陆投资争论不休时,施敏被问及对此议题的看法时毫不保留指出,8英寸晶圆厂两年前就应该在大陆建厂,再不让台积电、联电8英寸晶圆厂西进,恐怕两家公司日后都无法生存下来。


施敏慷慨陈词的率直,与另一位出身台湾交大教授的官员形成强烈对比,不愧为大师风范。


缅怀


如今,施敏已经与世长辞,而他的非凡一生以及对电子和半导体元件世界的贡献,也会被我们永远铭记和珍惜。


我们也不妨回顾一下,在2021年未来科学大奖颁奖典礼上,施敏对年轻学生的寄言:


“我也想借这个机会鼓励一下我们年轻的同学。我看了一下过去那么多年来,几乎最重要的发明都是年轻人做的,因为年轻人脑力很强,不但有很强的发明能力,同时也有发现能力。举个例子好了,刚才有提到像爱因斯坦的 E=mc²,他 26 岁的时候就做出来了;像 Noyce 在发明集成电路的时候也只有 32 岁;像爱迪生发明电灯泡的时候也刚过 32 岁。像我做 ohmic contact(欧姆接触)讨论或者是做 floating-gate(浮栅)讨论,那时候我也只有 31 岁左右,所以我希望年轻人能够在这方面对科学发生兴趣,而且借大奖的鼓励使他们了解未来科学的重要性,希望能够给人类带来更多的福祉……”


内容参考:中国侨网、今周刊、未来科学论坛等


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3581期内容,欢迎关注。

推荐阅读


“钻石”芯片,真的要来了?

清华大学团队刷屏的芯片和论文,对AI意味着什么?

192核RISC-V处理器亮相:主频3.6Ghz,4nm


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
全球首颗用2D半导体做的芯片:1000个晶体管微软一口气发布两款芯片,1050亿晶体管挑战极限裁员1.7万、月薪1.8万……半导体人2023年的悲与喜半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,致力于降低半导体剥离损耗|早起看早期PPT发明者去世,享年76岁,家人:他不介意大家对该工具的批评或玩笑|GGView热晶体管无需移动部件 即可冷却芯片苹果亮出全球首个3nm PC芯片!920亿晶体管,功耗直接砍半?MBP换芯不换面探索更高效的半导体制造国内半导体人才从短缺走向过剩晶体管,迎来新革命施敏去世!其著作有“半导体界的圣经”之称2023上海全球资产管理论坛成功举办 业内共话资管发展新机遇半导体人才短缺,美国欲提供额外签证吸引移民6005 血壮山河之随枣会战 “和平运动 ” 5《红玫瑰》&《突然的自我》[电脑] 苹果最大芯片,1300亿晶体管M2ultra开箱微软推出首款自研大模型AI芯片!台积电5nm、1050亿颗晶体管,OpenAI率先试用新闻解读:2023年G20最终声明向下一代晶体管迈进500亿以上晶体管数量的芯片,未来在台积电、三星投片将有难度220亿晶体管,IBM机器学习专用处理器NorthPole,能效25倍提升有史以来最快的半导体,能将芯片速度提升千倍半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,致力于降低半导体剥离损耗|36氪首发高管发邮件提醒员工赶紧跑路!澳洲这家公司终于倒闭了美国半导体管制新规,有什么影响?列宁主义救中国 (第五章摘要)云岫资本:2023中国功率半导体和第三代半导体行业发展现状和前景分析报告Touch ID的发明者,苹果芯片高管将离职大国竞赛下半场:美国半导体管制的新套路2D晶体管的未来展望AI时代下的半导体测试革命半导体人才荒,各地加紧破局中国毛利率最高的半导体厂商和赛道是哪些?可能会陪你走完人生的不是爱情大国竞赛下半场:美国的半导体管制的新套路
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。