美国芯片，构建新霸权

2023-12-06 05:12

来源：内容来自专栏作家林宏文，谢谢。

美商博通（Broadcom）公司日前（11月22日)宣布，在获得最后一个主要市场中国监管部门的批准后，已完成对云端运算公司VMware的690 亿美元收购案。

博通完成这个IC设计业跨足云端服务的大型并购案，象征美国IC设计产业正在建构另一个新霸权，要把和对手的差距再度拉大。在地缘政治与美中角力的大环境下，此举对全球半导体与高科技的竞争都具有重大意义，值得进一步深入分析。

在IC设计产业中，博通一向是透过并购扩大版图的最佳例证，博通执行长陈福阳更因此获得「收购狂人」的封号。不过，先前博通都以收购IC设计同业为主，但从2018年起，收购对象就变成软件公司，例如2018年以189亿美元收购软件公司CA Technologies，隔年又以107亿美元收购网络安全集团赛门铁克（Symantec）。

至于此次收购金额更大的VMware，是专门提供云端运算及硬件虚拟化软件的公司，而且VMware目前与各大公有云如亚马逊、微软及Google均有合作。VMware的多云战略布局，还有可跨云调度资源的特色，让博通从原本供应网通业者硬件IC，再扩大到各云端大厂客户的软件布局，可以说已将所有网络及云端业者一网打尽的终极布局。

博通并购手法的再进化，将网通、云端、软件大厂收入囊中，不只是进行异业整合、放大经济规模，更是对供应链与生态系的大扩张，让原本只是在IC设计零组件的格局，往更大的系统与客户端进行渗透及延伸。

在美国对中国不断展开严格禁令的同时，博通这项并购，也代表美国IC设计业正在加强巩固阵地，要在芯片战争进入下一回合时，对半导体行业进行更大规模的宰制。

其实，任何产业的竞争，都是生态系的战争，美国IC设计业如今在玩的，已不只是小小的IC设计这一块，更多企业都在跨足不同领域，进行异业整合，并且往领导规格、抢攻系统端的生意着手。

例如现在主导全球人工智能(AI)大趋势的英伟达，正是如此。

台积电董事长刘德音日前预测，英伟达将成为今年全球最大的半导体公司，过去大家都很难想像，全球最大半导体公司的宝座，怎么可能会是由一家无晶圆厂（fabless）公司取得，但如今，英伟达真的做到了。

所谓全球最大半导体公司，通常指的是营收最大的企业，从英伟达公布的第三季财报，营收达181.2亿美元，净利为92.43亿美元，这两个数字都已超越目前半导体龙头大厂台积电第三季业绩。

此外，市场预估英伟达第四季营收可达200亿美元，净利还会再跳高，很显然，英伟达成为2023年全球最大半导体公司，不论营收或获利都是最大，应该是没有疑问了。

英伟达能够变身全球营收且获利最高的半导体公司，原因当然是AI芯片当红，而且英伟达又几乎独家供应，在这种绝对垄断市场的情况下，英伟达也早就不只是卖IC零件的公司了，更是卖整套硬件整合的模组与系统，许多伺服器大厂及网络巨擘，若拿不到英伟达的芯片及软硬件模组，根本不可能出货及营运。

英伟达虽然是IC设计公司，但其实它创造的价值，根本就是一整套的AI系统。这也是为何帮英伟达生产AI芯片的台积电总裁魏哲家要感叹，「台积电卖英伟达一颗芯片600、700美元，但英伟达却用20万美元回卖AI伺服器给台积电」。

这种让IC零件营收得以扩大百倍、千倍的神奇魔法，正是英伟达站上全球半导体龙头宝座的主因。

再看另一家美商fabless大厂高通，高通虽然也是像联发科一样是手机芯片的供应商，但即使是这样一家很接近纯IC设计业者的高通，仍然有一个与其他IC设计公司完全区隔且非常独特的部门，那就是贡献巨大获利的专利授权部门QTL。

强大的专利授权制度，为高通带来惊人获利，早在十年前或更早期，甚至还每年创造高通过半的净利收入。

如今，高通QTL部门仍然占净利的3成以上，若以毛利率来看，高通芯片部门的毛利率没有太突出，落在40％左右，但QTL超过80％的毛利率，也将高通整体毛利率拉升到58％的高水准。

值得注意的是，高通收专利授权费，也不是以芯片报价计算，而是以整个系统产品来算，例如对苹果、三星这种手机业者收取的专利授权费，就是以一只手机的价格来算。芯片一套不过数十美元，但手机一只都是数百美元或千美元，这种计算基础，让高通QTL的收入相当轻易就拉高。

换句话说，高通的专利授权费用，是以系统产品为基础母数，再抽一个百分比，系统产品单价都是芯片报价的数十倍甚至百倍，即使只抽一个很小的比例，但最后收取的都是惊人的天文数字。

因此，从博通、英伟达到高通，这些过去被定义为无晶圆厂的IC设计业者，也早就不是传统上所谓的纯IC设计公司了，他们其实不断在扩大版图，从零组件公司变身系统公司，建构与圈选更庞大的事业版图，把生态圈范围不断增大，并主导规格与系统产品的发展。

这种作法，让IC设计业的竞争格局，早就不是在比谁的IC产品性价比（C/P）更高了，而是在争夺终端与系统产品的用户与主导权。IC设计的竞赛，已从零组件产品，进入到另一个境界更高的殿堂了。

半导体产业出现这种在系统与终端领域的竞争态势，如今还有新加入的对手。

在传统定义的IDM及Fabless之外，目前还有一个更强大的竞逐者，就是像苹果、微软、亚马逊、Google、脸书、特斯拉这种网络及系统大厂。这些公司挟着在云端网络、电商服务甚至电动车的庞大影响力，不只已全面切入IC设计市场，甚至每一家都成为台积电的重要客户群，成为推动半导体继续成长最关键的部门。

台积电董事长刘德音日前就指出，未来五年，系统公司成长率会是17％，无晶圆厂的IC设计（Fabless）公司大约10％，IDM（半导体整合元件厂）公司只有4％，系统公司的成长比其他领域都高。

刘德音指的系统公司，就是像苹果这种企业，本身拥有庞大的手机、笔电等产品，因此自己设计M1、M2芯片给自己用，或是像亚马逊、微软这种本身需要建置庞大AI伺服器及云端运算设备，因此设计AI芯片供内部使用。

这类型的系统公司，拥有更强大的生态链，有不断创造利润的能力，现金部位甚至已达富可敌国，因此可以大举砸钱征才及研发IC产品，目的也不是为了对外销售，而是要强化本身在云端与AI的运算实力。

这群客户都下单到台积电，是目前增长最快速的客户群，当然也是驱动半导体市场发展的主要动力。

美国一向执全世界IC设计牛耳，市占率超过六成，如今众多龙头企业又已开辟出新战场，打造另一个朝软件与系统发展的全新赛道。这让我们的任何追逐都显得更难。

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