复盘21世纪芯片专利纠纷

科技行业一向竞争激烈。即使是三巨头垄断下的DRAM江湖，众多的专利诉讼也是不可避免。相比于标准之争，专利之争更为激烈，结果也更为惨烈。比如，Intel曾起诉全美达，虽然最后全美达打赢了官司，但因为存在知识产权纠纷，全美达的业务大受影响，被专利诉讼活活搞成倒闭了。

通常观点认为，国际通行的专利制度可以保护发明创造、激励发明创造、促进发明创造应用、避免重复研发。也有观点对此有不同看法，认为大多数专利都是在“埋地雷”，“专利流氓”（patent troll）情况时有发生。

    专利诉讼的一种解读。图片来源：CCTV。

国际巨头之间的专利诉讼也是经常发生。比较著名的是苹果公司与三星公司之间的专利诉讼案件。

2011年，苹果公司因为三星第一代Galaxy手机与iPhone的相似程度大，将三星告上加州地方法院。三星接招，一直到2018年，两大巨头才就专利诉讼达成和解。

    苹果公司起诉三星电子公司涉嫌抄袭   图源：CCTV

     三星电子公司起诉苹果公司   图源：CCTV

无论什么观点，对于DRAM江湖玩家来说，如何避免出现专利侵权肯定是一个优先关注的关键问题。当前，DDR1的基础专利基本已经过期，DDR2-DDR5专利主要掌握在DRAM三大巨头手中。

这三大巨头的美国有效专利数量均超过2000件。根据企知道专利数据库检索与服务系统，三星电子在中国大陆的存储器专利申请数量达到5.593万。

    三星电子在中国大陆的存储器专利   图源：企知道

除此之外，已经退出DRAM江湖的英飞凌、IBM、东芝等厂商也持有一定数量的DRAM有效专利。尽管Rambus公司的RDRAM内存标准最终没有被业界采用，但是，Rambus公司在DDR标准产品方面积累了丰富的专利组合。

据统计，Rambus公司的专利数量接近3000件，专利有效期的范围为2020~2038年。

2000年后，东芝和日立等众多日本DRAM厂商都先后先后接受Rambus公司的专利许可。2000年，Rambus公司的利润达到了1450万美元，而1999年的利润是340万美元。

过去20多年来，Rambus公司不断与DRAM 厂商发生专利纠纷，声称其一些涉及基本原理的专利被用于组件设计中。据不完全统计，遭到Rambus公司起诉的DRAM 相关企业多达29家。

    Rambus公司的DDR5内存接口芯片组   图源：Rambus公司

DDR接口标准案件取证容易。三星、海力士、美光等DRAM厂商都陷入过与Rambus公司的专利诉讼。

➢2001年，美国公平贸易委员会（FTC）裁定Rambus公司涉嫌欺诈垄断，这使得其它被起诉公司逃过一劫。

➢但是，2003年，美国联邦上诉法庭又裁决Rambus欺诈不成立。

➢2006年，FTC又裁定Rambus公司收费太贵，重新规定了较低的费率，每颗DDR芯片销售额的0.25%支付给Rambus作为授权费。

经过约10年的专利诉讼纠纷，Rambus公司在专利布局和运营方面取得了巨大成功。

➢2010年，三星一次性支付给Rambus公司2亿美元，并购买价值2亿美元的Rambus股票。随后5年，每季度支付2500万美元。

➢2013年，SK海力士公司、美光公司分别支付了Rambus公司2.4亿美元和2.8亿美元的专利许可费用。至此，Rambus公司于三大DRAM巨头的专利纠纷结束，所有的主流DRAM厂商都是Rambus公司专利许可客户。

    DRAM巨头都是久经专利官司沙场的高手   图源：CCTV

➢2015年，Rambus公司重组，业务扩展至芯片设计以外领域，研发人员约500人，每年研发费用支出占公司支出的70%以上，超过1.5亿美元。

另外，作为全球领先的芯片IP和接口芯片提供商，最近该公司宣布已经与微软达成合作，合作研发一种能够在-180°C环境下稳定运行、面向未来量子计算系统的全新内存技术。不过，双方并未透露相关的具体技术细节和研发进度时间表。

中芯国际先后两次败诉于台积电的专利诉讼的案件也是广为人知的。

➢2003年8月，中芯国际在香港和美国挂牌上市，台积电在美国加州起诉中芯国际，要求赔偿10亿美金。双方于2005年达成和解协议，中芯国际分6年支付台积电1.75亿美元专利使用费。

➢2006年，台积电再次在美国加州发起诉讼，指控中芯国际违反和解协议。中芯国际在北京高院反诉台积电。

➢2009年6月，北京高院驳回了中芯的全部诉讼要求。2009年11月，中芯国际再次败诉，向台积电支付2亿美元现金及8-10%股份，当时台积电曾成为中芯国际的第三大股东。

中芯国际创始人张汝京不得不离开中芯国际。一方面，导致下游客户由于担忧法律风险而不再继续给中芯下单。另一方面，导致公司放缓了先进制程追赶的步伐。这种状况直到2012年才基本好转。

➢2019年5月24日，中芯国际通知纽约证券交易所，根据1934年美国证券交易法(经修订)，申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。 中芯国际的美国预托证券股份于OTCQX（美国场外交易市场）市场进行交易，该交易于2021年2月1日结束。

➢2020年12月20日，中芯国际发布公告，美国商务部将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。对于采用10nm及以下技术节点（包括EUV光刻）的产品或技术，美国商务部采取“推定拒绝”（Presumption of Denial）的审批政策进行审核；同时中芯国际为部分非军方的特殊客户提供芯片代工服务也可能受到一定限制。

➢2020年7月16日，中芯国际正式登陆A股科创板。目前中芯国际所属集团拥有的专利数量超过3万。众所周知，科创板上市公司的评价体系对专利数量有一定要求。在科创板上市芯片公司专利数量排行榜上，中芯国际连年位居第一，28nm/14nm先进技术专利数量在全球也排名前列。

    中芯国际的专利墙   图源：SMIC

毫无疑问，芯片的江湖在，专利诉讼就在。

17.【第十六回】独家揭秘：Rambus公司用RDRAM标准一统江湖？👈

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