敦泰大裁员，高管同步降薪

近期市场需求变化剧烈，导致敦泰业绩、获利下滑，胡正大表示，目前敦泰正在进行内部的组织精实计画，其中人员的汰弱存强调整幅度10%~13%，但不会是研发人才，会持续将资源集中在新技术和产品开发，以提升有限的研发力量，期望可以降低支出并同时加速新产品开发。与此同时，敦泰还推动高管减薪。

胡正大表示，敦泰目前除了和现有客户维持业务上紧密合作外，并积极连发客户加速开发新产品以利维持成长动能，除了手机应用外，敦泰也致力研发车用、工控或是穿戴的产品，积极开发非手机以外市场，以达到分散产品以及市场的风险。目前敦泰汽车产品营收贡献还不到双位数，但是成长很快，今年相较去年已经成长达4倍。

成本趋势上，胡正大认为，由于通货膨涨因素，预计2023年成本应该还是会比2019年高一些。胡正大表示，大陆的清零政策确实对市场需求有影响，敦泰大陆营收占比达8成，这也明显冲击到敦泰营运，相信在大陆陆续解封下，对敦泰营运是好事。

面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。

科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓延至上游驱动IC厂，凸显面板市况严峻。

驱动IC厂先前受惠疫情推升笔电、电视销售大好，过去两年获利普遍登顶，厂商因而大举招聘人才，并启动大幅加薪或结构性调薪，以及发放高额分红，如今却传出高层减薪与规划裁员，形成强烈对比，主因在于驱动IC受面板市况不振拖累，报价狂跌，疫情红利退散。

据了解，相关裁员计画不同于过往年底绩效考核的「汰弱留强」，而是业者营运压力炸锅，为大幅节约成本、降低营业费用的措施。业者坦言，目前库存水位仍高，资金压力大，考虑减薪裁员的决定并不容易，但实在没办法，要面对接下来可能出现亏损的挑战，各种对公司营运可能有帮助的方案都在讨论。

面板上游关键零组件驱动IC指标厂传出规划在农历年前启动裁员，业界人士坦言，不仅面板相关晶片厂压力大，今年整个IC设计业都不好过，主因上游有晶圆代工厂还未出现全面性降价，甚至还有长约违约压力，下游还得面对客户端需求疲软，大多要杀价竞争，才能获得订单的问题，这些因素都牵动IC设计厂下半年毛利与获利。

IC设计厂目前大多积极去化库存、节制下单，尽力保留现金，避免加大库存水位持续垫高带来的资金压力，同时必须降价销货才能「拼现金」。部分IC设计厂指出，第3季起平均销售单价（ASP）逐渐下滑，「想拜托客户稍微多拉点货就一定要降价」。

不具名的IC设计厂坦言，确实有部分产品需求很差，「后续销货数量根本估不出来」，能见度低。基本上，现在客户端不愿堆积库存，有多少需求才下多少订单。市场买气差，导致IC库存去化速度可能比预期要来得慢。

由于库存去化进度不如预期，IC设计业者在晶圆代工厂投片量也开始大幅修正。微控制器（MCU）厂盛群透露，在减少投片量后，第4季IC产出只有上季的一半左右。然而，不少IC设计厂都提到晶圆代工厂不太愿意降价，仅少数厂商愿意共体时艰，甚至传出台积电明年将照原定涨价计画进行。由于晶圆代工成本居高不下，让IC设计厂颇为头痛。

为了控制高库存，全球笔电触控板模组暨与触控萤幕IC龙头义隆将于本季提前解除与晶圆代工厂的三年期产能保证合约，并提列相关违约金为业外损失，是国内IC设计业者与晶圆代工厂签订长约违约首例，市场高度关注。

本周联咏、致新、敦泰、应广等IC设计厂都将举行法说会，法人聚焦供应链相关与库存议题。