台湾芯片法案，正式通过

为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。

经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产业自主化，台湾应加强巩固关键产业国际竞争优势。

经济部表示，产创条例第10条之2及第72条修正案提供关键产业升级版的研发与设备投资抵减，因此在适用资格要件上有一定门槛要求，可鼓励公司积极投资根留台湾，并且纳入经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制精神，兼顾产业发展与负担合理税负。

关于本次修法四大重点，首先是适用对象不限产业别，只要在台湾进行技术创新且位居国际供应链关键地位的公司，符合适用要件者均得申请适用。

第二，适用要件包含当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率，即2023年度有效税率应达12%、2024年度起应达15%，但2024年得审酌国际间施行经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，给予台湾产业缓冲期。

此外，符合适用要件者，得享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%；购置用于先进制程的设备投资抵减（金额须达一定规模），当年度抵减率为5%，支出金额无上限。二者合计的抵减税额不得超过当年度应纳营所税额50%。

这次修正的条文施行期间，为自2023年1月1日至2029年12月31日止。

至于外界关心的子办法草拟方向，经济部指出，将会同财政部于6个月内完成子办法订定。针对适用要件规模及名词定义，将参考海内外产业发展状况、主要上市公司研发经费及产业研发密度，并搜集产业界意见及听取产官学研专家意见而订定，同时会因应产业发展趋势及时滚动修正，另外申请流程、申请期限、审查机制及书表文件等，也将于子办法中明定，未来申请案件则会透过审查机制，邀请相关部会及外部专家共同审核。

另一方面，立委关切的中小企业及新创发展等议题，经济部强调将持续提供产品开发、数字转型及资金协助等措施，以多元政策工具协助发展。

经济部表示，感谢产业界对于本次修法的支持与肯定，希望藉由台版「芯片法案」鼓励产业加大投资力道，让关键产业与技术深耕台湾，带动中下游供应链持续茁壮，促进产业多元发展。

经济部表示，修法提供关键产业「升级版」研发与设备投资抵减，鼓励公司积极投资根留台湾，同时纳入经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制，兼顾产业发展与负担合理税负，修法共三大重点。

第一，适用对象不限产业别，只要在台湾进行技术创新，且位居国际供应链关键地位的公司，符合适用要件者均可申请适用。

第二，适用要件包含当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率，即今年度有效税率应达12%、明年度起应达15%，不过明年可审酌国际间施行OECD全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，以给予台湾产业缓冲期。

第三，符合适用要件者可享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%；购置用于先进制程的设备投资抵减，若金额达一定规模，当年度抵减率为5%，支出金额无上限。

官员表示，研发投抵、设备投抵各以抵减营所税30%为上限，若两者皆申请，则合计抵减税额不得超过营所税50%。

经济部表示，台版芯片法施行期间自今年1月1日至2029年12月31日止，为期七年。

经济部指出，近年在一连串全球重大事件干扰供应链运作下，美、日、韩、欧盟等各国纷纷祭出巨额补贴或扩大租税优惠，争取次世代技术主导权。

一、台版芯片法案

「台版芯片法案」由行政院在11月7日通过，系针对在台湾境内进行技术创新，且位居国际供应链关键地位的公司，不限相关产业别，只要符合一定条件者，提供史上最高的研发及设备投资抵减。

所谓「符合一定条件」，意谓申请企业须符合相关标准，如研发费用和研发密度达一定规模，这两项将在子法中订定。研发费用规模门槛朝100亿、70亿元、50亿元三个选项择一订定，目前在台湾研发费用达百亿规模仅台积电、联发科、联咏等3家。70亿元规模则多了联电、日月光、南亚科、群联、瑞昱等9家，若门槛降为50亿元，则受惠业者更多。

另外，适用要件中还包括「有效税率」在2023年度须达12%以上比例，2024年度须达15%。

在优惠项目部份，台版芯片法案为前瞻创新研发支出设备投资抵减提供25%租税优惠，但单项投资抵减不能超过当年度营所税30%，若为两项则不能超过营所税50%。另有5%抵减优惠则可用于购置制程中全新机器或设备支出，无上限规定。

二、美版芯片法案

美国参众两院于今年7月底通过《芯片法案》（CHIPS Act），提供390亿美元补助建厂或半导体设备，投资抵减率25% ，每案最高30亿美元；另外130亿美元则用于研发，为美国半导体生产挹注520亿美元（约1.5兆元台币）的政府补贴。补助案的整体规模将达2800亿美元，该法案已由总统拜登签署后正式实施。

美国《芯片法案》不仅涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等，同时也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，限制获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。目前美版《晶片法案》进度超前，是各国晶片法案中最快实施的。

三、日版芯片法案

日本政府于2021年11月公布半导体产业复兴执行计划，透过修正「新能源、产业技术综合开发机构（NEDO）法及特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法，分别授权拨款并规范适用范围及条件，现已追加预算匡列6000亿日圆（约1,346亿元台币）补助经费，提供国际重要半导体赴日设厂费用50%补贴。

欧洲芯片法案

欧盟执委会在今年2月公布「欧洲芯片法案」（EU Chips Act），规划至2030年提供110亿欧元资助半导体研发、设计与制造技术开发，待欧洲议会及欧盟理事会审议通过后实施，将动员超过430亿欧元（约1.3兆元台币）的公共和民间投资，用于芯片研究开发项目及提供半导体新创投资。

韩国芯片法案

韩国在去年公布「K半导体战略」，并修正通过《租税特例限制法》，增订提供符合国际战略技术项目较优惠的研发与设备投资抵减率。其中，大企业享有最高的抵减率分别提高至研发投资40%、设备投资10%，中小企业则分别提供至研发50%、设备20%的抵减率。此国家战略技术包括半导体、电池、疫苗34项技术，其中半导体技术项目涵盖记忆体、设计/制造/封装、材料/零件/设备等共计20项；预计补助总金额达510兆韩元（约11.7兆元台币）。

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