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打造制造聚落 美商务部长:将开放芯片法案补贴申请

打造制造聚落 美商务部长:将开放芯片法案补贴申请

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商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)。欧新社

国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)23日在乔治城大学演说表示,28日会开放芯片法案的补贴申请,目标在2030年前,美国将拥有两个包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造聚落。

此外,雷蒙多说,美国希望持续与合作伙伴和盟友合作,创造多样化、弹性且可持续的供应链,维持透明且共同发展合作策略,避免补贴竞赛;更重要的是,持续与盟友合作落实禁令,保护美国和盟友的科技不被恶意滥用。

雷蒙多表示,制造业萎缩不仅威胁国安,美国的极音速武器、无人机和卫星研发,都仰赖美国自己不生产的芯片。她还提到,中国运用这些先进芯片来提升军力,不能天真看待,美国会运用出口管制阻止中方实现其目标。

雷蒙多说,尽管在美国制造芯片的设厂成本高出3成,但美国依赖外国供应链的问题必须解决。

美国总统拜登去年8月签署芯片法案,准备挹注520亿美元,扶植国内的芯片研发与制造产业;不仅台积电到亚利桑纳州设厂,美国本土的美光(Micron)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)等大厂纷纷宣布扩厂计划。

雷蒙多说,下周公布的补贴细节,重点在制造设施,激励企业在美国生产半导体;未来几个月内,商务部会为供应链和投资研发提供更多融资机会。

雷蒙多宣布目标称,在2030年前,美国将在本土设计并制造全球最先进的芯片,拥有两个大型先进逻辑芯片制造聚落,包含供应链系统、研发中心与基础设施,由数千名美国高薪劳工服务。

雷蒙多说,美国也要成为领先全球的封装大国;美国本土的芯片制造厂会生产先进记忆芯片;从战略竞争领域来看,成熟制程芯片运用在车辆、医疗设备和各式各样的武器设备上,美国会增产以强化经济与国家安全。

雷蒙多说,「我希望美国成为全球唯一一个『每家公司都有能力制造先进芯片,具备强大研发和大量生产能力』的国家。」

针对人才,雷蒙多表示,呼吁未来十年内,大专院校将半导体相关领域的毕业生人数增加两倍,以供应市场需求;呼吁半导体公司和高中与社区大学合作,培训10万名科技劳工;半导体产业所需的基础设施,需要全国超过10万名建筑工人打造。

雷蒙多表示,在1990年代,全球芯片中美国制造占37%,如今仅12%;美国今天几乎不生产最先进的芯片,台湾靠着联邦资金挹注、加州柏克莱大学的技术制造先进芯片,占比为92%。
文 | 世界新闻网

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