晶圆大厂，全球积极扩产

在全世界不同角落的各国芯片大厂，正在紧锣密鼓兴建着厂房。目前，欧洲、北美以及亚洲的最新进展如下述。

先来看北美地区，英特尔打算狠砸1000亿美元，在俄亥俄州打造世界上数一数二大的芯片制造园区。同时，英特尔在亚利桑那州还有两座厂房，已在2021年9月破土动工

去年12月时，台积电曾说要在亚利桑那州的晶圆厂投资400亿美元。同时，计划在2024年开始投产。全球最大SiC（碳化硅）晶圆供应商WolfSpeed，去年9月也曾说，要在北卡打造一座全新数十亿美元的碳化硅晶圆厂，所生产的芯片可用于电动车等。

半导体大厂美光在去年10月也宣布，计划在纽约州投资至多1000亿美元，在未来20多年期间，建立一座电脑芯片综合园区。同时，在爱达荷州也要用150亿美元来建厂。

格芯（GlobalFoundries）在2021年7月时表示，要在纽约建第2座厂，并要支出10亿美元提升产能来解决全球芯片短缺问题。另外，从美光以9亿美元买来的犹他州晶圆厂，也计划在2026年开始投入生产行列。

韩国三星电子指称，计划投入170亿美元在德州兴建2号厂，用来生产高阶芯片，将用在智慧手机、5G、高效能运算以及人工智慧产品等。晶圆厂SkyWater去年7月宣布，预定在印第安纳州投资18亿美元，用于研发以及制造设备上，并与名校普渡大学合作。

在欧洲方面，英飞凌2月16日表示，已拿到政府许可，开始在德国德勒斯登（Dresden），兴建一座总价50亿欧元的半导体厂。同时，计划在2026年时开始生产。

2022年3月，英特尔决定在德国马德堡（Magdeburg）建立大型芯片制造园区，不过根据德国媒体报导，英特尔需要德国政府补助100亿欧元。同时，这也是英特尔在大欧洲地区880亿美元投资计划的一部分。英特尔也在跟意大利洽谈兴建先进技术的封测厂。

意法半导体（STMicroelectronics），去年10月曾表示，计划建立一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，将于2026年竣工。同时，意法半导体在去年7月也宣布，携手格芯要在法国建造半导体厂。

路透社指出，台积电与德国德勒斯登正在洽商建厂一事。不过，在德国建厂花费不小，同时，人工成本更高，因此，台积电正在跟该政府讨论资助事宜。据悉，若台积电要去建厂，应该是以车用芯片为主。

至于亚洲地区，英特尔正考虑在越南扩大现有15亿美元，对芯片封测的投资计划。根据了解，台积电计划2025年以后，在日本兴建第2座芯片厂，用来制造5奈米与10奈米芯片。

三星电子则在日前表示，将投资300兆韩元，约2300亿美元，最晚在2042年在韩国建立全球最大芯片制造基地。印度Vedanta集团也与富士康合作，共注资195亿美元，选在印度建立半导体以及显示器工厂。

最晚到2030年，欧盟会把总数约150亿欧元的专款，分别拨给各政府与民间，用来资助半导体相关产业。至于美国，去年也通过一个叫做芯片与科学的法案，内有明述美股政府要拿出高达约520亿美元的补贴金。

同时，美国这个芯片法的规定很严格，像是接收美国金援的企业，不能把资金移至相关的国外实体，像是人、组织或公司行号等。同时，也禁止在10年内，拿美国的补助金去中国大陆扩产半导体，以及不能研发先进技术等。

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