春招资讯 | 硬件大厂，崛起了！
虽然互联网巨头不甚景气，但并不影响硬件大厂捞人捞的热火朝天！
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“按摩店”是谁？AMD！这家著名的半导体公司办公室遍布全球，其2023年第一季度收入就已达53亿美元！该公司近日发布大量实习岗位：
与此同时，“牙膏厂”Intel（因每次硬件升级，性能提升微乎其微，像牙膏一样得名）正在猛猛捞人：
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同为半导体大厂的Qualcomm也一直有可投岗位：
重磅福利！上岸冲刺包！
内含：
AMD、Intel、Qualcomm及其他可投岗位链接
《Intel SDE 精选面经整理》
《Qualcomm SDE 精选面经整理》
在招岗位抢先投
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除了招聘热火朝天，这些公司给同学们的待遇也可圈可点，即使是Entry Level也能拿到$13W左右的薪酬！
截图源自levels.fyi，版权归其所有
而在毕马威最新报告《Global semiconductor industry outlook for 2023》中，我们也能感受到半导体行业的力量！在调查的151名半导体高管中，81%的受访者预计公司收入将在未来一年持续增长。
岗位多，薪资好，行业有力量！
那么问题来了，如何上岸？
抠简历， 非常细！
在众多面试经验中，我们不难发现这些大厂对简历的要求极为苛刻，必须与公司需求高度Match！
除了细分方向一致，使用的语言框架是行业主流，还要有一些系统层面的优化和技术上的使用。
比如在中大规模系统的后端开发中很重视OOD的思想，可以在开发当中用一些MVC architecture，Design Patterns。
而对于还未入职场的同学，想在深度上媲美公司是不可能的，也很难拿出让HR眼前一亮的高质量项目......
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木桶效应，缺一不可！
简历只是面试的敲门砖，想要拿下OFFER，还需coding提升、BQ准备、面试技巧、交流细节......这类似于“木桶理论”，最短的一块板决定木桶能装多少水，任何一处有短板，都极有可能翻车。
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