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高通挖了苹果芯片工程师，还想造芯打败 M 芯片

高通挖了苹果芯片工程师，还想造芯打败 M 芯片

科技
硬件容易
生态难
2017 年，在苹果推出全新设计的 MacBook Pro 系列之后，高通便凭借在手机芯片领域的嗅觉，便开始与微软合作，一同建设 Windows on Arm 的生态。
彼时，高通为 Windows 平台提供的是基于骁龙平台的 SoC，当时并没能发挥出 Arm 架构的能效比优。反而暴露出其性能孱弱，价格较高的弊端，很难吸引到愿意尝鲜的消费者。

Surface Pro X 图片来自：theverge
即使后续，微软拉来了自己的 Surface 系列，推出了一台基于 Arm 的 Surface Pro X，也未能扭转 Windows on Arm 不温不火的现状。
一直到 M1 的出现，或者说 Apple 的强势入局，才彻底完成了 Arm 芯片在 PC 平台上的破局。
去年随着骁龙 8 Gen1 旗舰级 SoC，高通也一并推出了面向 PC 的骁龙 8cx Gen3、7c+ Gen3 芯片，并在发布会上承诺将会有大幅度的跃进。
近日，搭载骁龙 8cx Gen 3 芯片的 ThinkPad X13s 如期上市，随后相关的理论测试也浮出水面。
相较于前代，骁龙 8cx Gen 3 确实提升明显，以 GeekBench 跑分来看，单核提升 40%，多核提升 85%。
只不过，与苹果一年前发布的 M1 相比的话，多核仍旧有着十分明显的差距，更别说 M1 Pro、M1 Max 这些「核心怪兽」了。

苹果 M1 芯片天团
取得如此成绩的高通，似乎并没有气馁，反而准备了一块代号为「Hamoa」的芯片，与苹果 M 芯片竞争，时间就定在了 2023 年。
用苹果的方式打败苹果
纵使骁龙 8cx Gen 3 进步明显，但想要在短短几年内，追上苹果已成体系的 M 芯片，还是有些「异想天开」。
更何况，高通近几年的手机 SoC 之路并不顺利，旗舰芯片的表现神鬼各半，纵使 GPU、基带、AI、ISP 等模块有着明显的提升，还会被 Arm 的公版架构所钳制。
为了掌握核心竞争力，高通也瞄向了自主设计的 IP 架构内核，也就是像苹果一样，取得 Arm 授权，自行设计核心。
基于这个目的，高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA。
最为关键的是，NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 共同创立。
其中，William 参与了 A7~A12X 开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办 NUVIA 的前几年，还兼任 A 芯片的布局设计。

共同创立 NUVIA 的三人 图片来自：NUVIA
而 NUVIA 创立之初，目标是开发一款基于 Arm 的服务器芯片，并以此来撼动行业。
被高通收入麾下之后，NUVIA 的目标也转向消费级的 Arm 芯片，直指 PC。

Arm 公版核心 IP  图片来自：Arm
换句话说，高通间接地挖了苹果芯片核心团队的墙角，这可能便是高通几年赶超 M 芯片的底气之一。
与苹果 M 芯片类似，高通借助 NUVIA 自主核心的设计能力，摆脱对 Arm Cortex 公版 IP 的依赖。
当然，自主核心 IP不止是面向 PC 平台的 Arm 芯片，高通副总裁 Keith Kressin 在 anandtech 采访中强调，「会着重评估每个指标，并选择合适的设计运用到相应的产品之中。」
不排除将来面向智能手机的骁龙 8 系 SoC 也出现自主架构。

苹果 M 芯片的拼接大法
传闻中 2023 年面向市场的「Hamoa」芯片，极有可能是 NUVIA 设计的 CPU 配合 Adreno GPU、Hexagon DSP 等模块。
高通想凭借一次并购就赶超苹果 M 芯片可能很难，但不如先把目标放在发挥出 Arm 架构的能效比优势。
追赶硬件容易，生态却不是
高通骁龙 8cx Gen 3 的 CPU 核心其实取自骁龙 888 的超大核心 X1 与大核心 A78 的组合。
而 Hamoa 芯片，在 CPU 上可能会有着质的提升，拉近与 M 芯片的差距也有一定的可能。

拥有诡异 Arm 生态的 Surface Pro X 图片来自：微软
只是，此前高通与微软合力打造的 Windows on Arm，硬件实力的不足并非是根本原因。
后来的 Surface Pro X，硬件并不是短板，而是生态。
即使微软亲力亲为的 Arm 平台，很多自家的程序都未能迁移，更别说 Windows 上的专业级工具和生产力环境。
更别说，微软在生态号召力上的声量了，很多传统 PC 厂商仍旧在观望。在骁龙 8cx Gen 3 发布之后，一直到现在才有消费级设备出现，节奏相对于隔壁的 M 芯片实在是过于慢了。
Mac 从 x86 转向 Arm，苹果给了两年时间，而在两年的过渡期内，苹果提供了 Rosstta 2 的转译技术，尽量减少过渡期对用户的影响。
比较讽刺的是，在 Mac 转向 Arm 之后，微软第一时间为 Office 适配了 Arm 版本，Adobe 也一并迅速适配。
并顺手为 Windows 也提供了相应的 Arm 版本，被很多人戏称微软才是苹果最优开发者。
而在 Windows on Arm 中，除了本身的程序适配和转译效率低下外，对于兼容并包的 Windows 生态，微软也很难号召第三方软件积极地适配。
因此，在 Windows on Arm 当下的环境中，高通在取得成绩之前，可能还需要号召第三方厂商放弃 x86 平台，一同转向 Arm。
想要在几年时间内，完全像苹果一般成功地转向 Arm，需要高通、微软以及第三方厂商共同协作，而非只是一个能效比出众的处理器所能决定。

苹果的「电脑」们
近两年，苹果的 All in Arm 策略十分成功，M 芯片的优异性能着实让人眼前一亮，但在这背后，是苹果有着空前的生态的把控力，最终让拥抱 Arm 的 Mac 令人刮目相看。
Arm 架构 PC 便是未来
准确地说，Arm 芯片的便携式 PC 才是未来。
Arm 芯片的优势在于能效比、便携性、低价和可定制化。搭载 Arm 芯片的 PC 可以做到极致的轻薄，也能够降低成本，并允许硬件厂商参与定制。

Google 深度定制的 Tensor SoC
不止是高通，Google、微软都在组建自己的 Arm 团队，准备入局新兴的 Arm 市场。
不过又不同于高通，Google、微软更接近于向代工厂进行定制 Arm 芯片，以符合设备的需求。Google 的 Tensor 就是一例，它的架构几乎就是三星 Exynos 芯片的客制化版本。
但 Google 则按照自己的需求，在 AI 性能、CPU 核心搭配等方面进行了重组。且将来会将 Tensor 扩展到 ChromeOS 的设备之中。
根据 Strategy Analytics 的一项研究数据，在 2021 年的 Arm 处理器市场，高通的收入占据了 34%，苹果则是 31%，差距只有几个百分点。
倘若再换到 Arm PC 市场，苹果则吃掉了 90% 的收入，高通仅仅为 3%。并且，通过 M 芯片的强势，2021 年苹果 Mac 已经占去了 PC 领域 9% 的市场份额，相较前一年的占有率提升了 26%。

苹果已占先机
相对于稳定的智能手机市场，Arm PC 市场方兴未艾，高通押宝 Arm PC 目的便是未来的市场潜力。
高通寄希望于 NUVIA 的技术，一举在 Arm 芯片上取得突破，赶超 M 芯片。但想要达到 Mac 的成就，高通还需与微软一起推行 Arm 生态，以及说服传统 PC 厂商放弃 x86 芯片。

无论哪一个，对于高通来说都是史诗级的挑战。



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