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​通用福特下场造芯片,台积电说,该你们车企付钱了!

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你好,我是王煜全,这里是王煜全要闻评论。


路透社8月3号发了一个消息,说困扰了全球整整两年的芯片供应短缺出现了缓解的迹象,这是好事儿。不过呢,芯片产业也发生了很大的变化,而且可能是革命性的和永久性的。


什么样的变化呢?那就是汽车芯片的市场在高速增长,而且产业关系和以前不一样了。以前很多芯片企业干苦活儿累活儿,要投钱建厂、要买复杂精密的设备、要高薪雇人研发,这些都是台积电这样的芯片厂商包了,汽车厂商直接去拿货就行;但现在不一样了,这些苦活累活,汽车厂商要自己下场干了。



现在的汽车厂商要想有稳定的芯片供应,要跟芯片厂签长期协议,先交一笔巨额定金,相当于告诉你,我是玩儿真的,中间是不会跑的;有的汽车厂商为表诚意,提前把整个产线买下来,锁定产能;汽车厂商还要组建自己的芯片工程师团队,参与设计和制造,每天盯着产线量产。


这带来的变化就是,在芯片短缺的时候,压力都在芯片制造商身上;而未来这些压力、风险和大量成本投入,汽车厂商也得一起来扛了。


最近在硅谷举办的一次会议上,台积电的CEO魏哲家对合作伙伴和客户开玩笑说,芯片短缺这两年,每家车厂的高管都不停地打电话给他,各种套近乎,各种称兄道弟,好像人人都是他最好的朋友一样。而在此之前,他从来没接到任何一位汽车企业高层的电话。


有一次,一位车企高层给他打电话,要求紧急下单25片晶圆,也就是芯片的原材料。台积电的回答是:"抱歉,我们现在的晶圆是2.5万片起步。"这么看来,在产线吃紧,芯片需求巨大的背景下,车企在芯片厂面前没有太大的话语权,怪不得要想方设法搞好关系,才能保证未来的芯片产能。



魏哲家的话体现的是整个汽车产业链的变化。传统汽车产业是一个等级森严、高度分工的体系,车企把大多数零部件外包给核心供应商,也就是Tier 1,Tier1再往下层层外包。一家大型汽车集团,从原材料到最后组装成汽车,几千家供应商肯定是有的。


这个产业结构在新能源车时代被打破了,车企跨过Tier 1、Tier 2,直接找上了最上游的芯片制造厂。包括通用、福特、大众、日产和菲亚特克莱斯勒这些传统大厂,都这么干,无一例外。


为什么这些车企宁愿付出巨额成本、自己承受风险的代价,也要握住芯片的主动权呢?


这主要有两个原因。一个是因为芯片的量大大增加了,另一个是芯片集成到车里的难度和过去不可同日而语了。


汽车产业正在从传统机械结构的燃油车,变成一个电动化、智能化的电子产品。把芯片焊在一块金属上的部件叫PCB板,一般的燃油车需要的PCB板不到1平方米,而一辆新能源电动车的PCB板用量高达5到8平米。这导致车企的芯片用量大大增加,你今天不抓紧锁定产能,那下次轮到你的时候可能是两年后了。



芯片的量大只是一个原因,更重要的是在芯片与汽车深度集成的过程中,需要有更多的软件技术,这对车企的研发能力水平提出了更高的要求。


传统燃油车里的每一颗控制芯片都有一套对应的软件,每增加一个功能,就会多加一颗芯片和一套软件的"子系统"。而电动车的要求更高,因为包括座椅、雨刷器、车门、车窗所有的硬件都要跟芯片连起来,车门成了电动车门,座椅成了电动座椅,连刹车踏板踩下去的力度、驾驶员有没有紧握方向盘,都可以通过电信号来感知了。


如果你把电动车拆开的话,会看到密密麻麻的像蜘蛛网一样排列的线束,连起来长达好几公里,它们负责把汽车的每一个硬件部位跟芯片连接起来,背后就是一套复杂的软件控制系统。车企通过改写软件的代码就能改变硬件的功能,像手机一样不断OTA升级,来实现"软件定义汽车"。


现在的车企已经到了智能化竞争的阶段,算力有多强、AI有多智能、可以实现哪些丰富功能、甚至未来的自动驾驶能力,这些成了竞争的坐标系。


怎么用尽可能少的芯片来管理控制整个汽车的所有功能,是拉开车企之间技术水平的关键。汽车功能的实现是软件控制的,而芯片硬件里晶体管的排列布局设计也是软件决定的。背后有大量的研发投入,这些都要车企亲自参与,整个汽车的软件设计、芯片设计和制造才能顺利实现。


这就是为什么现在的车企都在从谷歌、苹果、亚马逊这些IT科技企业里挖人,都在加大芯片的研发投入的原因。大众汽车的一位高级经理就说:我们已经全面深入到芯片产业里了,从某种程度上来看,我们就是一家芯片半导体公司。


这就是一次产业的巨变,传统车企已经感受到危机,纷纷开始行动了。这么多车企参与智能化竞争,谁会成为最终的赢家,我在科技特训营里给出过分析和判断,如果你感兴趣,欢迎加入我们。


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