韩国希望在芯片行业加强与美国的联系

韩国财政部长周一表示，政府将努力利用尹锡烈总统最近访问美国的成果，并在芯片领域建立更强大的联盟。

在尹对华盛顿进行国事访问期间，韩国和美国同意在下一代半导体领域以及全球供应链领域开展合作。

“最近的国事访问为建立牢固的尖端技术和文化联盟奠定了基础，”财务部长 Choo Kyung-ho 在与经济相关部长的会议上说。

财政部长补充说，政府将不遗余力地使国事访问的结果“可视化”。

“围绕包括下一代芯片在内的半导体产业的三个关键领域，韩国将寻求联合项目，以及政府和私营部门之间的合作论坛，为世界领先的芯片联盟奠定基础，”choo说。

重点领域还包括尖端封装技术，以及“材料、零件和设备”行业。

韩国还将寻求与美国就华盛顿的《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。

与此同时，Choo 指出，外部不确定性，包括全球通胀、货币紧缩举措和美国银行业面临的挑战，继续拖累亚洲第四大经济体。

“虽然韩国经济的通胀正在放缓，国内消费也在逐步复苏，但出口和投资方面的挑战依然存在，”Choo 说。

为此，财政部长表示，政府将在本周于新加坡举行的美国牵头的印太经济框架（IPEF）第三轮谈判中努力反映其在全球供应链问题上的利益.

朱说，政府还将支持寻求赢得海外建筑、工厂、核反应堆和绿色项目的本地公司。

“韩国将进一步发展政府间合作，以赢得重大项目的初始和后续订单，包括沙特阿拉伯的 Neom 和印度尼西亚的首都搬迁，”这位部长说。

Choo 说，到 2027 年，该国还将在全国建立 10 个“创新特区”，这将根据全球标准大幅取消监管。