韩国希望在芯片行业加强与美国的联系
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韩国财政部长周一表示,政府将努力利用尹锡烈总统最近访问美国的成果,并在芯片领域建立更强大的联盟。
在尹对华盛顿进行国事访问期间,韩国和美国同意在下一代半导体领域以及全球供应链领域开展合作。
“最近的国事访问为建立牢固的尖端技术和文化联盟奠定了基础,”财务部长 Choo Kyung-ho 在与经济相关部长的会议上说。
财政部长补充说,政府将不遗余力地使国事访问的结果“可视化”。
“围绕包括下一代芯片在内的半导体产业的三个关键领域,韩国将寻求联合项目,以及政府和私营部门之间的合作论坛,为世界领先的芯片联盟奠定基础,”choo说。
重点领域还包括尖端封装技术,以及“材料、零件和设备”行业。
韩国还将寻求与美国就华盛顿的《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商,以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。
与此同时,Choo 指出,外部不确定性,包括全球通胀、货币紧缩举措和美国银行业面临的挑战,继续拖累亚洲第四大经济体。
“虽然韩国经济的通胀正在放缓,国内消费也在逐步复苏,但出口和投资方面的挑战依然存在,”Choo 说。
为此,财政部长表示,政府将在本周于新加坡举行的美国牵头的印太经济框架(IPEF)第三轮谈判中努力反映其在全球供应链问题上的利益.
朱说,政府还将支持寻求赢得海外建筑、工厂、核反应堆和绿色项目的本地公司。
“韩国将进一步发展政府间合作,以赢得重大项目的初始和后续订单,包括沙特阿拉伯的 Neom 和印度尼西亚的首都搬迁,”这位部长说。
Choo 说,到 2027 年,该国还将在全国建立 10 个“创新特区”,这将根据全球标准大幅取消监管。
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