终于有了“芯片战争”的样子

作者通过《在战争中学习战争》表达过一个观点，“各国都认为G2正身处激烈的贸易战火中。然而仔细梳理现实，一方一直在攻击，一方一直在防守。这不是一场真正的‘战争’，甚至这还不是一场真正的‘贸易战’。”

随着对Micron的制裁，以及最近决定对镓、锗实施出口管制，上述情况正在发生变化。中国大陆正在从与美国的贸易战和科技战中总结经验，开始尝试“在战争中学习战争”。

在此前关于半导体的几篇文章中，作者指出了美国政府当前半导体产业政策的源头、目标和问题：源于美国国防安全以及科技制高点诉求受制于东亚（尤其是台湾地区）的半导体生产能力，而台海越来越不在美国的控制范围之内；目标旨在分散半导体生产制造的供应链，包括在美国本土、日本和欧洲（当前主要是德国）建立能够生产高端制程芯片的工厂；问题在于极高的供应链替代成本，而这个成本主要是由企业去负担的。

作者在《繁荣、安全与成本——进攻性现实主义的破解之道》中也指出，美国当前半导体政策由于过度忽视产业成本，因此未来的破解之道将会集中在干预成本这方面。对镓、锗的出口管制，就是能够影响半导体生产制造成本的一个手段。

通过回溯半导体产业历史，我们能够深刻认识到，官方的补贴对半导体产业整体而言只是“杯水车薪”，就连美国国防系统这个庞然巨物，在四十年前就已深知是市场的力量在型塑半导体产业，国防采购早已只是一个枝末的“细分市场”。再大额的补贴，影响也只会是一时的。但任由美国官方补贴而不加以反制，会让企业和市场误以为中国大陆默认新的全球半导体产业结构。所以通过自己的力量去塑造或者通过博弈去参与塑造新的全球产业结构，是必然要走出的一条路。这是没有退路的，因为不可能每次贸易战，都只靠“防守”就能渡过。

在前文中，作者强调所有反制政策需要重视的两方面：一是镜面规则，即中方的反制是以美方的制裁为前提的，换言之，中方的政策目标是“以战止战”，而不是刻意增加摩擦，这是需要不断向各国和产业界宣誓的；二是干预成本，即所有反制手段的最终目标，是影响半导体产业链的成本，这些成本压力会经由相关企业反馈给美欧日的政策制定者。最终，掀起这场芯片战争的政策制定者，会遇到一个两难问题：如果继续收紧、打下去，产业成本将高到无法补贴的地步。也即作者在前文所言，追求所谓“安全”的成本已经高到危及安全本身。

我们在今天同时面临两个根本性问题：一是内需如何扩大的问题，二是突破发展上限的问题。就第一个问题而言，外部压力将不断倒逼内部进行分配改革，直至影响到过往几十年形成的一些基础制度设计；就第二个问题而言，对外争取发展的上限空间，才能为突破中等收入陷阱打下坚实的基础。

以上。