我们需要更大的光罩！

今年的SPIE EUV 和光掩模会议早前在美国举行。虽然这个行业正处于衰退周期之中的行，但有很多人的心情非常积极，参与这个会议的用户也超过新冠疫情低点的两倍多。

会议、演示和讨论的大部分内容都是关于 ASML 即将发货（据称价值约 4 亿美元）的高数值孔径 EUV 工具。

这对行业意味着什么，无论是承诺还是相关问题，以及为此所做的准备。

与第一代 EUV 工具的推出相比，第一代 EUV 工具的推出似乎花了很长时间，陷入了问题，并且在最终推出后有些反潮流，但感觉行业这次可能会更好地处理它。

我们还认为 ASML 显然做得更好，少说也许做得更好。

当然，我们还没有发货，更不用说安装和运行了。尽管它与第一代工具有显着不同，但可能有足够的共同点来平滑这一过程。

高数值孔径 EUV 工具的关键问题之一是新光学器件限制了晶圆（芯片）上打印区域的尺寸。

这意味着芯片尺寸有限，仅为当前 EUV 和 DUV 扫描仪的一半。不幸的是，该行业正朝着相反的方向发展，需要更大的芯片来满足人工智能等计算能力需求旺盛的应用程序。许多当前的 Nvidia 芯片无法使用高数值孔径扫描仪进行打印。

最常讨论的解决方法是将两个字段/两个打印“缝合”在一起以打印整个芯片。想象一下，尝试用两张相邻的底片打印一张照片来生成一张无缝的图片 ，这真的非常非常困难。

现在尝试以纳米级、原子精度来实现，以便电子电路无缝排列——一点也不容易——但由于高数值孔径的限制，需要这样做。

显然，向小芯片的迁移是一种很好的解决方案，但并非所有东西都适合该解决方案。

为此，在会议之前，一家大型半导体制造商将他们的主要供应商聚集在一个房间里，说服他们，推动他们，并让他们承诺采用更大的光掩模，这将使高数值孔径扫描仪能够打印更大的芯片，从而帮助解决高数值孔径的问题，不存在微小芯片问题（有点）。

该提议是将当前的 6X6 光掩模（负片）加倍至 6X12 尺寸，以便在高数值孔径扫描仪中使用。

这并不像听起来那么容易，但显然是解决高数值孔径小字问题的最优雅的方法。从本质上讲，整个光掩模行业的供应链都必须改变。

对于来自 Lasertec 和 KLA 的掩模刻录机和检测工具来说可能是最简单的，但对于生产空白光掩模的“blank”制造商来说则更困难。

这当然引起了相当大的争议，因为缝合和更大的光罩都不容易，但肯定更优雅。

从这次会议上获悉，传言称蔡司（ASML 所有镜头的著名制造商）将制造光化（EUV 波长）掩模检测工具。

这似乎是有道理的，因为他们一直在制作“AIMS”EUV掩模“审查”工具，在经历了艰难的开始后，该工具似乎终于被业界接受。蔡司显然知道如何制造关键的 EUV 镜头，而且业界需要不止一家供应商。

但是 KLA 呢？

KLA 对其早已丢失/逾期的光化工具一直保持沉默。尽管 Lasertec 在会议上就他们的光化工具进行了精彩的演示，但 KLA 没有任何内容。

业界显然对电子束掩模检测或使用 DUV 技术或使用晶圆检查进行“打印和祈祷”并不完全满意，他们想要“真实的东西”……光化图案掩模检测 (APMI：actinic pattered mask inspection)。

我们一直想知道人工智能革命将对半导体工具制造商产生哪些影响。

KLA、AMAT、ONTO、Nova 等公司制造的计量和检测工具包括用于照亮目标的光源、用于捕获图像的光学器件以及用于分析图像以向用户提供有用信息的数百万行代码。

虽然照明源和光学器件在许多情况下既困难又复杂，但它们可能不像几十年来编写的数百万行图像分析代码那样具有竞争力的“护城河”。测量和/或检查半导体的大部分价值似乎是确定芯片图片中的内容而不是拍摄芯片图片。

举例来说，使用当今的人工智能，对已知良好的芯片（known good chip）与有问题的芯片进行“芯片对芯片”比较变得容易得多。

随着芯片和打印芯片的光掩模变得越来越复杂，更先进的人工智能正在改变这个行业。

但它也可能使其民主化，使用人工智能工具来分析这些高度复杂的图像可能会容易得多，您不需要几十年来编写的数百万行自定义代码。据我们所知，许多芯片制造商，尤其是大型芯片制造商，已经在这方面投入了大量精力，并且在某些情况下可能会与工具制造商提供的产品相媲美。

它还允许新的初创企业，特别是那些拥有人工智能专业知识的初创企业（例如中国）更快地开发新工具或替换现有或认可的工具。

如果芯片制造商对工具制造商说“只要给我一张图像，我会自己进行分析”，这会对工具的价值产生什么影响？

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