和诸多车企一样,每一位创始人都会因其个人履历和偏好给公司打上深刻烙印,王传福对技术的沉迷和信仰,也成就了比亚迪的工程师文化。技术起家的比亚迪有一套属于自己的垂直一体化造车模式:大到电池、电机,小到灯光门把手等汽车零部件都自给自足,不需要向第三方采购。按照王传福的说法,比亚迪除了玻璃、轮胎和钢板不能自己制造,“其他所有零部件都将是‘Made In BYD’。”甚至一些生产线上的生产设备也是比亚迪亲手打造,“比如汽车车间最庞大的设备——整车悬挂系统。”未来汽车日报制表如此好处显而易见,过去很长一段时间,当其他车企面临全球供应链遭遇危机、“芯片荒”及其上游原材料短缺等一系列问题时,比亚迪却能独善其身,几乎未被“卡脖子”。而这也为比亚迪的开放提供了机会。比亚迪半导体筹划上市的外部环境,正是得益于新能源汽车IGBT(全称“绝缘栅双极型晶体管”)市场的快速发展。作为决定电动车能源效率的核心部件,IGBT芯片成本约占整车成本的5%-10%,是除电池之外成本最高的元器件。但当前国内新能源汽车仍主要依赖国际巨头。Omdia统计显示,2019年英飞凌在中国新能源汽车IGBT领域排名第一,占比超过50%,比亚迪以19%市场占有率位居其后。比亚迪半导体公司体系工程师毛宁还记得,2005年在比亚迪确立新能源技术路线之初,市面上的IGBT芯片主要应用场景是轨道交通、智能电网等领域,跟车的匹配度并不高,为此在同一年,比亚迪组建了IGBT研发团队,试图自己动手丰衣足食。但在前期,研发团队因为“没有合适的设备做芯片的制造和封装”屡屡陷入停滞状态。为了解决这个问题,王传福在2008年决定以2亿元人民币的价格收购宁波中纬半导体公司。不过在比亚迪内部,令毛宁印象深刻的是,彼时董事会几乎是一边倒投出了反对票,并且芯片研发部门的工程师们也不看好。而原因主要集中在,当时这家公司已经亏损数十亿元,被外界判定为失败项目,且设备老旧,超过使用年限则意味着需要花费巨额的维护成本,“许多人认为王传福病急乱投医。”不过最终的结果是,王传福力排众议完成了此次收购。随之而来的,芯片半导体供应商们对比亚迪的态度也发生了转变。“许多此前想为比亚迪做芯片代工的客户开始改变策略,给它提供功率器件供应、IGBT半导体设计等服务,想要融入到它的产业链一起开发。”广东一家半导体公司负责人告诉未来汽车日报。不过对于难度大、集中度高的汽车功率半导体来说,这次收购并未很快从根本上解决问题。因为前期研发的IGBT芯片迟迟达不到量产采用要求,比亚迪旗下新能源产品也同步采用了英飞凌等企业的芯片。毛宁记得,从团队组建到研发成功第一代IGBT芯片,历时五年时间。“王传福对研发团队的宽容度很高,这么久的时间足以劝退很多半导体初创企业。”