米玉杰在台积电从基层做起，于1994年任制造集成经理。如今，他是这家总部位于中国台湾新竹的公司的领导者之一，任研发高级副总裁。在台积电工作近30年间，他一直在参与创建越来越密的集成电路。这位IEEE会员负责利用最近开始投产的台积电3纳米制程工艺节点，研发制造新型芯片。（纳米指的是经过改进的新一代硅半导体芯片。）台积电作为全球最大的芯片代工制造商，在全球半导体代工领域保持技术领先，这一成就离不开米玉杰的帮助。
由于“在开发行业领先的代工逻辑制程工艺技术和开放式创新设计平台方面的领先地位”，米玉杰荣获2022年IEEE弗雷德里克•飞利浦奖。分享这一奖项的还有他的同事、台积电技术开发和企业研究高级副总裁侯永清。该奖项由飞利浦赞助。
“获得这个奖项是我的荣幸。”米玉杰说，“这个行业有很多杰出的领导者获得了这一奖项，比如戈登•摩尔博士。这个奖对我而言也很特别，因为我和负责设计部分的候永清共同获得了这个奖项。我们携手共进，让这项技术为我们的客户所用。”
米玉杰称，自己在成长过程中对于物理、天文和与科学相关的各个学科都很感兴趣。像大多数崭露头角的工程师一样，他也喜欢把东西拆开，看看它们是如何工作的。“从本质上讲，我对做工程感兴趣。”他说，“我在中国台湾长大，那里的环境鼓励人们成为科学家或工程师。”米玉杰拥有台湾大学电气工程学士学位，以及加州大学洛杉矶分校电子工程硕士和博士学位。1990年，米玉杰在纽约约克镇高地的IBM托马斯•沃森研究中心被聘为研究员。在那里的4年间，他研究IBM的0.1微米金属互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，他称这与后来在台积电研究的90纳米尺寸相似。米玉杰离开IBM，加入了台积电。他表示：“在许多人看来，从纯粹的研究转移到制造工厂的制程工艺集成，这是一个大胆的举动。但我认为，这对我来说是很好的举动，也是非常难得的机会。我了解了晶圆厂的工作方式、他们的想法以及技术用于制造所需的条件。”在作为工艺集成经理熟悉胜任晶圆厂的制程后，他又被提升为晶圆厂副总监。之后，2011年因为部分人的离职，他被调到研发部门。他在IBM担任研究员的经历即将获得回报。“因为我有一些过去的研究经验，我被调到研发部门管理90纳米项目，然后是40纳米。”他说。后来，他被任命负责公司的先进技术开发。该职位涉及定义制程工艺技术，带领团队开发该技术，制造纳米级半导体芯片——这是当时生产的最小晶体管。米玉杰称，最重要的挑战之一是确定各项技术的选择，这些技术可为台积电的客户带来最大价值，并以可预测的时间表交付解决方案。3纳米节点便是如此，仅两年半时间，3纳米节点就接续了5纳米节点。3纳米节点于2022年6月上市，现在2纳米版本已在研究中。“我们正在接近原子的尺度。”米玉杰这样说，“以前，我们可以通过微调工艺实现下一代节点，但如今，对于每一代，我们都必须在晶体管架构、材料、制程工艺和工具方面找到新方法。过去，这差不多主要是光学方面的进步，但如今这已经不再是某一方面的工作。”在他的早期职业生涯，开发一项新的制程工艺技术意味着使用更好的光刻技术缩小晶体管尺寸。但现在需要更多的创新方法，他说。半导体短缺是他不得不面对的又一障碍。在他个人看来（不一定是台积电观点），解决这一问题需要两到三年的时间，等新的晶圆厂上线。他认为部分原因在于新冠疫情扰乱了全球经济，但电子产品在日常生活中的日益普及也使半导体需求激增。他表示，行业忽视了需求增长的迹象。但他也说，半导体行业从这一现实中学到了颇多，预计未来会做得更好。“目前，业内正在投入大量资金，建设增加产能，解决芯片短缺问题。” 米玉杰说，“与两年前相比，我们如今对未来需求的了解要清晰得多。”他补充说，要考虑的另一个问题是找到足够多有才华的工程师。米玉杰作加入了IEEE时是加州大学洛杉矶分校的研究生。“作为一名电子工程专业的学生，自然要加入IEEE。”他说，“因为它是人们交流信息和学习的门户。”“我们自己开发技术是不够的。”米玉杰这样说，“在我的领导角色中，重要的是从世界各地获得人才和智慧，而非仅依靠中国台湾的团队。”
