汽车芯片格局重构「众生相」，各路玩家「各怀心事」

一场全球性疫情，导致消费者对智能手机、游戏设备、电视和电脑的需求激增，造成芯片大部分被用于消费电子领域。汽车行业也因此受到挤压，与芯片生产相关的供应链问题在过去一年多时间已经成为头等大事。

更槽糕的是，在过去的6至9个月时间里，半导体行业未能迅速扩大规模，以满足汽车行业的需求。小鹏汽车董事长何小鹏表示，一辆智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种。“实际上缺少的芯片大部分都是价格便宜的芯片。”

比如，宝马的信息娱乐系统就因此砍掉了大部分Android Auto、CarPlay功能，部分市场还取消了Wi-Fi功能。此后，这家公司被迫更换了芯片供应商。但另一个问题又出现了，这些新的芯片还没有获得相关的认证，仍需要时间。

原因是过去几年时间，大部分的上游晶圆代工厂都把绝大部分的产能用于消费类、中高端芯片。而汽车产业链一直以来在芯片部分的“零库存”策略，加深了供求关系的紧张程度。

不过，好消息是，智能手机赛道正在进入通缩周期。上周，包括小米在内的多家厂商被爆出调降全年出货量目标至少2成。这意味着，汽车行业有机会获取一部分剩余产能。

但短期内并不乐观。有消息称，台积电披露，由于受到零部件和材料价格上涨的直接影响，仍在继续推高晶圆生产成本。而全球芯片设备龙头ASML也强调，正在面临新的通胀担忧危机，劳动力、材料和能源成本持续上升。

而从代工客户分布来看，2021年，AMD、高通、英伟达是台积电的前五大客户。NXP、英飞凌两家传统汽车芯片巨头则排名第9和11位，也凸显出在高性能芯片赛道的基本排位。数据显示，2021年台积电来自汽车板块业务收入同比增长64%，位居所有行业的首位。

海外巨头多元化拼杀

目前，汽车赛道，几乎是芯片头部厂商的必争之地。

但，传统汽车芯片处于技术转型和产品布局的早期，固守传统产品的包袱还很重；而新进入企业，大部分瞄准大算力平台，并且主要聚焦智能座舱、智能驾驶；而小部分企业则同时布局高性能MCU细分赛道。

此前，英伟达公布第一季度营收83亿美元（同比增长46%；季度环比增长8%），超过市场预期。但我们看下业务的贡献组成，其中，游戏业务占总销售额的44%，比去年同期增长31%。数据中心也保持了强劲的同比增长，为83%，占总营收的45%。

但与预期相比，英伟达的汽车业务表现仍然疲软，主要原因是第一季度整车厂面临上游零部件供应及生产挑战，整体供应链瓶颈同样对不同芯片的需求出现巨大差异。“中高端芯片，受到了低端MCU及周边电子元器件的缺货影响。”

数据显示，2021财年英伟达汽车业务营收为5.36亿美元，同比下滑23%，2022财年开始起底反弹，但也仅同比微增6%至5.66亿美元。有机构预测，随着英伟达在奔驰、沃尔沃、小鹏、蔚来、理想等数家车企的订单开始释放，预计今年（2023财年）的营收有望回归到2019年的水平（预估在7亿美元左右）。

有消息称，英伟达内部已经明确汽车赛道的战略：软硬协同，并且不断持续改进软件能力，从而实现在快速增长的汽车行业硬件和软件市场份额中受益。“硬件长期来看，就是成本价；软件才是利润的贡献来源，”这是英伟达CEO黄仁勋的判断。

同样的，还有高通。

与去年同期相比，该公司今年一季度核心手机业务收入增长了56%，并继续保持在安卓手机赛道的绝对领导地位。此外，受强劲的工业需求推动，企业物联网业务增长61%，至17亿美元。

不过，汽车业务季度营收仅占4.2%（约3.99亿美元），尽管在手订单超过160亿美元。高通公司预计，这些订单要从2023年开始逐步释放。这些订单目前来看，还存在一定的不确定性，比如中低配车型是否会出现供应商替换。

而对于高通来说，智能手机业务也存在风险。由于当下芯片市场的竞争非常激烈，如果像三星、苹果这样的公司持续强化自有芯片的导入，将对高通的主营业务构成严重打击。比如，苹果将从2023年开始削减高通的通信基带采购。

对此，高通首席财务官表示，到2023年，公司预计将为苹果移动设备提供20%左右的5G基带芯片。而目前，高通几乎供应这些芯片的100%份额。目前，苹果公司披露，2023年推出的iPhone 15将首次全部采用自研芯片，由台积电代工。

此外，英伟达也有自己的难处。

一方面，AMD在数据中心、游戏业务正在追赶英伟达，最新一个季度收入已经增至25亿美元。同时，英特尔也在加入竞争行列，其中针对PC游戏的独立GPU命名为Arc，第一代产品代号Alchemist。目前，这款产品已经开始出货，并且具有和英伟达GPU一样的光线追踪技术以及AI加速能力。

同时，在汽车座舱部分，AMD从特斯拉手中拿到座舱SoC订单（挤掉了英特尔）；并且，通过收购赛灵思，快速获取了汽车行业客户资源和布局ADAS等业务的产品线。同时，赛灵思的FPGA、Adaptive SoC和软件，将与AMD的CPU和GPU进行深度融合，有机会在异构大算力域控制器赛道建立独特的竞争力。

目前，这三家芯片厂商都具备了舱内、舱外的产品落地能力，其中，高通汽车产品线（面向智能网联核心应用）最为齐全。此外，还有类似Mobileye（英特尔旗下）、三星等厂商在争夺细分赛道的机会。

汽车市场竞争「强化」综合能力

而在中国市场，一场轰轰烈烈的争夺战也在打响，从部分国产替代到全新市场抢位。

以杰发科技为例，该公司的智能座舱SoC芯片AC8015已于2021年上半年实现量产。此前，这家公司的大部分IVI业务主要集中在国内后装市场。不过，由于产品定位仍属于中低端，也造成企业盈利能力还处于扭亏前状态。

数据显示，2021年杰发科技实现营收3.52亿元，净利润为亏损1483.11万元。同时，该公司的其他产品线（MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片、AMP车载功率电子芯片）大部分处于传统汽车市场的国产替代周期。

相比于杰发科技的替代模式，在智能化、网联化的全新赛道，一部分新进入企业已经开始站稳脚跟，并且与英伟达、高通等海外新玩家一起做大全新市场蛋糕。

比如，2020年地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破，时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破100万片，与超过20家车企签下了超过50款车型前装量产项目定点。

目前，地平线是国内唯一实现车规级AI芯片前装量产的企业。随着全场景整车智能中央计算芯片征程5®的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

2021年7月，地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向。截至2022年5月，征程5已获得比亚迪、自游家汽车、一汽红旗等车企的定点，开启国产百TOPS级大算力AI芯片的量产新征程。

同时，这个赛道的竞争，已经不再仅限于芯片硬件设计、生产，而且不断外延扩充。

比如，地平线最大的竞争优势在于对“软硬融合”的深刻理解，不仅是芯片硬件公司里面最懂算法软件的公司，还是算法软件公司最懂芯片硬件的企业。算法软件模块、硬件配置可定制（向部分整车厂开放BPU® IP授权）、开放灵活易用等等商业逻辑已经非常清晰。

尤其是在各大汽车厂商加速推进智能化转型的关键时间点，对于硬件和软件Know-how的理解越来越成为主机厂、Tier1系统开发成本的关键要素。“时间不等市场洗牌，而在开发成本面前，大家都会算一笔经济账。”

以芯片开发工具链为例，天工开物®是由​地平线自主研发，支持算法模型训练、优化、编译转换到应用开发、部署与性能分析的完整AI开发过程，提供端到端开发支持的AI芯片工具链。

这意味着，地平线可以提供开放易用的AI芯片开发软件栈以及丰富场景算法仓库，尤其是针对汽车嵌入式开发周期长、投入大、门槛高等特点，可以支持合作伙伴更快、更省、更高效地打造AI产品与落地应用。

同样，另一家芯片厂商黑芝麻智能也在强化客户开发成本的痛点疏通。近日，该公司发布了瀚海ADSP（Autonomous Driving Solution Platform）自动驾驶中间件平台，客户可以快速地构建上层应用，形成量产级的自动驾驶系统框架，从而大幅降低开发门槛和综合成本，加速产品的量产。

此外，瀚海ADSP自动驾驶中间件平台还可以尽可能让相同产品可以在不同车型上重复利用，让不同Tier1的产品相互兼容，从而大幅地降低开发成本。这是从算法、数据、软件和工具链等全维度赋能主机厂的关键一步。

此前，为了帮助客户降低算法开发门槛，快速移植模型和部署落地的一体化流程，黑芝麻智能已经发布了山海™人工智能开发平台，提供包含完善的工具链开发包及应用支持。

在高工智能汽车研究院看来，随着芯片逐步从过去间接供应商升级为主机厂的核心战略合作伙伴，赋能降本和灵活开放正在成为新的杀手锏。