群雄逐鹿汽车芯片，为什么赢家会是这家国产品牌？

7月19日，国际领先的7nm车规级高端处理器提供商——湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布顺利完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。

这是继3月拿下一汽集团战略投资后，芯擎科技又一次获得极高的背书。

芯擎科技董事长、亿咖通科技董事长兼CEO沈子瑜表示，“此轮融资对于芯擎科技意义非凡。在汽车智能化进程持续加速，未来多域融合初现端倪的关键时刻，很高兴能够见证诸位合作伙伴的信任、认可与支持。芯片是产业价值的起点，芯擎科技将持续强化产品研发实力及核心技术能力，以优异的产品逐步实现对行业的引领。芯擎科技也期待能够与更多伙伴同行，共同探索定义未来智能化的不凡旅程。”

那么，芯擎科技之所以能够获得红杉中国、一汽集团等诸多巨头的背书，背后究竟有什么样的技术实力？作为初创公司，芯擎科技接下来如何迈过“量产大关”？

众所周知，车规级芯片一直是国产芯片企业难以企及的“处女地”，尤其是智能汽车先进制程芯片，全球范围内也仅有少数几家巨头公司才能够提供。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍，越小越先进的工艺制程，意味着芯片集成度更高、响应速度更快、功耗更低，同时设计难度也就更大。

沈子瑜（右）、汪凯（左）

因此，虽然近几年中国涌现了一大批汽车芯片初创公司，但大部分厂商选择的是16nm的工艺制程甚至是28nm工艺制程，尚还没有一家国产厂商采用7nm工艺制程。

芯擎科技是亿咖通科技和ARM中国等于2018年共同出资成立的芯片公司，其核心团队来自飞思卡尔、英特尔、英伟达、高通、博通、AMD、海思等这些头部车载芯片大厂以及车企、汽车一级供应商企业，平均拥有15年以上的产业经验，以及多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎等芯片设计与开发能力。

作为国内首家推出7nm智能座舱SoC的芯片厂商，芯擎科技推出的“龍鹰一号”拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅有83平方毫米，内置8个核心CPU、14核心GPU以及8 TOPS AI算力的NPU，可以实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。

与此同时，“龍鹰一号”还为智能座舱集成了“一芯多屏系统”，同时整合了语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS以及ADAS融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。

去年10月，“龍鷹一号”一次性流片成功，从研发到点亮成功仅仅历时2年，创造了国内团队在7nm车规SoC首次流片即成功的记录。

可以看到，无论是设计、工艺制程和性能等方面，“龍鹰一号”都可以对标目前国际市场上最先进的智能座舱SoC产品，并且引领了国产高端汽车芯片的技术突破。

汪凯博士曾表示，智能座舱芯片需要处理来自仪表、中控屏、AR-HUD等多屏场景数据，还需要执行语音识别、车辆控制、车联网、OTA等操作。因此，要打造一个更好用户体验感的智能座舱系统，首要条件就是智能座舱芯片的算力要向手机看齐。

现阶段，亿咖通科技正在快速推进基于“龍鹰一号”智能座舱芯片的下一代计算模组的研发。资料显示，该计算模组将充分融合亿咖通科技在智能座舱领域超过320万台量产车型的配套经验，以及亿咖通科技对车规级设计和智能出行场景需求的深入理解，可以大幅降低车企及Tier1厂商的开发周期与成本。

与此同时，芯擎科技也将逐步完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片，包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片等。

当前，智能座舱SoC领域的竞争日益激烈，不仅有传统汽车巨头环伺，也有手机芯片巨头的加入，同时还集齐了不少的创业公司。

伴随着整车电子电气架构由分布式向集中式演进，整个智能座舱芯片市场格局将发生巨大的改变，高性能智能座舱SoC将占据越来越多的市场份额。

根据《高工智能汽车》了解，伴随着智能座舱功能的不断丰富，越来越多用户更加关注座舱系统的响应速度、启动时间、连接速度等用户指标。有业内人士表示，这将成为智能座舱SoC能否迅速突围制胜的核心关键。

上个月，由亿咖通科技和芯擎科技联合打造的“龍鷹一号展示车”于武汉正式亮相，“龍鷹一号”在整个座舱系统的使用体验极佳，不仅可以多指触控响应敏捷跟手，各种功能运行也非常流畅。

根据芯擎科技提供的资料显示，搭载“龍鷹一号”的测试车，无论是地图导航、车联网、车机APP、视频播放、语音交互、车载游戏和高级辅助驾驶等，都能够做到瞬间响应、流畅运行……

“该展示车是芯擎科技服务车企及Tier1降低设计难度的重要参考平台之一。” 亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示，而亿咖通科技基于龍鷹一号研发的计算模组和开发套件，将进一步帮助车企和Tier1缩短开发周期和成本，加速量产节奏。

“我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车。”汪凯博士表示，截止目前，龍鷹一号在量产车型的测试和验证的各项工作已经陆续完成，预计今年第四季度将实现量产交付。

芯片是未来智能生活的价值起点。芯擎科技与沈子瑜布局的融合生态，乃至更大的李书福出行大生态的联合，或许是投资机构看重的巨大成长空间。

过去几年，各大投资者对汽车芯片的投资相对比较粗放，各家更看重“占位”。但随着竞争格局逐渐明朗，精细化投资正成为芯片领域投资的主旋律。

在这个背景下，投资者对于汽车芯片的投资，会偏向注重考验三个价值：首先就是能否“上车”，这标志着芯片公司能否打通产品应用；其次是能否通过硬件定义延伸到软件价值，这考验了未来软件定义汽车生态的占位；最后则是汽车芯片和智能化时代生态的协同。

很显然，芯擎科技恰好是这一投资理念下的“最优解”。

现阶段，芯擎科技的“龍鷹一号”即将量产上车，并且通过亿咖通科技提供的强大技术中台，实现了从硬件基础开始的深度优化。根据相关合作伙伴透露，得益于底层软件就开始的深度定制优化，龍鷹一号在设计指标接近高通8155的情况下，能够在最终产品上跑出更好的性能表现。

伴随着芯擎科技在7nm时代的成功卡位，在未来的4nm时代，芯擎科技对于沈子瑜布局的融合生态提供的“引擎”作用，将值得更大的期待。