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大量热钱,涌入半导体

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「芯」知精选



国内芯片公司不愁钱(半导体产业纵横)

老石解读:

华虹半导体计划在科创板IPO中募资180亿元,刷新今年科创板的IPO记录。晶合集成和中芯集成也在5月份登陆A股市场,募资金额分别为99.6亿元和125亿元。和A股市场今年半死不活的现状形成鲜明对比的是,今年是半导体公司的IPO狂欢,今年已经有13家半导体企业登陆A股,募资总额达376.15亿元,其中半导体制造公司占据了四分之一。


至于融资目的,大多数公司都是进行先进工艺研发、基础厂房建设、设备升级和扩产能。比如,中芯集成与芯瑞基金将在绍兴投资建设中芯绍兴三期晶圆制造中试线项目;景嘉微拟通过定增募集资金用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设;士兰微获得证监会批文,将用于芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目;三安光电与意法半导体合资建造8英寸碳化硅器件工厂,并单独投资建造碳化硅衬底制造厂。这些半导体公司的扩产计划反映了他们在市场低迷中的进击态势,同时也凸显了A股上市对半导体公司的重要性。


随着国内半导体行业出现内卷和频繁“暴雷”等问题,初创公司融资将变得困难,主要原因就是它们没有实质性的经营收入和现金流。相比之下,上市公司经营历史长,具备市场份额和盈利能力,因此更容易获得银行贷款和投资,变成了强者恒强的马太效应。但从整体来看,半导体企业在A股上市中的比重逐年攀升,显示出资本市场对半导体公司的关注,而且资本对国产半导体公司仍保持信心。近期,中国证监会发布的全面注册制相关制度规则为半导体公司加快上市提供了便利条件。当前,半导体行业的机会主要体现在数据中心、智能汽车和新能源等领域,国内半导体公司也积极布局。因此,让半导体公司有足够的资金用于发展,仍然是行业和资本市场共同思考的问题。


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「芯」闻资讯



调查|耶鲁大学:42%的大公司CEO认为AI或在五到十年内毁灭人类(澎湃新闻)

老石解读:

耶鲁大学的调查显示,42%的受访CEO认为人工智能可能在未来五到十年内对人类构成威胁。虽然调查结果存在分歧,但许多商界领袖对人工智能的潜在危害表示担忧。几周前,一份由人工智能行业领袖、学者和名人签署的声明也警告了人工智能存在“灭绝”人类的风险,并呼吁国际社会采取措施应对。一些人认为,如果人工智能变得比人类更聪明,它可能会操纵并绕过我们的限制。这也引发了人们对于人工智能对文明的威胁程度的讨论。


不过在我看来,AI比人类更「聪明」或许是已经发生的事情了。



现状|台积电在美国建厂后面临挑战:进度落后、值班人力不足(中国新闻网)

老石解读:

台积电在美国建厂的进度面临延后压力,主要是因为在员工管理方面存在挑战。台积电董事长刘德音表示,他们在太平洋彼岸的管理文化还有改善的空间,并表示美国厂的管理是一个大家都在学习的过程。目前,台积电美国厂仍处于准备阶段,停留在采购机台设备的阶段,还未能投入实际运作。人力资源方面也存在问题,包括员工不适应工作内容导致招募进度落后。另外,曾任职于台积电美国厂的一些美籍员工在职场社群平台上抱怨管理问题,尤其是台籍与美籍员工之间的摩擦。台积电面临着适应美国职场文化差异以及解决员工管理问题的挑战。


预测|苹果谈6G通信:标准化是一大挑战,预计2029年商业化应用(爱集微)

老石解读:

在6月14日的下一代通信技术峰会上,苹果、联发科等公司讨论了6G通信技术,并预测2029年中期可实现6G商业化。6G技术将扩展到传感器、人工智能和计算领域,开创新的电信时代。苹果与联发科强调了Sidelink终端直连通信在车联网、物联网场景中的重要性。实现6G商业化取决于能源效率、简化设计流程和降低成本等因素,同时全球运营商和机构的统一达成6G技术的标准化也至关重要。6G标准的建立可能需要更长时间,全球对6G标准化存在不同看法,延长标准化时间可减轻挑战,使6G生态系统更加成熟。


做个小调查,你觉得有必要上6G吗?


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(注:本文不代表老石任职单位的观点。)


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