日本公布“三步重振半导体”新战略

2023 年 5 月 31 日，日本经济产业省 (METI) 商业和信息政策局设备和半导体战略办公室主任 Yohei Ogino 先生发表了题为“半导体和数字产业战略的现状和未来”的主题演讲，并谈到了政府半导体战略的方向。

Ogino 先生表示，“媒体倾向于谈论前端制程，例如台积电的熊本工厂建设和 Rapidus，但作为一个国家，我们也感受到后端制程的重要性。两者都有很高的技术和市场份额。”政府支持的项目多为后工序，支持时间早。”

他说：“每个国家都在研究 AI（人工智能）和量子技术等新兴技术。”介绍了“光电子融合技术”和“光学小芯片”作为日本具有优势并有望改变游戏规则的技术。

光电子融合技术旨在通过将光电与电子设备融合并以光布线代替电线来节省能源并减少延迟。假设整个网络系统的功耗可以降低到1/100。日本计划在 2030 年代向公共和私营部门联合投资超过 6 万亿日元，用于下一代半导体和光电子融合等的研发，并在社会上实施。

光学小芯片通过在半导体封装内安装光电转换器件来抑制功耗。作为尖端的半导体封装战略，日本将在2020年代后半期发展2.5D/3D封装技术、硅桥、混合键合等，并建立对2nm及以后至关重要的chiplet技术。之后，在 2030 年代，日本的目标是实现光学小芯片和模拟/数字混合 SoC（片上系统）。

半导体的重要性随着数字社会的进步和碳中和需求的增加而增加，现在可以说“保护半导体是关系国家和地区安全的重要国家安全商品”。另一方面，新冠疫情、俄罗斯入侵乌克兰等事件暴露出半导体供应链的脆弱性，如半导体供应短缺、能源价格飙升等。

每个国家都在实施半导体支持措施，以确保稳定的半导体生产基地。美国于2022年8月颁布《2022年芯片与科学法案》（CHIPS Act），五年内半导体相关资本投资390亿美元，五年内研发资金110亿美元。欧洲于2022年2月公布《欧洲半导体法案》。除了计划到 2030 年进行 430 亿欧元的公私投资外，还包括在欧洲内部确保半导体安全方面的相互合作。

Ogino先生分三步解释了半导体产业的振兴战略。

第一步是加强 IoT（物联网）的半导体生产基地，以满足快速增长的需求。第二步，我们将加强日美在下一代半导体开发方面的合作，获取日本的技术，建立生产体系。第三步，我们将通过加强全球合作，加快光电融合技术、光芯片技术等未来技术的实现和推广。

他说：“半导体领域是一项非常重要和紧迫的技术。日本将在国内提供积极支持，并与海外合作。我们希望你们加紧努力，”他说。

在日本，3686亿日元用于支持加强与半导体和组件材料/原材料/制造设备相关的供应链，4500亿日元用于先进半导体生产基础设施设备，4850亿日元用于研发下一代半导体。

此外，2022年5月，日本与美国就《半导体合作基本原则》达成协议。它旨在通过加强日本和美国在半导体制造方面的研发合作、促进人力资源开发以及协调对半导体短缺的应急响应来稳定半导体供应链。2023年5月，岸田文雄首相将配合G7广岛峰会，与七大半导体公司（台积电、英特尔、美光科技、三星电子、应用材料、IBM、imec）的负责人举行会谈。日本也在加强与海外公司的合作。

在半导体行业中，除半导体制造设备制造业外，半导体器件制造业和集成电路制造业从业人员数量逐年减少。总体而言，在广泛的领域都存在人力短缺，包括从1999年到2019年的20年间，员工人数减少了30%。

JEITA（日本电子信息技术产业协会）表示，“为了半导体产业的未来，迫切需要聘请年轻的人力资源。”八大公司解释说，他们将在10年内需要40,000名半导体工人。

Ogino 先生强调说：“为了日本半导体的复兴，确保和培训半导体人才至关重要。” 目前，他们正在听取每个公司和组织对必要人力资源的需求后考虑采取措施。

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