ESG行业洞察 | 芯片制造商陷入两难：扩张与碳减排

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本期主题：芯片制造商的大规模扩张可能与净零排放目标相冲突

（彭博行业研究）——半导体公司的碳排放量持续上升，主要是受到芯片需求增加的驱动，特别是先进制程芯片。由于来自苹果等客户的压力日益增加，这些雄心勃勃的公司正在重新设定或调整碳排放目标。芯片行业的相关立法为本土企业的生产计划提供了支持，但环境管理工作却被忽视。

要点预览

个⼈电脑、智能⼿机和最近的生成式人工智能给芯⽚需求带来的可持续增⻓意味着，半导体公司在扩大产能过程中的碳足迹将会增加。IDC预测，未来五年半导体应⽤收⼊将稳步增长，到2027年达到7,500亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)预测，为了满⾜半导体强劲的长期需求，到2026年，300毫⽶晶圆⼚的产能有望从2022年的每⽉600万片晶圆增加到每⽉960万片。

全球半导体应用收入预测

数据来源：IDC, 彭博行业研究

随着半导体公司交付更先进、节点更小的芯片，预计相应的温室气体排放量将⼤幅上升。IMEC的数据显示，先进的3纳米芯片的温室气体排放量是传统28纳米芯片的两倍以上。清洁反应室和晶圆蚀刻过程中使⽤的化学气体是晶圆⼚范围一排放的主要来源。

与传统的深紫外(DUV)技术相比，更先进的极紫外(EUV)技术可通过简化工艺步骤来降低制造的复杂性，这可能会小幅降低7纳米节点排放的二氧化碳当量。然而，无法避免的是，随着工艺节点缩小到更高性能的1-3纳米芯片，相关碳足迹仍可能增加。

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我们对25家半导体公司的分析显示，各子行业的单位收入温室气体排放和能源强度存在显著差异。2021年，就这两项指标而言，无厂半导体公司的平均排放量最低，晶圆厂的平均排放量最高。在晶圆制造过程中，通风、空调和洁净室加热是耗能最高的环节，导致大量碳排放。随着主要公司将重点转向生产高端的1-3纳米芯片，晶圆厂的能源需求也在上升。

您可在完整版中查看温室气体排放强度和能源强度，并了解更多半导体行业企业如何应对碳减排目标（数据来源：彭博行业研究）