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研究框架:芯片光刻机(2023)

研究框架:芯片光刻机(2023)

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光刻为IC制造核心工艺,光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻机由三大核心系统,数万个零件组成,是产业链各环节顶尖公司通力合作的成果。


1)光源方面,DUV采用准分子激光器,技术掌握在Cymer和Gigaphoton手中,国内科益虹源打破垄断;EUV光源是通过高功率CO2激光器轰击Sn滴而来,高功率激光器为核心组件。


2) 光学系统是光刻机分辨率成像的保证,由照明系统和物镜系统构成,照明系统优化成像过程,实现分辨率增强,投影物镜系统将掩模图形聚焦成像,ZEISS为ASML关键光学元件独供商,国内技术水平仍有较大差距。


3)双工件台系统有效提高了光刻精度与效率,国内华卓精科和清华大学团队走在前列。



光刻工艺的重要性愈发凸显,市场规模快速增长,预计2024年有望达230亿美元,ASML在高端市场一枝独秀。2022年中国大陆光刻机进口约40亿美元,主要从日本、荷兰进口,出口管制下光刻机存在断供隐忧,自主可控势在必行。


下载链接:

光刻机深度:筚路蓝缕,寻光刻星火(2023)

《光刻机行业报告合集》

1、全球及中国光刻机行业分析报告 2、光刻机:国产之路道阻且长,中国蔡司未来可期 3、详解光刻机:半导体制造业皇冠上的明珠 4、光刻机行业研究框架

5、光刻机行业研究报告:从0到1,星辰大海

光刻胶研究框架2.0:行业深度报告
半导体研究框架:详解八大芯片材料(2022)
半导体2022年策略:国产化4.0+电动化 2.0
异构芯片研究框架合集




下载链接:
400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)
ARM CPU处理器资料汇总(1)
ARM CPU处理器资料汇总(2)
ARM系列处理器应用技术完全手册
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虚拟人应用与实践报告(2022)
2022中国商用服务机器人行业简析
CAD行业简析报告(2022)
半导体先进封装市场简析(2022)


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