2023年1月27日，美国与荷兰和日本在华盛顿就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施。该协议的目的是扼杀中国在芯片、超级计算机和人工智能领域的进步，挫败中国的“军事现代化”。 如今距离该协议的达成会谈已有10天了，三国政府面对媒体询问始终三缄其口。让我们先来简单回顾一个该协议达成的历程。英国《金融时报》称，两年前，拜登政府已就此与日荷进行了限制对华芯片设备出口的谈判，但谈判始终进展不大。2022年11月18日，荷兰最高贸易官员、外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔接受采访时表示，荷兰将保护自己的技术以及国家安全，对华政策不会照搬美国。
《鹿特丹商报》发表了对施赖纳马赫尔的专访报道
施赖纳马赫尔表示：“我们正与美国进行谈判，显然他们已经宣布了单方面措施。我无法评论荷兰将接受什么，我们在权衡自己的利益，我们的公司已经受到（以前的）出口限制的损害。”
2022年12月，ASML公司首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）在采访中公开质疑美国的双标做法，表示：“ASML已经做出了牺牲。”他说，在美国的压力下，荷兰政府自2019年以来已经限制ASML向中国出口其最先进的EUV光刻机。温宁克强调，美国芯片制造商能够向中国客户销售他们最先进的芯片，而ASML只能销售较旧的芯片制造设备。他说，“美国芯片制造商却可以安然地和中国这个客户打交道。”2023年1月15日，施赖纳马赫尔表示，“我们和美国人谈了很长时间，但他们在去年10月推出新规定，这改变了竞争环境。所以你不能说因为他们已向我们施压两年，我们就必须签字同意。我们不会的。”“与中国脱钩是一种幻想，减少依赖并不意味着与中国的贸易往来为零。” 2023年1月17日，荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）访问华盛顿，在两国领导人会晤后，吕特在接受采访时表示，谈判取得了“一定进展”，但他不会做出任何明确承诺。西方不想失去在半导体技术方面的领先地位，也不希望高端芯片被中国用于“军事用途”。他认为荷兰与美国，会在后续的合作中取得良好的成果。他还认为，任何出口限制行为都不该危及全球供应链，否则必然会对经济产生冲击。为此，荷兰不仅与美国对话，还与许多合作伙伴交流。2023年1月25日，ASML首席执行官彼得·温宁克再次公开质疑美国主导的对中国的半导体出口管制措施，声称这将促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。2023年1月27日，彭博社和路透社报道，美国已和荷兰及日本结束了限制对中国大陆出口先进的芯片制造设备的谈判，三方达成了协议。外界普遍认为，美荷日将结成强大联盟以限制中国获得先进芯片制造设备，限制中国先进芯片研发进程。本次会谈是非公开的，主题还包括保护新兴技术的安全。另据美联社报道，白宫国家安全委员会发言人柯比27日就会议内容表示，与会官员在共商“对我们三方都很重要”的议题，“新兴技术的安全和保护措施必将列入讨论议程”。但他拒绝透露各方是否就更严格的半导体技术出口管制达成了协议，白宫此后拒绝发表更多评论。荷兰外交部和日本经济产业部都拒绝就达成协议发表评论。同日，据路透社报道，荷兰首相吕特在海牙被问及相关问题时表示，与美国的谈判也已经进行了很长时间，“如果真的有什么结果，也不确定是否会很高调宣布”。当被问及ASML公司是否需要被告知相关决定以实施新限制时，吕特表示，政府与该公司的沟通“也是私密的”。 2023年1月28日，日本经济产业大臣西村康稔对媒体表示，这“属于外交上的往来，不便做出回答”。据《日本经济新闻》报道，他还表示，将在国际协商的基础上“严格实施出口管制”，“希望根据各国的管制动向采取恰当的应对措施”。2023年1月31日，美国商务部副部长格雷夫斯（Don Graves）在华盛顿一个活动的间隙说：“我们现在不能谈论这个协议，但可以肯定的是，我们在与日本和荷兰的朋友进行协商。”
外媒表示此举是拜登政府的一次所谓的“外交胜利” 图源：彭博社
普遍认为，这是一个相当神秘的协议。为此，芯光社特邀专家进行了解读。
A1:相当神秘的协议的说法来自于比利时荷兰语媒体《晨报》。 2023年1月27日，《晨报》称，“这就是历史性的阿斯麦协议，一个相当神秘的协议，再次标志着全球化和自由贸易时代的暂时结束”。《晨报》还宣称，冷战时期分隔东西方的是“铁幕”，如今全球半导体领域降下的是“硅幕”。
三方为什么不公布协议内容？《金融时报》28日引述一家咨询公司技术专家保罗·特里奥洛的分析称，“美国官员可能希望将任何协议视为胜利，但要避免在（2022年10月）单方面宣布限制措施后进一步激怒盟友”，“美国政府现在强调与盟友合作，但其《通胀削减法》正面临欧盟和亚洲盟友的批评”。ASML公司发言人28日表示, 了解到政府间已采取措施达成协议，协议针对先进的芯片制造技术，包括但不限于先进的光刻设备。“在它生效之前，必须详细说明并完成立法，这需要时间。” 芯光社特邀专家认为，协议生效之前，确实需要一段时间敲定技术指标和细节，比如，日本目前实施对外出口管制的依据是《外汇及外贸管理法》。该法律法规的修改确实需要一段时间，但这与公布协议内容并不矛盾。 一方面，西方盟友并不希望中国获取先进芯片制造能力。比如，欧盟执委会内部市场执委布雷顿（Thierry Breton）说，他完全同意剥夺中国获取最先进晶片的战略。但是，西方盟友也不希望失去巨大的中国芯片市场，损失自身的经济利益。另一方面，美国对华芯片制裁的一系列“死道友不死贫道”的做法，一定程度上令盟友心寒。《日本经济新闻》29日称，“如果日本引入新限制措施，中国有可能采取对抗措施”。 日本自民党议员青山繁晴说，中国肯定会报复日本力挺美国主导的半导体设备输华限制，日企也将因此受影响，必须物色新的出口市场。立即公布该协议的内容，必然会立即导致中方的反制，包括在世贸组织（WTO）提起新的诉讼，等等。荷兰和日本显然不愿意在技术细节没有完全敲定的情况下公布协议内容。更大的可能是，这个相当神秘的协议不会公布于众，而荷兰和日本各自低调修改自己的对外出口管制条例。
Q2：这个相当神秘的协议的具体目标是什么？
A2:2022年10月7日，美国实行了对华最强的半导体技术管制。美国商务部产业安全局宣布了一系列在《出口管理条例》(Export Administration Regulations,EAR)下针对中国的出口管制新规。新政规定美国芯片制造商必须获得美国商务部批准才能对华出口半导体和芯片制造设备。此外，还规定美国供应商在向生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14nm或以下的逻辑芯片的中国企业出口设备时，必须进行逐案审查(case-by-case basis)。简单来说就是两点。1）14nm芯片是分水岭，该协议将限制中国大陆14nm代工厂的能力；2）限制中国大陆先进存储器的发展，2021年，全球芯片市场规模是5559亿美元，DRAM市场份额是961亿美元，NAND闪存市场份额达到了近670亿美元。存储器在全球芯片市场的占比达到了29.3%。
A3:2022年4月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球芯片供应链联盟之外。CHIP4是美国在“技术政治”战略下构建“技术联盟”与“供应链联盟”融合的战略支柱之一。当前三大芯片制造巨头是Intel、三星电子和中国台湾台积电公司。中国台湾地区和韩国的强项是芯片制造，能起到的牵制中国大陆先进芯片制造的作用主要有两点：1）拒绝为中国大陆芯片设计厂商代工先进芯片。比如，中国台湾台积电公司已经拒绝为华为公司的芯片代工；2）不在中国大陆设置先进芯片（14nm及以下）制造工厂。当然，三星电子和中国台湾台积电公司在中国大陆均设置了成熟芯片制造工厂。显然，美国政府考虑更多的是限制中国大陆先进芯片制造设备和材料。
A4: 据CINNO Research统计，2022年第一季度全球芯片设备企业排名TOP10中，美国公司有3家，日本公司有5家，荷兰公司有2家。
2022年Q1全球芯片设备企业排名TOP10 图源：CINNO Research
美国芯片设备企业确实很强悍。号称“芯片设备超市”的应用材料（AMAT）公司遥遥领先，位居排行榜第一名。美国公司泛林（LAM）位于第三名。“制程量测之王”的KLA公司则位于第五名。日本方面，东京电子（TEL）位于第二，是世界上唯一一家能够为半导体生产的四个关键前端工艺（即沉积、涂层/显影、蚀刻和清洗）提供解决方案的公司。尤其在 EUV 薄膜镀膜机/显影机，市场份额是 100%。Tel的总裁兼首席执行官Toshiki Kawai 曾表示，“没有 TEL 的技术，就无法制造出最先进的半导体芯片”。简而言之，地球上每一颗芯片都经过TEL的设备。荷兰方面，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四，这个网红公司就不用介绍了。美国商务部曾在一份电邮中回复路透社称，当局将持续与盟国协调出口管制。“我们认识到，多边管制比单边管制更有效，别的国家参与这一管制措施是一个优先事项。”显然，要“围堵”中国大陆的先进芯片制程能力，仅仅凭借美国一家之力，效果不佳！
Q5：这个相当神秘的协议会
限制日本和荷兰国籍的员工
支持支持中国先进制程芯片生产吗？
A5: 2022年10月7日针对中国的出口管制新规中，禁止美国人员在没有许可证的情况下，不得在中国境内从事“支持”开发和生产特定先进计算芯片和半导体生产相关的工作。根据美国商务部定义，美国人员是指：美国公民或具有美国永久居留权的人，以及根据美国法下受保护的难民；任何根据美国及美国境内管辖地法律设立的法人（包括海外分支机构）；在美国境内的任何人（包括在美国研发中心的持工作签证外籍工作人员）。但是，限制日本和荷兰国籍在中国境内从事“支持”开发和生产特定先进计算芯片和半导体生产相关的工作，意义不大。主要原因是日本的强项是设备和材料，荷兰的强项是光刻机。特色芯片制造也是日本的强项，但是先进芯片的制造目前并不是日本和荷兰的强项。
Q6：这个相当神秘的协议会
具体会限制哪些芯片制造设备对华出口？
A6:众所周知，前道工序中，芯片制造设备有九大种类，包括：光刻机、离子注入机、刻蚀机、CMP、薄膜、退火炉、涂胶显影机、清洗机和量测设备。其中光刻机难度最大，离子注入机难度次之，刻蚀机再次之，但是刻蚀机占据的市场份额最大！除了光刻机、离子注入机和量测设备，其余六种芯片制造设备的14nm和7nm节点的技术界限并不是特别明显（当然，还是有一定区别的）。对于光刻机而言，ASML的2款湿式193nm光刻机大概率在禁运名单中。具体型号是TWINSCAN NXT 2000i和TWINSCAN NXT 2050i。更早一点的TWINSCAN NXT 1980Di和TWINSCAN NXT 1970Ci应该不在禁运名单中。
ASML公司的4款湿式193nm光刻机 芯光社整理
Nikon公司的型号为NSR-S635E的湿式193nm光刻机大概率在禁运名单中。型号为NSR-S622D的湿式193nm光刻机也许不在禁运名单中，但是会降低性能，即某些先进模块（如对准等）会被禁用。
对于离子注入机而言，低能大束流离子注入机大概率在禁运名单中，但是似乎与日本无关，尽管日本拥有日新、日本真空、住友重工等离子注入机知名厂商。14nm节点的离子注入机几乎被美国垄断。AMAT公司1家就占去了70%的市场份额，其次为Axcelis(亚克士)，占据了近20%的市场份额。对于量测设备，KLA公司是无冕之王，大概率某些先进模块（如高分辨成像等）会被禁用。
A7: 会算数的。现有设备的维护大概率也不会停止。但是估计现在已经很难再新签能用于14nm或以下的逻辑芯片制造设备了。
Q8：这个相当神秘的协议一旦生效，中方会如何应对？
A8: 这是大家最关心的问题。芯光社特邀专家难以回答这个问题。 但是，中方肯定有许多应对措施，至少有两点：1）中方可以在世贸组织（WTO）提起新的诉讼。针对美国的对华出口管制措施，中国已于2022年12月12日在世贸组织（WTO）提起诉讼，批评美方“滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则”。2023年1月25日，ASML首席执行官彼得·温宁克说：中国的半导体公司“必须与全球对手竞争”，所以他们才希望购买非中国制造的机器。“如果他们不能得到这些机器，他们就会自己研发这些机器。
这需要时间，但最终他们会达到目标。”“中国的‘物理学定律’和这里的一样，你越给他们施加压力，他们越有可能加倍努力”，以制造能与阿斯麦相匹敌的光刻设备。目前芯光社微信群已有行业专家学者上千人，欢迎读者朋友们私信入群和他们交流！
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