晨读丨路透社：华为芯片重大突破，年底 5G 手机回归

▸ HW 芯片在软硬件技术上取得了哪些突破？

▸ 什么是EDA？光刻机的工作原理是什么？

▸ 科技企业应该如何应对壁垒？

被美国制裁到连 5G 芯片都用不上的 HW 终于传出了重大好消息。

这个好消息可不是那些营销号成天挂嘴边的好消息，而是由注重信源的国际媒体路透社在这两天刚刚发布：HW 的 5G 芯片 5G 手机终于要回归了。

在美国的严厉打压下，HW 是如何实现涅槃的？在从设计软件到生产设备都被美国封杀的情况下，HW 如何实现突破？以接下来它在 5G 手机这一块会有什么动作，又还面临怎样的挑战？能否重回制裁前的巅峰？今天我们就借由权威媒体的报道来了解 HW 在芯片上的破局。

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5G 芯片回归，靠的是什么？

事实上，这篇周三刊发出来的路透社独家报道，一经发出就在国内外引起不小的反响，因为毕竟这是颇具公信力的一家严肃媒体。

一般像这样的媒体所做的报道，尤其是比较重磅的独家报道，是要经过两个以上的独立信息源对消息的可靠性进行交叉验证的。而路透社这次找了三家研究机构，并且三家的结论都指向说，HW 的 5G 芯片手机已经箭在弦上了。当然，对于到底是哪三家机构，路透社说由于与客户签订了保密协议，因此这三家公司都不愿意透露名称。而 HW 对于路透的这篇报道目前也是拒绝置评。

讲这篇爆料的具体内容之前，先要对背景有一个基本了解。

美国从 2019 年开始，限制 HW 获取芯片生产的工具，后来又禁止一切的 5G 芯片技术向 HW 出口，使得 HW 不仅没办法生产自己设计的 5G 芯片，即便向第三方比如美国高通公司采购芯片也不行。

所以过去这两年多，HW 手机只有少量机型还在用 5G 芯片，比如说它家的折叠屏高端机，用的还是禁令生效前抢着攒下来的 5G 芯片库存。除此之外，所有的 HW 手机用的清一色都是 4G 芯片，也就是说这些手机都无法接入 5G 信号网络。

在这种情况下，从 2019 年第四季度开始，HW 手机销量一路下挫。我还去查了下，像是 2019 年 HW 巅峰时期的手机出货量是 2.4 亿部，仅次于苹果和三星。

而到了现在的 2023 年，HW 自己设定的出货目标是 3,000 到 4,000 万部，只剩当年的零头了。而且这还是过去两年企稳回升过后的数字，前两年甚至连 3,000 万部都不到。而且从市场占有率来讲，无论国内国外，HW 都已经跌出了前五，甚至很多排行榜里都已经找不到 HW 的身影，可见芯片卡脖子对 HW 的影响之大。

但是这次传出的消息是，重新搭载了 5G 芯片的 HW 手机就要回来了。这是怎么一回事？

按照路透社这篇报道，HW 主要靠的是两大突破：

第一是软件方面，也就是芯片设计工具上的突破。这点大家可能听说过，芯片设计离不开一个叫 EDA （Electronic Design Automation）的软件，直译为电子设计自动化软件。其实这是芯片设计必不可少的一整套软件，不单单是用它来画几张电路图那么简单，关键这个 EDA 最核心的一项作用是可以根据电脑上绘制好的电路图，然后利用它所掌握的参数来进行虚拟验证，用行话讲叫仿真。芯片到底设计的靠不靠谱，不是要专门造一个实体芯片出来，而是在 EDA 软件上进行验真，发现问题再进行修改，最后把验真这部分流程都跑完了才开始去流片生产。

所以这套 EDA 软件工具被视作芯片设计必不可少的底层平台。这样的软件平台之前由谁掌握呢？只有三家公司：其中两家总部设在美国，另外一家也是美国公司，但它的母公司是德国西门子。像 HW 前些年自己设计的海思麒麟芯片，其实也是用这些美国公司的 EDA 平台做出来的。所以在这种情况下，美国政府禁令一出，这三大巨头就不可能再卖 EDA 软件给 HW 了，包括之前已经卖给 HW 的这部分软件，后续做仿真所仰赖的数据库软件也是难以为继。所以没了 EDA 对于想造芯片的 HW 来说是一个绕不过去的瓶颈。

但研究机构注意到，HW 在今年 3 月宣布，他们在 EDA 软件领域取得了突破，已经可以用自家的 EDA 设计出 14 纳米及以上制程的芯片了。据当时很多外媒都在转引的国内杂志《财经》的报道，HW 当时已研发出与芯片软硬件相关的 78 种工具，可见这两年功夫真是没白费。

总之，在软件这头，EDA 平台工具的突破是 HW 自己造芯片的一个重要前提。

硬件方面有什么突破？

接下来 HW 突破的第二条就是硬件。

说白了，就是大家都熟悉的，在没有顶尖光刻机的条件下，如何还能生产出先进制程的芯片。在这点上 HW 可就不只是靠自己，而是拉上国内，准确讲是中国大陆最顶尖的芯片生产商——中芯国际。其实中芯国际自身也跟 HW 同病相连，是上了美国黑名单的中国科技企业。前些年在他们没有上名单的时候，还曾想过从荷兰的阿斯麦公司购买最先进的极紫外光 EUV 光刻机（制造苹果手机里 5 纳米乃至 3 纳米芯片靠的也是它）。结果荷兰本来都想卖了，但美国说不能卖，于是这个机器到今天都没能进的来。

但是没有 EUV 光刻机怎么办？在这篇路透社报道中，一些研究分析师发现，中芯国际已经跟 HW 合作，使用刚才讲的 HW EDA 软件，再加上中芯国际研发的 N+1 生产工艺，就可以实现用不那么先进的深紫外 DUV 光刻机，做出 7 纳米制程的芯片。

事实上，关于中芯国际的的 N+1 制程工艺，我也问了一些内行，简单来说就是多重曝光。什么意思？打个比方：把我们生产芯片的过程比作拿胶卷冲洗照片的过程，其中用软件设计出来的芯片图样就是胶卷上的胶片，然后对着胶卷一通曝光照射，这样的机器对应到芯片生产里，就是光刻机，最后在晶圆片上经过曝光刻蚀，就有了照片，也就是最后生产好的那枚芯片。

但问题就是，现在这张照片由于它太过于精细，于是解决的办法是什么呢？两个：

第一就是用来曝光的机器，也就是光刻机，要确保它射出来的光线非常精细，这个时候就得用上极紫外线 EUV 光刻机了。但可惜，这样的机器中芯国际没有。

于是变通一下就有了另外一个办法就是，把原本画在一张胶片上的内容分成两张胶片来画，其实两张胶片嵌套在一起就会发现，呈现的画面跟原来一张胶片是一样的。当然这只是理论上的一样，毕竟在实操里面，原来一次成型的东西，现在要拍两次，不仅会更费时间，拍出来以后相片上的图案或多或少还是会有一些位移公差，所以它的成品率也会更低。

我还去查了一下，像一般生产 7 纳米工艺的晶片，如果用 EUV 光刻机的话，一次曝光就能成型。而中芯国际现在用更低端一些的 DUV，就需要至少 4 次曝光才能生产出同样的 7 纳米工艺的晶片。并且这种生产方式显然效率更低，成本更高，包括晶片的良品率也会大幅降低。

但这已经是没有办法的办法了，在没有 EUV 光刻机的情况下，这是短期来看最有可能实现的技术突破。路透社采访的几家研究机构就发现，HW 将会采用中芯国际的 N+1 制程工艺，但预计芯片的良品率将会低于 50%。在这种情况下，该报道采访的哥本哈根商学院专门研究芯片的专家就表示，这意味着用该工艺生产出来的 5G 芯片成本将会非常昂贵。但是这位叫 Doug Fuller 的欧洲专家认为，即便这种芯片在价格上没有竞争力，但 HW 方面应该会为这个成本买单。

毕竟过去这几年，HW 手机在销量上的暴跌其实已经说明，在当前，对于一家手机厂商来说，出品的手机是不是一款 5G 手机，这不是一个贵跟便宜的问题，而是关乎基本生存资格的问题。如果你的手机不能用 5G 信号，那绝大多数消费者直接走人不看。所以，哪怕成本高昂，只要价格还在可接受的限度内，HW 一定还是会把 5G 芯片给用上。

目前，根据其中一家研究机构的预测，今年 HW 手机的 5G 发货量将限制在 200 万至 400 万部左右。而另一家机构的估计则更乐观一些，可能会达到 1,000 万，但两家机构都没有提供更多细节。事实上路透社也注意到，就在本月，中国的官方媒体中国证券报报道称，HW 已将其 2023 年的手机出货量从年初设定的 3,000 万部提高至 4,000 万部。也就是经过半年的时间，HW 决定将其销售目标调高 1,000 万。

虽然报道没有提及这多出来的 1,000 万部是不是 5G 手机，但结合市场的 5G 传闻，在全球智能手机市场都在萎缩的情况下，这种销售目标的逆势上扬还是会给人很大的想象空间。

据这三家研究机构表示，在今年内，HW 很可能就会生产出可与 iPhone 一较高下的竞争机型 P60，注意是 P60 的 5G 版本，具体的上市时间可能会放在 2024 年初。并且这个预测并不是空穴来风，而是三家机构通过与 HW 供应链中的相关人士核实所获得的信息。说的直白点，HW 很可能已经向这些供应商下达了 P60 5G 版的订单，所以这些供应链伙伴已经获知了 HW 5G 版要大规模重返市场的消息。

当然也要说明一点，尽管 5G 手机重返市场对 HW 而言是重大利好，但他家面临的重大挑战依然存在。

第一，用折中的方案生产出来的 5G 芯片到底效果怎么样，可能还有待市场检验。因为一般而言，这种 N+1 多次曝光工艺做出来的 7 纳米芯片，它的效果比起用 EVU 光刻机一次制成的同样 7 纳米的芯片还是要逊色一点。两者差距到底有多大？是否会体现在产品的性能上？这确实有待检验。

第二，即便抛开 5G 这一点，HW 现在面临的制裁也不只是 5G 芯片。像是谷歌公司的安卓系统和安卓软件在 HW 手机上的使用依然受限，这点在国内还好，因为谷歌的软件大部分在国内原本就用不上。但是在海外市场，要是安不上安卓浏览器，安不上谷歌地图，还有收发邮件的 Gmail 以及看视频的油管 YouTube，海外用户怎么办？所以只要美国对软件的限制一日不绝，可以说 HW 手机在海外的吸引力就会受到极大影响。

科技企业应该如何应对壁垒？

但是即便如此，我觉得最后我们可以总结这几点。

第一， 5G 芯片和 5G 手机的重新回归，对 HW 手机业务来讲是关乎生死的一个重大曙光。因为纵使 HW 无法在性能和销量方面恢复到昔日荣光，但在当前的情形下，能够健康地活下来，保留好革命的火种，不至于让手机业务从此断代消亡，这对于 HW 来说是最重要的。

不得不说，以 HW 的技术储备，在过去两年他们用 4G 手机打市场居然也能做到逆势上扬，特别是去年 Mate 50 推出以后，HW 凭借拍照性能、以及无信号状态下还能接通北斗卫星发求救信息等黑科技也是成功刷了一波存在感，实现了销量的触底反弹。就凭 HW 的这股韧劲和坚持不懈的技术创新，我觉得就应该点赞。

第二点，我觉得应该看到的，HW 这股子顽强韧劲的背后，还是从过去到现在一直坚持的技术积累的结果。刚刚也说了，过去两年 HW 基本上靠的是 5G 芯片不够其他技术来凑，就这样还能稳住国内 10% 左右的市场份额，已经非常不简单。接下来，相信 HW 和与 HW 合作的中芯国际要想冲出重重困境，唯一可以走通的路径，还是技术积累、技术创新。

第三点，我们应该看到，其实不管是 HW 也好，中芯国际也好，抑或是其他在美国制裁下依然能活下来且活得还不错的中国企业（比如无人机领域的大疆，安保人工智能领域的商汤和海康威视），无一例外都有一个标签——民企。这样的情况，如果是个别企业也就罢了，但是当把单子列出来的时候发现，一连串登上实体名单但依旧活蹦乱跳的身影都是民企，这作为一种整体现象，就值得我们敬仰和思考。

这些企业能够越挫越勇，做打不死的小强的根本，自然不会是国家的扶持。因为虽然他们也有国家政策的帮扶，但比起那些国企，比起那些资金大把的所谓国有半导体研发基金，他们获得的资源倾斜要小得多得多。甚至，即便他们得到国家层面的青睐，也是基于他们已经做出来的成果，让政府看到他们做的比国企好，比国企高效，知道把资源投给他们有回报，不容易打水漂。所以说到底，还是经历市场考验浴血而出的这些中国民营企业，终究担起了这一波突围破壁，逆势飞翔的重任。

同时最后一句，这些企业尽管受到美国的打压，但无疑不是对西方的技术、西方的人才、西方的管理经验，持开放、谦虚和学习的态度。

以 HW 和中芯国际为例，前者是以美国的 IBM 和摩托罗拉为师，建立 HW 的管理体系，并且直到今天在美国的封锁下，还在千方百计地在海外设立研发中心，高薪聘请海外高级人才。而中芯国际的发家和发展就更不用说了，这本就是从当今的半导体制造业一哥台积电那里衍生出来的一支大陆后裔，它的技术核心全数来自海外。

所以这几年以美国的制裁、打压为试金石，我们确实能看出什么样的企业，什么样的制度和什么样的人才是真金不怕火炼。

言而总之，用市场经济尊重规律、依靠人才持续开放的态度去兴业兴国，无论是在逆风还是顺境之下，这些都是颠之不破的要义。