反制开始？我国拟禁止或限制出口激光雷达、稀土、航天器及机器人等制造技术
❑ 导 读
划重点！集成电路制造、光伏硅片制备、半导体器件制造、激光雷达等技术在列。
来源 | 数据观综合
1月28日，据商务部网站消息，我国商务部会同科技部等部门关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的意见反馈正式截止。
本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。与2020年版本相比，此次修订进行了较大幅度删减，细化部分技术条目控制要点，为加强国际技术合作创造积极条件。
其中，既有中华民族源远流长的科技发明，如造纸、焰火爆竹、中医、中药材、书画墨&八宝印泥、中国传统建筑等相关生产制造技术，又不乏集成电路制造、互联网/信息、光伏/新能源、激光雷达系统、生物医药等前沿科学技术。
根据征求公众意见版，禁止出口部分拟涉及集成电路、稀土、无机非金属材料、航天器、机器人、地图制图、计算机网络、空间数据传输、卫星应用、细胞克隆与基因编辑、大地测量等技术。
与芯片半导体相关的限制出口部分，涉及光伏硅片制备技术、电子器件制造技术、半导体器件制造技术、传感器制造技术等。
限制出口部分中，有多条控制要点涉及人工智能相关技术。此次修订明确了中译外翻译技术的限定范围是机器翻译系统得分>4.5分，并将语音识别、语音合成、人工智能交互界面、智能阅卷等技术的限定范畴划定在汉语及少数民族语言。
对于基于数据分析的个性化信息推送服务技术，征求公众意见版也做了举例说明，包括基于海量数据持续训练优化的用户个性化偏好学习技术、用户个性化偏好实时感知技术、信息内容特征建模技术、用户偏好与信息内容匹配分析技术、用于支撑推荐算法的大规模分布式实时计算技术等。
此次修订新增的7项条目，包括光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。
1月30日，据《环球时报》援引外媒消息称，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。
外媒报道称，因为其敏感性，三国没有公开宣布该协议，细节也尚不清楚。知情人士也表示，目前并没有对外公布美、荷、日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。
针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道，荷兰光刻机公司ASML在发给界面新闻的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。
ASML表示，在协议正式生效前，仍需一定时间进一步细化相关具体内容并付诸立法，预计这些措施不会对2023年的业绩预期产生实质性影响。ASML还将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。与此同时，ASML的全球业务也将继续进行，行业需要稳定性和可靠性，以避免全球半导体行业进一步动荡。
随着美国升级对华半导体出口管制，欧洲、日本的半导体制造设备商受到波及，面临诸多不确定性。荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家，日本还拥有东京电子等重要设备企业。美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区。
面对美国的强压政策，荷兰政府官员以及ASML高层数次表达不愿追随美国的声音。中国大陆是ASML第三大市场，后者显然不希望失去中国市场。ASML CEO温彼得（Peter Wennink）于去年12月接受采访时表示，美国芯片制造商能够向中国客户销售最先进的芯片，而阿斯麦只能销售较旧的芯片制造设备，这似乎有些矛盾。他还强调，因为不向中国出口最新技术，ASML“已经失去够多了”。
1月25日，温彼得在接受彭博社采访时称，美国主导的出口管制将最终导致中国发展起自己的半导体设备，还会阻挠效率和创新。“如果他们无法获得这些机器，他们将自己开发。这需要时间，但最终他们会到达那里。你越给他们压力，他们就越有可能加倍努力。”
对于美方的做法，中国方面多次表示坚决反对。去年12月，中国在世贸组织（WTO）对美国对华芯片等出口管制措施提起诉讼。商务部对此曾表示：“美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。”
近日，据市场研究机构Gartner发布报告称，2022 年半导体行业收入为 6017 亿美元，相比2021年的 5950 亿美元仅增长了1.1%。这与去年的25%的增长率相差甚远，这也表明芯片厂商目前糟糕的窘境。
报告显示，存储市场是表现最差的细分半导体市场，与上一年相比下降了10%，而更糟糕的情况可能在2023年到来。
去年对许多芯片制造商来说开局相当不错，因为一旦经济开始摆脱疫情大流行，需求就会反弹，一些公司发现需要增加产量以满足组件短缺。
Gartner副总裁分析师Andrew Norwood表示：“2022 年初，许多半导体器件短缺，导致交货时间延长和价格上涨，导致许多终端市场的电子设备产量减少。因此，OEM开始通过囤积芯片库存来对冲短缺。”
但是随着俄乌冲突爆发，以及通货膨胀和高利率开始抑制支出，半导体公司开始看到需求蒸发，因为许多OEM决定在购买新供应之前用完库存。
Norwood称：“到2022年下半年，在高通胀、利率上升、能源成本上升以及中国大陆持续的COVID-19清零政策的压力下，全球经济开始放缓，这影响了许多全球供应链厂商。”
根据 Gartner 公布的全球半导体公司的排名数据来看，最大的公司似乎表现最好。其中，前 25 家半导体供应商的总收入在 2022 年增长了 2.8%，占市场份额的 77.5%。
在全球前十大半导体厂商排名当中，三星电子保持了榜首，尽管其收入实际上从 2021 年的 731.97 亿美元下降 10% 至 655.85 亿美元。据Gartner称，这主要是由于DRAM和NAND需求的下降。
英特尔以 583.73 亿美元的收入位居第二，但是销售额同比大幅下滑了 19.5%，原因是消费类 PC 市场的需求下降以及其核心 x86 处理器业务的激烈竞争。
SK海力士以362.29亿美元位居第三，但去年的降幅要小得多，为2.6%。
高通则以28.3%的增长排名第四，达到347.48亿美元。
排名第七的是AMD，为232.85亿美元，但同比增长率最高，为42.9%。
与此同时，尽管存储芯片占 2022 年半导体销售额的 25% 左右，但它的下滑幅度最大，比前一年的总收入下降了 10%。
Gartner 称，到 2022 年年中，存储市场已经显示出需求大幅崩溃的迹象，因为 OEM 开始耗尽他们一直持有的存储库存，以应对更强劲的需求。
现在情况已经恶化到大多数存储公司宣布削减2023年的资本支出，一些公司削减晶圆产量以降低库存水平并试图使市场恢复平衡。
去年，Gartner 预测 2023 年半导体总体增长将为负增长，明年开始复苏。
“我们已经看到宣布的资本支出出现回调，因为半导体公司（尤其是存储）试图限制产量”，Gartner 半导体和电子副总裁 Richard Gordon 说：“这将减缓新晶圆厂产能的增加，因为供应商试图将其与 2024 年开始的市场复苏保持一致，并在 2025 年加速。”
与此同时，非存储芯片收入在 2022 年实际上增长了 5.3%，但不同细分市场的情况有所不同。增长最强劲的是模拟芯片，同比增长了19%，紧随其后的是分立元件，相比2021年增长15%。
Gartner表示，模拟和分立器件的增长是由汽车和工业终端市场的强劲需求推动的，这得益于汽车电气化、工业自动化和能源转型的增长趋势。
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