美国520亿美元的芯片法案，正在走向失败？

据彭博社报道，到目前为止，很明显，芯片和科学法案——其中包括对半导体行业的 520 亿美元的挥霍——不太可能按预期发挥作用。事实上，它即将面对的失败是美国当前建设方式所有错误的缩影。

该法律去年在两党支持下获得通过，旨在重振美国的芯片制造能力。尽管美国在尖端芯片设计方面处于世界领先地位，但其在全球半导体制造中的份额已从1990 年的 37%下降至约 12% 。鉴于此类芯片对经济，尤其是对国家安全的重要性——国防部每年需要大约19 亿个——可以或多或少地为谨慎应用的补贴提供一个或多或少连贯的案例。

然而，仅仅写支票是远远不够的。在美国生产芯片仍然比在亚洲多花 25% 的时间和高出近 50%的成本。美国制造商需要做出重大的政策改变，才能更具竞争力。目前的情况是，他们面临三个严重的障碍——都是政府造成的。

其中最主要的是繁文缛节。从 1990 年到 2020 年，在美国建造新芯片工厂（称为晶圆厂）所需的时间猛增了 38%。《清洁空气法》许可可能需要 18 个月。国家环境政策法案的审查平均需要四年半的时间。六项其他联邦法律可能会发挥作用，再加上无穷无尽的州和地方变体。每一步都必须咨询无数机构，必须听取地方利益。然而，对于这些官僚茶话会来说，技术并没有停滞不前。这种延误只会增加开支，阻碍私人投资，并阻碍美国制造商与海外竞争对手展开激烈竞争。

另一个挑战是美国缺乏该行业所需的劳动力，部分原因是移民制度不健全。一项研究发现，仅完成正在进行的美国晶圆厂项目就可能需要300,000 多名熟练工人，更不用说新项目了。然而，在该领域攻读高级学位的美国学生人数30 年来一直停滞不前。大量国际学生在美国学校就读相关课程，但现行政策使他们难以留下来工作。压力正在显现：英特尔公司和台积电都都在努力寻找合格的工人。

最后一个问题是政治。希望获得大量《芯片法案》资金的公司必须遵守一系列新的政府规则和有针对性的建议，这些建议旨在有利于工会、有利的人口统计数据、“赋权的社区合作伙伴”等。他们还应该准备好提供“社区投资”、员工“全方位服务”、获得“负担得起、方便、可靠和高质量的儿童保育”等等。人们可以就这些目标中的任何一个的优点进行辩论。但是，为已经没有竞争力的企业提供大量新成本来推进完全不相关的社会目标，这与该法律的既定目的完全背道而驰。

好消息是，这些大多是可以解决的问题。作为一个开始：根据联邦环境法为芯片制造商提供“快速通道”豁免——或者，更好的是，修改法律以加速所有此类项目并禁止无意义的诉讼。增加对技术工人的签证，优先考虑具有所需 STEM 能力的申请人，并免除拥有高等科学学位的外国毕业生的绿卡配额上限。削减附加在《芯片法案》资金上的昂贵且适得其反的条件，并承认实施进步议程的适当场所是国会，而不是随机的公司。

这里的挑战远远超出了半导体。误入歧途的政策阻碍了美国在各个方面的雄心壮志。如果立法者想要解决这些问题——重新开始建设——他们不能只是把更多的钱推出门外。他们需要完成国家进步所需的艰苦工作。

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