自动驾驶芯片上车：高通打出差异化牌，与英伟达错位竞争

对自动驾驶芯片，高通心怀壮志。

5 月 26 日，在 2023 高通汽车技术与合作峰会上，高通首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图。

当曾经的手机半导体霸主高通进军汽车芯片，能否雄风依旧外界备受期待。

高通用数据作了回答：2022 年，高通汽车业务收入同比增长 36%。

凭借在手机芯片领域积累的经验，通过能力迁移、产品复用等，高通已经坐稳了座舱芯片老大哥的位置，并在持续迭代新一代高性能产品。

如何补足自动驾驶芯片的短板，是否要和英伟达在这一领域硬刚？

除了继续力推自动驾驶芯片之外，高通选择了座舱+自动驾驶芯片「二合一」的舱驾一体芯片方案，凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

基于对车企的可扩展性产品及定制化服务，广交朋友、打造生态圈，成为高通扩大自动驾驶芯片商业之路的题中之意。

一手抓技术、一手抓商业，转身之后的高通，能否继续笑傲江湖？

01

智能座舱王者进军自动驾驶

「2022 财年高通汽车业务收入同比增长 36%，汽车业务订单总估值超过 300 亿美元」，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示。

高通，给不少人的印象还停留在「全球第一大手机半导体供应商」。

实际上，这家芯片企业的业务正在从手机向下一代终端平台汽车拓展，并且颇具想象空间。

2021 年，高通的汽车业务收入 10.19 亿美元，这是汽车业务此前营收最多的一年（高通汽车业务，在 2019 年营收 6.4 亿美元、2020 年营收 6.44 亿美元）。然而，在总营收占比中，这块业务占比却只有 3.03%。

高通并不满足于此。

就在最近，高通公布了 QCT 汽车业务营收增长预测：2031 财年营收将超过 90 亿美元（预期收入）——若以高通 2021 财年 335.66 亿美元的总营收为参考，这意味着十年后，高通汽车业务或将达到一个新高度，在目前的总营收中达到近三分之一的体量。

若要实现 90 亿美元的目标，高通汽车收入将须以 25% 的复合年增长率增长（Strategy Analytics 报告预测）。那么，2022 年同比增长 36% 的速度，已超预期表现。

3.03% 的年占比，36% 的增速，到 90 亿美元营收：几个关键数据，为高通的汽车业务勾画了一幅宏伟蓝图。

汽车业务锚定了这一并不低的发展速度，高通的底气来自何处？

在本次 2023 高通汽车技术与合作峰会上，高通汽车业务团队分享了最新的发展动态。

骁龙数字底盘

以高通数字底盘为统领，高通发挥自身连接的长处，集成包括 IOT 技术在内来自多生态系统的不同技术，提出了智能汽车新概念。

整体框架可以拆分为四个不同的部分，计算中枢则是骁龙座舱以及骁龙 Ride 芯片。

高通智能座舱芯片「四代」迭代路程

目前，高通应用最为广泛的汽车芯片产品，是 2019 年 1 月发布的骁龙 SA8155P 座舱芯片。

这是全球首个 7nm 制程以下的汽车芯片。骁龙 SA8155P（第三代）几乎统治了智能座舱整个市场。

随着芯片成本下降，售价在 15 万级的智能汽车，也能上车骁龙 SA8155P 了。

骁龙 SA8295P 及性能参数（资料来源：安信证券）

新一代的 SA8295P（第四代），采用 5nm 制程，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，接近上一代 8155 的 8 倍。

相比上一代，SA8295P 对性能的提升，已经让外界有了一些感知。

首发量产 SA8295P 的集度 ROBO-01，量产车型预计在 2023 年交付，集度对外称将搭载的屏幕分辨率达到 6K（横向像素 6000）。

目前，SA8295P 已经获得长城、广汽、通用等车厂的定点，相关车型预计在 2023 年交付。

SA8295P 正在陆续迭代至国产中高端电车，或将续写上一代高通座舱芯片「大杀四方」的故事。

高通座舱芯片在智能汽车界，之所以能够实现骁龙芯片对安卓手机的统治，在于其强大的迁移能力。

有行业人士曾表示，「高通骁龙 SA8155P（第三代）的优势在于自身是 ARM 处理器架构，与安卓系统有着成熟的适配。目前，几乎所有的车机系统同样是安卓架构，高通骁龙 8155 凭借芯片与系统的适配性，以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。」

具体来说，最受欢迎的骁龙 SA8155P 座舱芯片，是基于手机芯片骁龙 855 改进推出。

SA8295P（第四代），在消费级市场对应的是骁龙 8cx Gen 3 手机芯片。

这一策略极大节省了开发成本和时间，复用成熟方案提升了高通在汽车领域的竞争力。

座舱芯片，王者地位几乎无人撼动，但高通显然并未止步于此。

2020 年，高通宣布推出 ADAS（高级辅助驾驶）平台 Snapdragon Ride，扩展其汽车产品组合。

高通的第二代 Ride，SA8650 是完全针对自动驾驶而设计。

高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计 2024 年即可量产上车；高通的中央计算平台芯片 Ride Flex 第一个产品是 SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计 2024 年底量产上车。

整体来说，座舱芯片，自动驾驶芯片，以及二者融合的「舱驾一体」芯片，将成为高通深耕汽车业务的三大领域。

不过，自动驾驶芯片向来是英伟达所擅长的领域，高通是否有胜算？

高通汽车业务总经理达加尔表示：

「在全球范围内，智能汽车市场仍处在非常早期的阶段，渗透率相当低，市场远未成熟，这意味着仍有巨大的创新机会。未来座舱芯片与自动驾驶芯片是否会融合取决于车厂，高端车型售价高昂，可能仍能负担得起每辆车拥有两套架构，而普通车型更重视可拓展性，车厂希望同一个组件可以适用不同车型，将两者融合会有很多好处。」

这意味着高通打出了一张差异化牌，前期将与英伟达错位竞争。

02

主打「高集成、低成本」，

高通搅动自动驾驶芯片市场

智能网联汽车，是消费电子市场上为数不多的增长亮点，芯片是商业前景不可估量的一块。

高通在其投资日上表示，未来十年内，在围绕芯片和软件的市场规模中，汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。

而据权威机构 Counterpoint 预计，自动驾驶芯片市场 2022 年至 2027 年的年均复合增长率将达到 26.3%。

但是，自动驾驶芯片却是高通的一个短板。如今，高通希望通过与其他企业的错位竞争，来扩张这一领域的实力。

对车企来说，自动驾驶芯片有两大痛点，一是成本，二是「黑盒模式」。

「降低自动驾驶辅助系统硬件成本，将是未来汽车行业关键竞争点」，理想汽车创始人兼 CEO 李想表示，特斯拉自动驾驶辅助系统的传感器和计算平台的成本大约是 1500 美元，中国车企类似系统的传感器和英伟达两颗 Orin 芯片计算平台的成本约为 4000 美元，二者存在倍数级的差距。

价格昂贵之外，「黑盒模式」也存在弊端。

在 ADAS 时代，英特尔旗下的 Mobileye 占据领先地位，其 EyeQ 芯片累计出货量超过 1 亿片。Mobileye 的成功在于其为厂商提供「算法+芯片」软硬结合，一站式自动驾驶解决方案的模式。

不过，Mobileye 的方案是黑盒模式，车企缺乏主导性，容易受制于人。

高通在汽车技术与合作峰会上，首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图，展现了高通的高集成能力。

高通的第二代 Ride，一颗 SA8650，可以替代泊车域控、行车域控等多芯片需求。单芯片的价格略显昂贵，然而切中「中低端车型的 ADAS 需求」。算力够用，考虑替代方案砍掉的零部件和研发测试时间，整体性价比仍然很高。

在「舱驾一体芯片」领域，高通为自动驾驶芯片行业探索出了一种新模式。

舱驾一体芯片，被认为是实现中央架构全面演进的最后一块「拼图」。

未来，帮助车企降低成本，或成为舱驾一体芯片的优势所在。

帮助高通在国内落地汽车芯片业务的畅行智驾 CEO 屠科称，将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约 30-50 美元成本，中端车型节省 50-70 美元。

2023 年 1 月，高通发布了第二代 Ride 的升级版 Ride Flex 芯片（第一个产品是 SA8775），主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶的可扩展系列 SoC。

Ride Flex 集成了 Hexagon 处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频 DSP、安全岛等多项功能。

高通没有公布 Ride Flex 的制程，但称目前正在出样，将于 2024 年开始大规模生产。

大算力智能驾驶芯片多于 2022 年开始量产

（资料来源：安信证券）

相比主要竞争对手，2022 年 9 月在 GTC 大会上发布了舱驾一体的 Drive Thor 芯片。不过，Drive Thor 成本较高，或难在主流车型之中普及。

国内车企对自动驾驶芯片的选择，集中在英伟达 Orin 、英特尔 Mobileye、地平线、黑芝麻等企业。

面对这一局面，高通若要打通市场，首先是分食其他企业的市场，比如曾与 Mobileye 深度捆绑的宝马，在 2021 年底牵手高通。

更重要的，高通或将通过「舱驾一体芯片」，继续发挥座舱芯片的优势，以「二合一」产品策略避开对手锋芒，寻找机会。

03

推白盒模式，打造上下游产业链「朋友圈」

在此次汽车技术与合作峰会上，高通邀请了超过 120 家产业链上下游厂商参加。

高通和全球范围内产业链上下游达成了合作，并且形成深度捆绑，每一代产品都可能直接迭代上车。

自 2021 年起，已有 40 多个中国汽车品牌推出了 100 多款采用高通座舱芯片的车型，用于车内大屏和仪表盘的显示。这些汽车品牌包括广汽 Aion LX、理想 L9、蔚来 ET5、蔚来 ET7、小鹏 P5、吉利星越 L、智己 L7 等。

与此同时，自动驾驶芯片也「圈粉」了一批一线车企。

在高通推出 Snapdragon Ride 自动驾驶平台后，已与通用、长城、宝马等主机厂达成合作，相关量产车型落地在即。

5 月 3 日，大众旗下软件企业 CARIAD 宣布，将选用高通 Snapdragon Ride 平台系统级芯片，用于其统一的可扩展软件平台。

不久的将来，大众旗下所有搭载 CARIAD 软件的车型，都将搭载高通 Snapdragon Ride 芯片。

对于高通而言，广交朋友、做大商业生态圈是加码汽车芯片业务的题中之意。

高通正在不遗余力地打造高通汽车芯片业务「朋友圈」。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 称，「看到汽车厂商可以通过高通的解决方案打造自己的产品，这证明了高通的模式可扩展、可规模化并且非常有效。开放式模型能够确保客户得到更好的产品，与市场上的其它竞品形成差异化，让每一款车型都具备其独特性。」

针对汽车进行定制化开发的自动驾驶芯片，和智能座舱芯片开发流程有所区别。

高通以提供芯片和功能模块为主，进而与产业链上下游其他域控、软件、算法联合开发，帮助车企完成自动驾驶方案上车。

高通的 ADAS 产品，既具备扩展性又可规模化。高通模式则在车企需要的范围内作交付。

立足于此，要做定制化服务的 Tier 2 的高通，向车企喊出了「一起定义智能车」的声音。

另一家巨头 Mobileye 则采取的黑盒模式方案，将「算法+芯片」软硬结合打包直接卖给车企，这种做法尽管提升了效率和成本，但是可扩展性不足。

显然，为了挖掘更大商业价值，高通需要和车企打成一片，持续扩大朋友圈影响力。

汽车芯片以数年计的开发流程等，汽车厂商认定一家芯片供应商之后，不会随意作更换，而是跟随供应商一起迭代。

从这个意义上来说，自动驾驶芯片既是半导体技术驱动，也依托于商业生态而存在。这也是为何该领域出现一两家企业长期独大的局面。

数据显示，高通有 60% 的营收都来自中国。

随着国产芯片厂商扎堆出现，高通若要坚守这块主阵地，应对复杂巨变的竞争环境，需要携手更多中国朋友。

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