高通被人骂了两年火龙，到底是谁的锅？

 “888 ， 8Gen1 ， X 都不买！ ” 

咱把时间再往前拨三年。

但是没办法，大家骂归骂，想换安卓机也没啥别的选择。

 >/ 发热问题不可避免 

咱知道，只要做功，就一定会带来发热。

拿开关来举例子的话，动态功耗就像是咱们反复开关这个开关而产生的功耗。

那咱们做的芯片嘛。。。

这几年咱们把 “ 开关 ” 越做越小，动态功耗的的确确是降低了不少。

重新构建这又薄，又能阻挡 “ 偷渡 ” 的开关。

漏电水平仿佛一个圈，重新回到当年 28nm 工艺时的困境。

这俩工艺和之前的区别，简单来讲就是从二维拓展到三维。

缝缝补补来硬抗这漏电问题。

>/ 到底是工艺不行么？

这就不得不提广为人知的第一个背锅侠了：

这两家 5nm 工艺做出来的晶体管密度差距，里面甚至还能塞下一个英特尔的 14 nm 。

在这里我提一点额外的小知识，之所以在晶体管密度上有这些差别，这和两家厂商的技术迭代路线有关。

另一边的三星则是激进了许多，在他们的计划中，可能 7nm -> 3nm 才是一次完整的技术迭代，他们打算首发直接在 3nm 工艺上全新的 GAA 。

不过说实话，从单个晶体管的角度来讲，这点差距其实也还好。

不是，你良品率为啥低，你居然自己心里没数？？？

也不知道是不是这个原因，吓得高通决定把 4nm 的 8 Gen1 plus 来交给台积电来代工。

70% 。。

但是在托尼看来，这次发热的 “ 黑锅 ” ，可不能全丢给三星的代工。

 >/ 还是架构顶不住？

在一些测试场景下，甚至还打不过自己的小兄弟天玑 8100 。

只能说是惨不忍睹。

没错，还得是往里面塞风扇。

是移动端的 M1 。

所以 ARM 跑起 64 位应用的时候，要性能有性能，要功耗有功耗。

 >/ 已经热了，然后呢？

漏电越来越严重的制程工艺 + 三星的 5nm “ 注水 ” + ARM 公版架构设计太激进 + ARM 为了兼容 32 位应用而做出了牺牲。

最终造成的结果，让消费者是哑巴吃黄连。手机热的实在不行。。。

台积电当年在 28nm 的时候因为工艺问题，还被人戏称为 “ 台漏电 ” 。

对手机厂商来讲，大家对 32 位应用的 “ 排斥 ” 也是越来越明显了。行动也越来越快。

现在，高通更是以 14 亿美元收购了 Apple 前首席架构师 Gerard Williams 成立的初创公司 Nuvia 。

顺带一提，接下来没几天，就是高通的新产品发布会了。

但是指不定，这回台积电能超常发挥，能给咱们带来惊喜呢？