财报前瞻丨台积电：半导体行业的“掌上明珠”

公众号新闻

2023-07-19 12:07

作者 | Robert Castellano

编译 | 华尔街大事件

台积电（NYSE：TSM）2023 年第二季度财报将于 2023 年 7 月 20 日星期四发布。根据公司目前的业务前景，管理层预计2023年第二季度的整体业绩如下：

收入预计在152 亿美元至160 亿美元之间。
毛利率预计在52%至54%之间。
营业利润率预计在39.5%至41.5%之间。

根据新的收入数据，台积电轻松超过了 2023 年第二季度和上半年的收入指引，根据分析师对这些收入的分析，预计毛利率将达到 54%，营业利润率将达到 41.5%。

台积电在第一季度电话会议中将其业务归因于终端市场需求疲软的影响：

2022 年第二季度，全球智能手机出货量降至2.87 亿部，这是自 2020 年第二季度以来的最低季度数字。
2023年第二季度，全球PC市场下滑放缓，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%至6210万台。在此之前，出货量连续两个季度下降了 30% 以上。第二季度出货量环比增长 11.9%。

尽管如此，台积电的技术实力正在缓解终端市场需求的下降以及整体经济的低迷。

在7nm以下节点，台积电的市场份额达到近90%。
其全部 3nm 晶圆供应量的近 90% 都卖给了苹果公司。
到 2023 年底，3nm 晶圆产量将达到每月 10 万片。

营收分析

台积电首席财务官黄文德尔 (Wendell Huang)在 2023 年第一季度财报电话会议中指出：

“第一季度收入按新台币计算环比下降 18.7%，按美元计算环比下降 16.1%，因为我们第一季度业务受到经济状况疲软和终端市场需求疲软的影响，导致客户相应调整需求。

我们预计第二季度的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。根据当前的业务前景，我们预计第二季度收入将在 152 亿美元至 160 亿美元之间，环比中点下降 6.7%。

进入 2023 年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户库存调整的影响。我们现在预计 2023 年上半年的收入以美元计算将比去年同期下降约 10%，而之前的下降幅度为中高个位数。”

合并计算，2023年6月营收约为新台币1,564.0亿元（约合49.8亿美元），较2023年5月下降11.4%，较2022年6月下降11.1%。2023年1月至6月营收总计新台币9,894.7亿元（约315.1亿美元），比2022年同期下降3.5%。

表 1 显示了第二季度的实际收入，按新台币计算环比下降 5.5%，按美元计算环比下降 8.0%。因此，以美元计算的收入增长了 1.3%，高于指导值 -6.7%。

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图 1 显示了 2022 年 1 月至 2023 年 6 月期间按季度划分的总收入增长情况（蓝色条）。它还显示了收入的环比变化（橙色线）。

如上所述，台积电在 7nm 以下节点占据主导地位的优势之一是，随着节点减少，晶圆价格也会上涨。根据题为“全球半导体设备：市场、市场份额和市场预测”的数据，晶圆价格范围为：

7nm 晶圆为 9,000 美元，3nm 晶圆为 18,000 美元。
65nm 晶圆为 5,000 美元，16nm 晶圆为 8,000 美元。

信息网络图1

台积电首席执行官魏哲家在 2023 年第一季度财报电话会议中指出

“对于 2023 年全年，我们下调了对不包括存储器在内的半导体市场的预测，预测将出现中个位数下降，而代工行业预计将出现高个位数下降。现在，我们预计 2023 年全年收入以美元计算将下降低至中个位数百分比，并且在我们强大的技术领先地位和差异化的支持下，我们的业务将比半导体前存储器和代工行业表现更好。”

重要的是，由于 2023 年上半年的收入增长比台积电 2023 年第一季度给出的指导高出 4％，并且由于当时对 2023 年的指导为低至中个位数下降，因此我预计其同比收入可能会持平，而不是下降。

根据最近的财报电话会议，台积电预计 N3 将在 HPC 和智能手机应用的支持下于 2023 年得到充分利用。预计 N3 收入贡献将于第三季度开始，到 2023 年，N3 将占我们晶圆总收入的中个位数百分比。其 N2 技术开发进展顺利，有望在 2025 年实现量产。

截至 2023 年第一季度，台积电尚未将 N3 纳入其收入中，如表 2 所示。

对于已经产生收入的产品，表 2 显示了台积电 7nm 和 5nm 节点的收入，这些节点分别是英伟达A100 和 H100 的节点。虽然 7 纳米工艺的下降是预期的，但 22 年第三季度至 23 年第一季度之间 5 纳米工艺的突然增加可能是由于芯片供应过剩和客户库存天数延长所致。

但必须记住的是，英伟达主要由一家芯片制造商——台积电——供应，但台积电为 500 多家客户生产芯片，生产近 13,000 种不同的芯片。

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在5纳米节点，苹果是台积电的最大客户，份额约为50%，其次是高通，份额为25% ，其余为英伟达、AMD。

在7nm节点，AMD（25%）、英伟达（20%）、高通（10%）、联发科（10%）是台积电最大的7nm客户。

因此，5 纳米和 7 纳米收入下降是因为客户收入下降、库存高、芯片采购放缓。例如，苹果上一季度的收入下降了 19%，高通的库存天数增加至 151 天，而英伟达的库存天数为 175 天，但低于上一季度的 200 天。

台积电计划在 2025 年开始量产其最小的 2 纳米 (“nm”) 芯片，但英特尔的目标是在 2024 年达到 2 纳米节点，而三星则试图在 2025 年达到这一里程碑。

人工智能收入

随着人工智能不断重塑全球产业，台积电认识到这项技术的重要性，并积极参与其发展。该公司先进的半导体制造工艺对于人工智能专用芯片的生产至关重要。台积电的尖端制造技术能够创建专用处理器，包括 GPU（图形处理单元）和人工智能加速器，这对于深度学习和其他人工智能应用至关重要。

台积电与专注于人工智能的公司的合作取得了实质性进展。它与英伟达和AMD 等领先的人工智能硬件开发商合作，生产出高性能人工智能芯片，促进了自动驾驶汽车等领域的突破。

表3显示了台积电生产的AI芯片，包括新发布的AMD MI300。

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包装收入

台积电的 CoWoS封装允许将多个芯片或管芯集成到单个封装上。这样可以将不同类型的芯片组合到一个封装中，从而提高性能、降低功耗并缩小外形尺寸。

AMD、Broadcom、Marvell和英伟达是台积电 CoWoS 后端技术的最大消费者，而如果基于硅中介层的 CoWoS 供应不足，采用扇出封装的 OSAT 正在争夺潜在的订单过渡。

例如，据DigiTimes报道，英伟达最近获得了台积电对 CoWoS 支持的承诺，在 2023 年每月额外增加 11,000 片晶圆，而台积电的 CoWoS 产能仅为 8,000 至 9,000 片/月。

英伟达和 AMD 使用了大约 70% 到 80% 的容量，使其成为该技术的主要用户。紧随其后，博通成为第三大用户，约占可用 CoWoS 晶圆处理能力的 10%。剩余产能分配给其他 20 家无晶圆厂芯片设计公司。

根据台积电的说法，CoWoS 扩展的两个驱动因素是客户规划我们的长期产能的举措，以及需要 CoWoS 和 3D 堆叠（该公司的 IC 先进封装技术）的 HPC 和 PC CPU 等应用的扩展。

台积电的先进封装占2022年收入的7%。我预计台积电2023年先进封装的收入将达到54亿美元，到2025年将增长到91.1亿美元，占总收入的7%-9%。

2022 年至 2025 年间，CoWoS 收入将以 19.7% 的复合年增长率（复合年增长率）增长，而台积电总收入的复合年增长率为 10.0% 。

信息网络图2

在台积电第一季度财报电话会议上，首席执行官魏详细介绍了其 3nm 和 2nm 节点时间表状态的详细信息。

重要的：

N3P 计划于 2024 年下半年投入生产，它为 N3E 提供了额外的提升，在相同漏电情况下速度提高了 5%，在相同速度下功耗降低了 5-10%，芯片密度提高了 1.04 倍。
N3X 优先考虑 HPC 应用的性能和最大时钟频率，在 1.2V 的驱动电压下，速度比 N3P 高 5%，芯片密度与 N3P 相同，并将于 2025 年进入量产。
N3AE（即“Auto Early”）将于 2023 年推出，提供基于 N3E 的汽车工艺设计套件 (PDK)，并允许客户在 3nm 节点上推出用于汽车应用的设计，从而在 2025 年实现完全符合汽车标准的 N3A 工艺。

但该公司并未提及竞争。制造<7nm芯片的三大公司之间的竞争将取决于其产品的技术特征，包括芯片设计和节点过渡路线图。下面的表4显示了台积电、三星和英特尔在2020年至2025年间的技术路线图。

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三星目前3nm工艺的良率在60%-70%，略高于台积电的55%。它是：

SF3 工艺将利用三星的 3nm GAP 技术，并依赖 GAA（Gate All around 晶体管），该公司将其称为 MBCFET。
与三星第二代 4 纳米工艺 SF4 相比，三星第四代 4 纳米工艺 SF4X 性能提升 10%，能效提升 23%。SF4X将与台积电的N4P竞争。
2025 年大规模生产用于移动应用的 2nm 工艺，然后在 2026 年扩展到高性能计算，并在 2027 年扩展到汽车。

英特尔的目标是在四年内实现五个节点。Meteor Lake 基于英特尔 7nm 芯片生产节点（也称为 Intel 4）构建。Granite Rapids 将于 2023 年下半年从 Intel 4 升级到 Intel 3 工艺。Arrow Lake 将于 2024 年上半年在 Intel 20A 上升级。Intel 18A 芯片计划于 2024 年下半年推出。

Intel 4 和 3 是其首批部署 EUV 的节点，将代表晶体管每瓦性能和密度方面向前迈出的一大步。英特尔 20A 将于 2024 年上半年投入生产，仍然是重大技术飞跃。它同时引入了一种新的晶体管架构 - RibbonFET（更普遍地称为环栅或纳米片晶体管） - 和 PowerVia 背面电力传输。

结论

台积电未来的强劲增长也取决于晶圆厂建设。重要的是，如果没有 ASML EUV 技术，代工厂就不可能转向最小的技术节点。2015年至2022年间，台积电从ASML购买了101套EUV光刻系统，而三星则购买了31套，英特尔则购买了26套。

表 5 显示了台积电、三星和英特尔计划和潜在的晶圆厂建设。