三星和TI，逆周期的孤勇者

来源 | 芯潮IC

“天上的风向变了，地上的草木也跟着折腰，这就是生存之道。”

过去两年中，半导体行业正经历一个由盛而衰的过程。回想2021年，半导体巨头们还在为收入、利润节节攀升，股价屡创记录而欢呼。

而如今，在疫情、俄乌冲突、通货膨胀、贸易争端等因素的多重夹击下，曾经火热的终端市场开始逐渐冷却。行业厂商们也早已品味到股价集体大幅下跌的苦涩，眼下不得不勒紧裤腰带度日。

据WSTS报告显示，由于宏观经济的不确定性以及终端需求放缓，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5565.68亿美元。

数据来源：WSTS

随着全球供应链压力持续，压在半导体行业企业身上的石头越来越重，缩减投资、降价、减产、清库存、裁员...半导体市场周期波动带来的风暴犹如多米诺骨牌般袭来。

面对市场阵痛，半导体行业人心惶惶。为了能尽量减缓颓势，“收缩过冬”成为业内绝大部分厂商应对下行周期的真实写照，而其中不走寻常路的典型代表，三星和德州仪器（TI）可以称得上叛逆者，在存储和模拟领域的其他企业相继破防的当下，身为产业龙头的他们却坚定选择继续投资扩产。

但从产业波动特性来看，以两者为代表的存储芯片和模拟芯片可以说是截然相反的存在。存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪；反观模拟芯片，波动性明显弱于半导体整体市场，抗跌性有目共睹。

然而，警钟已经敲响，大相径庭的两大领域龙头为何不约而同地坚定投资计划？以及在充满不确定性的环境下，能给行业厂商带来哪些走出困境的启示？

“赌徒”三星

当前来看，内存芯片的流行热潮已经暂停。

芯潮在前不久的文章《消费下行，存储变道》中也描述了存储市场正在面临的危机——“DRAM与NAND Flash价格骤降，且当前尚不能看到产业下行的终点。”

据业内人士透露，存储厂商生产的每颗存储芯片几乎都在亏损，2023年集体经营亏损预估将达破纪录的50亿美元。

低迷的市场表现，正持续影响着存储芯片巨头，最新公布的“惨淡”财报，更进一步反应了存储市场眼下的“寒冬”。

• 沉重的亏损压力推动了存储芯片大厂SK海力士、美光、西部数据、铠侠等多家头部存储芯片供应商纷纷祭出减产或放缓投资等紧急举措应对市场变化，避免供应过剩现象加剧；

  
  

• SK海力士2023年的资本支出规模同比减少50%以上；

• 美光2023财年资本支出下调至70亿-75亿美元之间，预计2023财年晶圆厂设备将同比下降超过50%，DRAM和NAND的晶圆开工量减少了20%；

  
  

• 西部数据宣布1月开始降低30%的晶圆产量，将延后下一座NAND工厂的建厂时间。近日，再次下调2023财年总资本支出至23亿美元；

  
  

• 铠侠将旗下位于日本的两座NAND闪存工厂从10月开始晶圆产量减少约30%；

  
  

• 华邦电子减产约25%，旺宏则表示在2022Q4减产20%-25%。

行业寒风阵阵，而三星或有意反其道而行。

三星电子坚定表示，不会因行业状况而产生动摇，将持续进行投资，不考虑减产。即使在其半导体业务营收同比下滑24%，利润大跌97%，创近13年来最低水平的情况下，三星电子仍计划将2023年的资本支出与2022年持平。

三星的大概扩产规划为，将于2023年下半年在其位于京畿道平泽市的第三工厂 (P3) 建立新的DRAM和半导体代工线，每月可生产10万片12英寸晶圆。三星电子计划将 P3 厂的每月晶圆产量提高3万片，并将运行一条新的4纳米线。考虑到三星电子除平泽外，还在器兴和华城设有生产厂，其实际晶圆产能扩张可能超过预期。

除此之外，三星电子还决定安装10多台EUV光刻设备，用于先进工艺DRAM和代工生产。

在NAND领域，三星电子P1厂的NAND闪存设备也将升级。P1的NAND线预计将改造为V8（238层）NAND量产线，可加工约3万片晶圆。此外，在明年下半年完成外装工程的平泽4号厂房（P4）一期工程中，新NAND生产线有可能成为投资对象。

对于三星的举措，我们可以从几个方面分析：

首先是“逆周期投资”战略。

存储芯片是一个市场周期波动性比较大的行业，大多数企业的投资节奏都是顺势而为，在市场萧条的时候减少投资甚至砍掉部分产线，复苏的时候扩大投资。

然而，在存储产业发展进程中，三星曾多次逆势而为，充分利用了存储器行业的强周期特点，在市场下行周期进行“逆周期投资”策略，最终成就了当前三星在存储产业的龙头地位。

回顾存储芯片发展历程，在行业鼎盛时期，NEC、东芝、日立等日本巨头占据了全球半导体企业排名前三位，并一度拥有DRAM行业90%的市场份额。

反观韩国，既没有美国长期以来的技术积淀，也没有日本健全的工业体系，短短几十年间，为什么可以在存储产业实现弯道超车？重要原因就在于韩国在每一次行业低谷期精准地实施了逆向投资。

第一次逆向投资：20世纪80年代，DRAM市场不景气，价格迅速下滑，从1984年初的每片4美元下降到1985年的30美分，英特尔由于DRAM亏损严重直接退出了该市场，日本企业也开始大幅减少资本开支。

此时，韩国三星开始采用逆向投资，继续扩大产能，并开发更大容量的DRAM产品。1986年底，三星半导体累积亏损3亿美元，股权资本完全亏空，整个集团半只脚已经踏上破产的门槛，连续三年财政赤字高达数千亿韩元。

就在其生死存亡之际，韩国政府现身“救市”，在这个过程中，全球半导体终于熬过下行周期。与此同时，日美签署半导体协议，日本企业遭受美国当局严厉反倾销调查，让出了巨大市场。到90年代，使得三星一举成为全球第一大存储芯片制造商。

自此，三星的第一次反周期投资成为半导体界的一段传奇故事。

尝到甜头的三星继续“乘胜追击”，时间来到1993年，全球半导体市场又开始转弱，三星第二次采取反周期投资策略，投资兴建8英寸DRAM产线。在韩国厂商的挤压下，日本政府不得不整合日立、NEC、三菱的DRAM业务，组建“国家队”尔必达，以应对韩国的反击。

2008年，金融危机爆发，DRAM价格雪崩，从2.25美元狂跌至0.31美元。就在众厂商哀鸿遍野时，三星第三次举起了反周期屠刀，决定将公司总利润的118%投入存储芯片业务扩张，故意加剧行业亏损，给艰难度日的对手们压上了最后一根稻草。

很快，DRAM价格跌破现金成本，接着更是跌破材料成本。几年内，行业排名第三的德系厂商奇梦达和有着日本存储“国家队”之称的尔必达都相继宣布破产，饮恨而去。

图源：半导体风向标

而以三星为代表的韩国存储厂商在三次完美的逆向投资和惨烈的存储激战后，最终称霸半导体行业，取得了在技术、市场方面的领先地位。

另一方面，从市场角度分析。

当前，在半导体下游的终端市场中，智能手机、PC等消费市场需求疲软，但汽车和高性能运算等领域结构性增长需求不减。半导体市场呈现结构化增长的特征，为存储原厂业绩增长提供了坚实后盾。

因此，尽管近期需求疲软，但周期总会过去，长期需求趋势依然强劲。在此情形下，三星祭出“反周期”操作，加大产出力度，继续以价换量，试图抢占先机。

而最近的市场数据也在验证三星操作的合理性，以DRAM为例，尽管在整个行业放缓的情况下收入大幅下降，但三星电子去年第四季度的DRAM市场份额有所上升，从40.7%增加到了45.1%。而SK海力士市场份额从28.8%下降至27.7%，美光科技市场份额也从26.4%缩减至了23%。

如三星所言，稳定的投资方式比依赖市场起伏的方式更合适公司运营。因为一旦市场复苏，在低迷时期投资不足可能会损害业务；另一方面，在存储芯片价格下行周期扩张的好处还在于无需与他人争抢芯片制造设备，此时的芯片制造设备价格又低，只要熬过去，就能成为赢家。

总结来看，三星充分利用了存储器行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步下杀产品价格，提升自身竞争力的同时，为下一次好转做准备。

• TI的“老辣算盘”

反周期投资不只是三星一家独奏。

作为当前全球市占率排名第一的模拟大厂，TI也一度被认为是以“反周期扩产”赢得市场的典型。

追溯TI的投资史，其每次大举扩产几乎都带有“赌博”的性质。其中，最典型的一次即是2011年正式转型前的大规模扩产。2008年-2010年，正值全球经济衰退的低谷期，资本密集的典型产业半导体首当其冲，TI却在此节点凭借强大的现金流，于2009年开始建立新厂、收购设备以扩大产能，为其今后10年的发展奠定了基础。

TI在后续进一步扩大行业市占率的过程中，类似行径也并不少见，包括在全球200mm晶圆厂数量达到巅峰的2017年后率先开启300mm晶圆量产，这让TI的300mm产能利用率几乎独步全球。此外，在2020年初疫情突发之时，几乎所有模拟大厂减产保本的档口，TI再次反其道大举囤积芯片，使其在行业缺芯最严重的2021年，迎来了十年最高营收增长率。

而如今，面对行业下行周期，TI更是宣布了可能迄今最为激进的长期资本支出计划。

根据其规划，到2030年将新建6座300mm晶圆厂，其中美国德州理查森的RFAB2和从美光收购的LFAB工厂预计分别于2022年第三季度、2023年第一季度投产；德州谢尔曼4座工厂中2座工厂今年将完成建设；另外2座将于2026-2030年开始建设。

今年2月，TI又宣布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，预计将于今年下半年开始建造，最早将于2026年投产，将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻其现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。

在资本投入上，TI去年2月公布的计划表示，到2025年，每年将在其美国本土半导体芯片制造上投资35亿美元。

还值得一提的是，TI希望到2030年将公司营收带到450亿美元，这较之2022年提升了一倍多。而为了实现这样的目标，TI重新调整了本已提高的资本支出计划，上调了2023-2026年每年资本开支至50亿美元，2027后资本开支占收入比重为10-15%。

图源：TI

可见，TI又开启了新一轮的“豪赌”。

对此，TI的解释是看到了未来更多的增长前景，因此需要更大的产能。公司的目标是在未来10年左右收入实现7%的复合年增长，与之相较，2010年-2020年的平均增长率为4%。考虑到从工业到汽车再到数据中心，芯片需求预计将持续攀升，这或许又是一次不错的赌注。

以上诸多事例印证了TI在逆势扩产后带来的实际效益。对此有业内人士表示：“多数批评者以产能过剩风险警告称TI提高资本支出扩产过于冒进。殊不知，这一举措或许正是TI应对产能过剩的手段，甚至是有望进一步碾压众友商的契机。历史经验告诉我们，市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。”

这其中的逻辑在于，在市场供不应求时，各芯片厂商都有客户排队购买，而当到了供过于求的买方市场，订单则会更多地涌向价格更低、产品更丰富、产能更大的头部厂商。

从TI此番激进扩产，大概可以看到两重产业趋势。

首先是模拟大厂开始向12英寸产线加速。

当前，包括电源管理和信号链路在内的模拟芯片转向12英寸的动态早已出现。TrendForce也表示，到2023年下半年，主流产品将逐步转至12英寸。在此发展趋势下，TI的12英寸推进计划已经进展多年，目前接近一半的产品均由12英寸产线生产，新增的12英寸需求恰恰与其规划不谋而合，大规模扩产可谓顺势而为。

在这个过程中，“友商”的反应也暗示12英寸的需求正在加大，英飞凌、ST、安森美等厂商未来也将会聚焦12英寸晶圆产能。上游硅晶圆厂商SUMCO指出，与客户签署了长单，其中12英寸晶圆产能到2026年度已全部销售告罄。

从成本角度来看，TI的数据显示，与8英寸产线相比，用12英寸产线制造的模拟晶圆裸片成本可以降低40%，即使考虑到封装和测试成本的不同，在封测后的成品，用12英寸生产模拟芯片仍有20%以上的成本优势。所以业界有言论称，如果竞争对手采用8英寸产线制造的芯片去和TI 12英寸线产品竞争，TI完全有资本贴着对方的成本价去卖，还能赚钱。

图源：半导体行业观察

可见，8英寸向12英寸转移已是大势所趋，扩产是因为TI率先看到了未来更多的增长前景。随着原有的晶圆尺寸市占率市场迎来新的分配比例，12英寸份额比重不断加大，头部大厂需要把握市场契机，抢占市场地位。

另一方面，则是在规模优势下，强者愈强。

随着12英寸时代的加快到来，TI在12英寸上建立并且将进一步强化的优势，或将对其他模拟IDM进行“降维打击”，推动模拟芯片市场向一超多强转变。

对大多数制造商来说，需求冲击通常会导致利润率下降，因为当产能下降时，盈利能力会受到影响。但基于模拟产品的特点和TI强大的商业模式表明，使其能够消化这一点。

TI拥有技术领先优势和强大定价能力，可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等，从规模较小的厂商手中抢走市占率。

模拟芯片最显著的特点就是生命周期长、品类多，以及周期性弱。相关报道曾披露，TI旗下产品型号累积达到十几万个，通用型号就有几万个，较为分散的产品种类，使其不易受单一产业景气变动影响，即便部分产品价格出现波动，仍有很大一部分芯片能够确保收入。

相关报道指出，TI没有任何一个产品占公司收入的1%以上，而公司40%的收入来自前100强客户以外的客户，这进一步提升了TI的抗风险能力。

德州仪器CFO Rafael Lizard解释称，由于模拟芯片用途广泛，且生命周期长达数十年，甚至在库房中也可保存十年之久，因此绝大部分TI的芯片库存风险非常低，没有处理器或者存储产品这些迭代周期较快的产品让人担忧，保证更多的库存“潜在优势非常高”，这也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高库存的原因。

不得不承认，这确实是TI逆势扩产的底气来源。

在进行了这一系列的操作以后，TI未来不但能够在产品供应和供应链控制上掌握主动权，在产品定价上更将游刃有余，不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。

逆周期投资，这个看似矛盾的逻辑背后，实际上蕴含着半导体厂商对于产业方向和竞争格局的重要考量，是对其眼光与胆识的双重考验。

综合来看，虽然三星和德州仪器两家加大投资的底气来源有所不同，但本质都是为了确保自身的行业领先地位，试图通过逆势投资进一步扩大市占率。

回溯芯片行业过去几十年的发展历程也可以发现，恰恰是在低谷期，才蕴含着巨大的超车机会，没有人可以永远躺在过去的功劳簿上。

对于企业来讲，每一次的市场波动都是把握周期的关键节点，如果能够充分认识周期，并利用好周期，很多事情可以事半功倍。毕竟那些在低迷时期永久性退出市场的产能，在下一轮景气周期时，必然需要“新玩家”来填补。

如今复杂的外部环境正在加速行业优胜弱汰，半导体产业的集中度加速提升。各领域巨头之所以在此时选择投资扩产，是因为一旦熬过这一两年的逆周期，待半导体步入上行周期后，他们就有可能享受到逆周期投资带来的红利，进一步提升市场份额。

但大多事情往往知易行难，“逆势扩产”之策也并非行业厂商可任意模仿，需结合行业属性、企业特性、市场环境以及历史经验和规律等多重因素综合考量，讲究个天时地利人和。

纵然三星电子和德州仪器，历经大浪淘沙、老而弥坚，一朝成名天下知。但也绝不要忽略了其崛起背后，一将功成万骨枯的悲惨现实。

END

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