智能驾驶进入深水区，各路玩家如何破局与突围？

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2级行车辅助驾驶交付上险237.02万辆，同比上年同期增长52.9%，前装搭载率为26.64%。

在这样的背景之下，包括MAXIEYE、福瑞泰克、MINIEYE等企业纷纷推出L2++高阶智能驾驶方案，甚至是L3级自动驾驶解决方案。

同时，AI芯片、域控制器、全新的传感器组合、基础软件等迈入了一个全新的市场周期，一个全新的市场格局正在形成。

8月30日，2022年度（第四届）高工智能汽车市场峰会上，来自大陆芯智驾、川速微波、亮道智能、CubTEK为升科、英飞凌、新思科技、东软睿驰、福瑞泰克、映驰科技、小马智行、云骥智行、均胜电子等企业代表发表了精彩演讲，共同围绕感知进阶、行泊一体等话题进行了深度探讨。

智能驾驶传感器已经进入了全面升级的全新周期，800MP摄像头、4D成像毫米波雷达、激光雷达等新一代传感器正在逐步成为智能驾驶系统的主流选项。

根据高工智能汽车研究院数据显示，今年1-6月，受益于高阶智能驾驶搭载率的提升，800万像素摄像头、激光雷达等新型传感器的市场已经加速启动。其中，激光雷达今年上半年前装搭载量已经达到2.67万颗，全年预计将超过10万颗。

对此，大陆芯智驾总经理徐红表示，800万像素摄像头可以实现更加精准的视觉感知，已经成为了不少车企智能驾驶系统的主流选择。

大陆芯智驾已经推出了全球首个800万像素智能驾驶前视摄像一体机，这也是目前市场上少数能够支持8MP前视一体机形态的自动驾驶辅助解决方案之一。

与此同时，4D成像雷达也正在加入进入量产上车周期。比如长安深蓝旗下全新轿车SL03就搭载了点云（4颗角雷达）+4D成像毫米波雷达（1颗前向雷达）的360度感知组合。

不过，摆在4D成像雷达面前的难题还很多。比如，核心元器件的成本能否继续下降、虚拟通道的数量能否继续提升等。

川速微波 CEO 王东峰

川速微波 CEO 王东峰发表主题为《4D毫米波成像雷达信号处理与量产实现》的演讲表示，当前，级联雷达仍然采用多片MMIC+高性能FPGA的方式，不仅成本较高，尺寸也比较大，不易于安装。

面对4D成像雷达量产的成本、技术、工艺等难题，王东峰介绍了毫米波雷达信号处理技术和域控紧密结合的方式。

其中，分布式雷达系统可以利用域控芯片的超强算力，实现雷达点云成像功能，即将雷达点云数据处理和应用层处理植入域控芯片。这在一定程度上也解决了雷达传感器算力严重不足的问题，并且可以更好地降低多传感器融合的系统成本。

亮道智能 CMO 江南逸

亮道智能CMO江南逸则介绍了《固态FLASH技术侧向补盲激光雷达》。她认为，90%以上的交通事故都因近距离感知盲区造成，尤其是在TJP跟随、高速拥堵、狭窄道路通行、自主泊车等复杂场景下，由于车辆近距离场景依旧会存在一定的视野感知盲区，系统对车身周围近距离探测需求尤为强烈。

江南逸认为，针对近距离场景感知盲区的侧向补盲激光雷达将是自动驾驶系统感知升级的重要支撑。侧向补盲激光雷达的应用可以更好地支持结构化道路NGP、城市NGP、停车APA等高阶智能辅助驾驶功能，同时还是高速TJP/HWP、记忆泊车等L3自动驾驶功能的必备传感器。

目前亮道智能已经发布了首款面向中国市场的自研固态FLASH侧向补盲激光雷达——LDSense Satellite，垂直视场角可以达到75°-90°，水平视场角则大于120°，具备超大视场角、高性能低成本等诸多优势。

为升科（CubTEK）CTO蔡青翰发表《4D成像雷达系统及先进算法实现上的挑战》的主题演讲则表示，在未来的高阶自动驾驶系统中，4D成像雷达具备强大的市场潜力。不过，还需要克服高度检测、目标识别精准度等难题。

与此同时，过去大多数的4D成像雷达都是通过增加信号通道阵列（芯片级联或者定制芯片组）等方式来提升分辨率，导致成本较高且技术复杂度较高。

为升科CubTEK与NXP合作发布了最新一代4D成像雷达方案，实现了对汽车周围宽广视场的同时感知，能够提供类似图像的感知能力和小于0.1度的角度分辨率，并且具备出色的处理能力、探测距离，可以实现增强4D感知功能，满足L3级以上自动驾驶的感知需求。

而在关键的雷达算法方面，为升科（CubTEK）的4D成像雷达应用了自研的最新信号处理算法，不仅大幅提升了角度分辨率，还大幅提高了输出点云的正确性、质量。

可见，智能驾驶感知技术的升级大战已经全面启动，感知组合也进入了“换道”的关键周期，一个全新的市场格局正在形成。

不可否认，伴随着智能驾驶逐步向高阶自动驾驶的迈进，整个汽车产业链都在发生翻天覆地的变化，AI芯片、域控制器、智能驾驶软件系统等成为了全新赛道。

与此同时，伴随着汽车电子电气架构从分布式架构向集中式架构的演进，软件复杂度以及软件功能数量呈指数级上升，传统的软硬件一体化交付模式已经难以满足智能汽车的开发需求。

那么，从芯片、软件到系统，整个智能汽车赛道正在发生什么样的变化？又面临着什么样的突围机会？

众所周知，在中央计算+区域控制的电子电气架构下，不仅需要大算力的中央计算平台，还需要MCU来实现相互通行，通过复杂的通信协议和中间层来打通协调各个执行端。因此，汽车要实现真正的高阶智能驾驶，MCU是不可或缺的重要板块。

英飞凌科技大中华区技术市场总监荆晓博发表《英飞凌微控制器赋能汽车电动化和数字化》的演讲表示，目前，英飞凌已经围绕汽车电气化和智能化进行了全面布局，可以提供丰富的微控制器产品系列。其中，AURIX™因其出色的安全性能，成为了业内自动驾驶平台中微控制器的第一选择。

而新思科技业务拓展总监武钰发表主题《从芯片、软件到车载系统融合》的演讲提到，伴随着汽车电子电气架构的改变，传统汽车芯片的形状将发生改变，同时软件的复杂度大幅提升。接下来，汽车行业将面临着巨大的功能安全、信息安全等问题。

与此同时，武钰认为，汽车产业需要打通从系统到软件、芯片自上而下的纵向垂直链。新思科技可以提供从芯片IP、车规级SoC设计实现与验证到汽车电子电气架构和智能网联汽车安全软件的部署等创新解决方案，不仅可以帮助客户打造差异化、高可靠、高稳定的车规级大算力芯片，同时还可以帮助客户部署真正符合信息安全的软件。

东软睿驰自动驾驶先行技术中心主任胡骏博士发表了《开放的SOA自动驾驶软件架构》的主题演讲。他表示，整个自动驾驶系统的研发周期正在大幅缩短，然而自动驾驶产品的复杂度却在不断提升。因此，自动驾驶的开发模式正在发生巨大的变化，基于开放的SOA自动驾驶软件架构具备了极大的竞争优势。

胡骏博士认为，面向未来的SOA软件架构具备SOA化、自进化能力、功能安全和信息安全、云端协同等特性。基于此，东软睿驰推出的自动驾驶SOA软件架构支持域内、跨域SOA通信，包括DDS协议、SOMEIP协议。

福瑞泰克 产品总监 刘智

福瑞泰克产品总监刘智发表《自动驾驶时代进阶，域控制器量产解决方案》主题演讲表示，福瑞泰克凭借完整的软硬件全链路设计能力，构建了从感知到规划到控制执行、数据优化的端到到研发业务能力，包括域控制器、各类传感器的设计与生产。

福瑞泰克中央域控制器ADC30平台可以实现HWP高速公路领航功能、TJP交通拥堵自动驾驶功能、NOP高速及城区自动领航功能、HPA记忆泊车功能、AVP自主泊车功能等，目前已经成功定点一汽红旗全新车型平台，预计在2023年实现全面量产。

映驰科技产品副总裁赵建洪发表《域控制器背后的软件基石》的演讲表示，高性能计算软件平台面临着数据、功能算法、安全防护等诸多挑战。

映驰科技专注于高性能计算软件平台EMOS及基于平台的自动驾驶应用产品的研发。其中，软件平台EMOS整合了增强型AutoSAR AP（加入了自研的确定性调度和通信）以及集成传统CP，覆盖整车中央计算单元、自动驾驶域控、座舱域控（关键功能安全部分）等。

小马智行硬件研发技术总监潘波发表了《小马智行第六代自动驾驶软硬件系统及全新自研域控制器》的主题演讲。他表示，小马智行一直非常注重自动驾驶的通用性，这不仅仅可以支持不同的车型、平台，还具备非常好的一致性。比如小马智行打造的虚拟司机可以实现80%底层技术的共享。

截止2022年8月，小马智行在全球的自动驾驶里程数已经超过了1500万公里。其中在全球的Robotaxi订单超过90万单，用户综合评价分（5分制）达到4.9分，自动驾驶里程占比达到97%。

云骥智行自动驾驶硬件总监Hill Zhou发表了主题为《自动驾驶计算平台硬件系统设计》的精彩演讲。他介绍，云骥智行是一家专注于L4级自动驾驶的科技创新企业，打造可以量产的L4全栈自研整体解决方案，包括全栈AI驱动的L4级算法新架构；低延时、高可靠性、大吞吐的L4软件新平台；以及高算力、可拓展的L4级域控制器。

均胜电子副总裁郭继舜发表了《域控制器开发过程中的问题和感悟》的主题演讲。

均胜电子推出极具性价比的L2级智能辅助驾驶方案，还推出了基于11V5R+nL 的L2++解决方案。郭继舜指出，在未来较长时间，L2++在权责清晰的范围内给产品开发提供广阔可深耕领域。

高级别智能驾驶的降级机制是必然也是必须的，据介绍均胜智驾系统实现了L2++降级策略，当降级条件满足时，均胜智驾系统提醒驾驶员接管（Escalation 1），驾驶员未在有效的时间内接管，系统将开始执行降级策略，切换到Escalation 2及Escalation 3模式，必须时，最终可以刹停，以保证足够的安全。