【广发策略】国常会：适度超前建设充电基础设施（5月第1期）
● 本期重点关注：（1）国常会：加快建设充电基础设施并适度超前建设；（2）自动驾驶数据记录相关国家标准出台，涉存储、安全等；（3）国际能源署：2027年全球将新增2400GW可再生能源装机；（4）中共中央政治局会议：加快推进充电桩、储能等设施建设；（5）韩国发布芯片发展十年蓝图，聚焦存储器和晶圆代工；（6）谷歌发布AI语言模型“PaLM2”；（7）11部门印发意见加强医美行业监管。
● 新能源汽车：（1）国常会：部署加快建设充电基础设施，适度超前建设充电基础设施。（2）乘联会：4月新能源车市场零售52.7万辆，同比增长85.6%。（3）碳酸锂价格小幅回升，硫价持续下降，天然石墨和人造石墨价格均持平；电解液价格上升，部分隔膜价格下降。
● 智能汽车：自动驾驶数据记录相关国家标准出台，关注数据记录、存储、安全等方面。
● 光伏：（1）国际能源署：预计到2027年全球将新增2400GW可再生能源装机。（2）单晶用料及多晶用料价格均持续下降；硅片价格下降，电池片、组件和光伏玻璃价格持平。
● 储能：中共中央政治局会议：加快推进充电桩、储能等设施建设和配套电网改造。
● 半导体：（1）韩国发布芯片发展十年蓝图，未来10年存储器和晶圆代工方面实现超级差距。（2）工信部：2023年第一季度集成电路产量722亿块，同比下降14.8%。（3）下游存储器价格小幅下降。
● 人工智能：（1）谷歌发布AI语言模型“PaLM2”，部分性能超GPT-4。（2）Meta宣布开源全新AI模型ImageBind，可横跨6种模态。
● 生物医药：（1）11部门印发意见：明确规定医疗美容服务属于医疗活动，将加强行业监管。（2）中疾控：本土病例中XBB变异株占比达74.4%，成为主要新冠病毒流行株。
● 核心假设风险：宏观经济下行压力超预期；全球疫情仍存在反复的风险；全球经济修复可能不及预期；全球/中国通胀高位流动性可能边际收紧；中美贸易/金融领域的关系仍有不确定性。
本期重点关注：
二、新兴产业动态跟踪
2.1 新能源汽车：国常会：加快建设充电基础设施并适度超前建设
产业链数据跟踪
正极材料中，碳酸锂价格小幅回升，硫价持续下降。根据鑫椤锂电、百川盈孚数据，截至5月5日，电池级碳酸锂价为20.00万元/吨，周环比上升4.99%；电池级氢氧化锂价格为21.50万元/吨，周环比下降14.85%。硫酸钴（≥20.5%）价格为3.50万元/吨，周环比下降1.41%；电池级硫酸镍价格为3.40万元/吨，周环比下降4.23%。
电解液价格上升，部分隔膜价格下降。根据鑫椤锂电、百川盈孚数据，截至5月5日，六氟磷酸锂（国产）价格为9.15万元/吨，周环比上升4.57%。7μm湿法基膜价格维持1.55万元/吨；9μm湿法基膜价格维持1.35万元/吨；16μm干法基膜价格为0.70万元/吨，周环比下降6.67%；水系7μm+2μm湿法涂覆隔膜价格为1.90万元/吨，周环比下降5.00%；水系9μm+3μm湿法涂覆隔膜价格为1.75万元/吨，周环比下降2.78%。
2.2 智能汽车：自动驾驶数据记录相关国家标准出台，涉存储、安全等
2.3 光伏：国际能源署：2027年全球将新增2400GW可再生能源装机
单晶用料及多晶用料价格均持续下降。根据EnergyTrend数据，截至4月26日，单晶用料价格为178元/kg，周环比下降7.77%；根据solarzoom数据，截至4月26日，多晶硅-致密料价格为182元/kg，周环比下降7.14%。
硅片价格下降，电池片、组件和光伏玻璃价格持平。根据solarzoom数据，截至4月26日，多晶硅片价格为0.327美元/片，周环比下降4.11%；M10单晶硅片价格为6.38元/片，周环比下降1.09%；G12单晶硅片价格维持8.05元/片。M10单晶PERC电池片价格维持1.09元/W；G12单晶PERC电池片维持1.14元/W。182mm单晶单面PERC组件价格维持1.75元/W；210mm单晶单面PERC组件价格维持1.74元/W。光伏玻璃2.0mm镀膜价格维持18.50元/平方米；光伏玻璃3.2mm镀膜价格维持26.00元/平方米。
2.4 储能：中共中央政治局会议：加快推进充电桩、储能等设施建设
2.5 半导体：韩国发布芯片发展十年蓝图，聚焦存储器和晶圆代工
【★★★】韩国发布芯片发展十年蓝图，未来10年存储器和晶圆代工方面实现超级差距。当地时间5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，指出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。（来源：全球半导体观察）
【★★★】工信部：2023年第一季度集成电路产量722亿块，同比下降14.8%。5月4日，工信部发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。主要产品中，集成电路产量722亿块，同比下降14.8%。（来源：工信部官网）
【★★☆】印度计划重新启动100亿美元的芯片补贴计划申请。据印度媒体5月10日报道，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。（来源：中国经济网）
下游存储器价格小幅下降。根据Wind数据，截至5月10日，DRAM:DDR3 4Gb512Mx8 1600MHz价格周环比下降0.19%至1.03美元，NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC价格维持3.86美元。
2.6 人工智能：谷歌发布AI语言模型“PaLM2”，部分性能超GPT-4
【★★★】Meta宣布开源全新AI模型ImageBind，可横跨6种模态。当地时间5月9日，Meta宣布开源了一种可以将可以横跨6种不同模态的全新AI模型ImageBind，包括视觉（图像和视频形式）、温度（红外图像）、文本、音频、深度信息、运动读数（由惯性测量单元或IMU产生）。目前，相关源代码已托管至GitHub。（来源：机器之心）
2.7 生物医药：11部门印发意见加强医美行业监管
三、未来新兴产业动态预览
四、风险提示
宏观经济下行压力超预期，盈利环境超预期波动，海外政经环境变化，疫情反复或疫苗注射进展不达预期，中美关系超预期。
本报告信息
对外发布日期：2023年5月11日
分析师：
戴康：SAC 执证号：S0260517120004，SFC CE No. BOA313
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